Ⅰ 有誰知道在電路板上提煉黃金的技術
黃金，我想只有應該沒有人會不喜歡它的吧？看看現在市場上的金價，很多人都版恨不得購買幾塊回來放在家裡等待升權值呢。不過出了這些市面上成塊成塊的黃金，你們又知不知道其實我們生活中很多設備上的電路板也含有少量黃金的成分在裡面呢？接下來就叫大家如何將電路板里的黃金給提取出來。
第一步，我們需要准備一塊廢舊的電路板、過氧化氫、潔廁劑、手套、護目鏡、一次性杯子、燒杯以及咖啡濾紙。
第二步，如果你所准備的電路板比較大塊的話，就將其掰成能夠放入到燒杯里的大小。
第三步，掰斷之後，將其用清水把表面的灰塵等污垢沖洗干凈之後放入到燒杯裡面。
第四步，在燒杯里倒入適量的過氧化氫以及潔廁劑，並用另一個較大的燒杯將其蓋住，然後就這樣放置一天的時間。需要注意的是，由於過氧化氫與潔廁劑接觸之後會揮發出一些有害的氣體，所以這一步必須要在戶外或者是通風的環境下進行。
第五步，浸泡了一天之後，杯底出現了許多金黃色的沉澱物，這就是我們要的黃金。這時候我們戴上手套將電路板放在一杯清水裡浸泡，然後將燒杯里的混合液體倒在另一個杯子裡面。
第六步，將杯子里的混合液體加水沖淡之後，將其倒入到一個放有咖啡濾紙的塑料杯里將黃金過濾出來。
Ⅱ 電路板說的表處理水金是什麼意思和沉金有什麼區別
鍍水金是行內說法，其實就是電鍍黃金的意思，用以區別沉金。
沉金是化學鍍金。
區別是：一個是電鍍金，一個是化學鍍金。
Ⅲ 請問線路板（PCB）的鍍金厚度可以達到0.08μ嗎
電鍍金分為水金和硬金，水金一般厚度為0.075um以下，此工藝目前比較少用，硬金厚度為0.3～3um，主要用於金手指部位，硬度較高可抗磨損；
目前化學沉金比較常用，厚度一般為0.1um。
Ⅳ 一台電腦的電路板含金多少錢
線路板中的金屬品位相當於普通礦物中金屬品位的幾十位至上百位，金屬的含量高達40％，最多的是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，而自然界中的富礦金屬含量也不過3～5％。有統計數據表明，每噸廢電路板中含金量達到1000克左右。現在，隨著工藝水平提高，成本降低，每噸廢電路板中仍可提煉出300克左右的金，市價約合3萬元左右。印刷線路板廢渣可以填埋處理或者用於建材原料。
Ⅳ pcb線路板沉金和鍍金的區別
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對於表面貼裝工藝,尤其對於0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量,對後面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
一、什麼是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶於化學葯水中,將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。
二、什麼是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
Ⅵ pcb板上有的焊盤是銀色的，有的是金黃色的
答：焊盤是銀色的有噴錫的和鍍銀的，目前噴錫的多見，鍍銀的較少。噴錫的便宜，好用但是要幫定（一種往線路板上做集成電路的，象大黑痣的那種）就不能用這種工藝；金黃色的是電鍍金的或化學鍍金的，可以幫定，做金手指等都用到這種工藝。兩種工藝都可以起到防止氧化的作用。
水金是電鍍金的一種工藝，而你說的鋪銅板應該是敷銅板，是做電路板的主要材料，是在絕緣材料上貼敷一層銅箔製成。
Ⅶ 怎樣從鍍金水（電路板鍍金用的）裡面把金子提取出來再給下化學式
直接用濃度5～95％的硝酸或濃度5～50％三氧化鐵作退金液退金，分離後用濃度15～37％鹽酸與3～50％的過氧化氫按1～5∶1比例配成的溶金液溶金，然後還原提純，工藝簡單，費用低廉，污染減少，有良好的經濟效益和環境效益。
Ⅷ 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。