pcb電路板

❶ PCB線路板一般可以分為哪幾類

pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。那麼，?下面簡單介紹下。 ? 單面板 單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 多層板 多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

❷ PCB印製電路板、集成電路，這兩者之間有什麼區別

PCB印製電路板和集成電路之間的區別：

1、集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

2、集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

3、簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

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PCB即印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。

印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

❸ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

❹ 電路板和PCB、線路板有什麼區別

電路板和晶元區別為：板材不同、層數不同、用途不同。

一、板材不同

1、電路板：電專路板包括屬陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。

2、晶元：晶元是在半導體晶圓表面製作電路。

二、層數不同

1、電路板：電路板分為三類：單板、雙面板和多層電路板。

2、晶元：晶元是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板。

三、用途不同

1、電路板：電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。

2、晶元：該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。

❺ 畫PCB電路板有哪些軟體

pcb繪圖軟體有:

1.Protel

在國內PROTEL軟體較易買到，有關PROTEL軟體和使用說明的書也有很多，這為它的普及提供了基礎。想更多地了解PROTEL的軟體功能或者下載PROTEL99的試用版，可以在INTERNET上。

2.OrCAD

ORCAD Capture (以下以Capture代稱)是一款基於Windows 操作環境下的電路設計工具。利用Capture軟體，能夠實現繪制電路原理圖以及為製作PCB和可編程的邏輯設計提供連續性的模擬信息。

3.PowerPCB

PowerPCB，前身叫PadsPCB，現在也改回叫PadsPCB，是一款用於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

4.pads

PADS是一款製作PCB板的軟體。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設計軟體、CAM加工軟體、機械設計軟體的介面（如下圖所示），方便了不同設計環境下的數據轉換和傳遞工作。

5.Cadence

Cadence Allegro系統互連平台能夠跨集成電路、封裝和PCB協同設計高性能互連。應用平台的協同設計方法，工程師可以迅速優化I/O緩沖器之間和跨集成電路、封裝和PCB的系統互聯。

該方法能避免硬體返工並降低硬體成本和縮短設計周期。約束驅動的Allegro流程包括高級功能用於設計捕捉、信號完整性和物理實現。由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台的支持，Allegro協同設計方法使得高效的設計鏈協同成為現實。

❻ 電路板PCB和FBC有什麼區別

東莞崇正電子下面給你分析下：
電路板和晶元區別為：板材不同、層數不同版、用途不同權
板材不同
1、電路板：電路板包括陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。
2、晶元：晶元是在半導體晶圓表面製作電路。
用途不同
1、電路板：電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。
2、晶元：該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。

❼ 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

pcb是印刷電路來板，相對於傳統源的電路板，由於用銅箔代替了導線，用貼片元件代替了傳統元件，它在密度、規模和布局上都有很大改進，電路板的性能比普通電路板強很多。
由於需要特殊工藝和器材，一般的個人無法生產PCB板，都是設計好之後將圖紙送給專門的廠家進行生產。
常用的PCB畫圖軟體是PROTEL。

❽ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

❾ 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

❿ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

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印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。