焊接電路

『壹』 手工焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30w的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45w，60w等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

『貳』 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

方法基本上對，有點不足的地方，導線頭有焊錫的位置可以剪掉，再重新包出一段新的導線，然後用沾有焊錫的烙鐵讓導線頭部粘上焊錫，而後，用烙鐵加熱，待焊錫融化後，先拿開烙鐵，等穩定後，手再離開，這樣比較好~

『叄』 焊接電路沒有錫焊可以用什麼代替

找一個壞的燈泡，燈頭兩個電極接點是錫，把它刮下使用；同時用一根銅棒放到火里燒紅，當烙鐵用，這是一種70年代普遍採用的焊接電路方法。

焊接電路要注意，不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

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焊接的分類：

金屬的焊接，按其工藝過程的特點分有熔焊,壓焊和釺焊三大類。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率；

又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

『肆』 焊接電路板原理

1、預熱

首先，用於達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

2、迴流

這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

3、冷卻

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

『伍』 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。

『陸』 把電路焊接在電路板上的作用

DXT-V8電路板補焊錫絲，將元件焊接電路板，讓設備正常使用，元件在各自位上起不同的作用

『柒』 電路如何焊接

固定的發光二極體之間可以用軟性電子線焊接，也可以用一些元件剪下來的引腳專做為連屬接材料進行焊接，比如色環電阻剪下來的引腳，或者一些電解電容、二極體等元件的引腳也可以，如果能在這些引腳焊接之前套上熱縮管就更好了。

『捌』 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

『玖』 電路焊接問題

線路板與電子元器件焊接質量差，最大的問題是器件與焊盤沒有完全焊牢，這樣容易出現虛焊與脫焊。焊線路板可以先將焊盤與電子元器件腳上錫再焊。