什麼是分立器件什麼是集成電路器件它們的區別

❶ 分立器件集成電路

我就是射頻工程師'在原廠代理商和手機廠都呆過'手機廠太累天天加班'代理商接觸不到深技術'原廠不錯'輕松又能學到東西

❷ 分立元件是什麼

分立元件（分立器件）：電子元件與電子器件的總稱。

分立元件包括：

半導體二極體：鍺二極體、硅二極體、化合物二極體等；

半導體三極體：鍺三極體、硅三極體、化合物三極體等；

特種器件及感測器；

敏感器件：壓力敏感器件、磁敏器件（含霍爾器件及霍爾電路）、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等；

裝好的壓電晶體類似半導體器件；

半導體器件專用零件。

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集成電路一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。

集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。

其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

❸ 分立器件與集成電路器件的區別

分立器件指的是由二極體三極體電阻電容等獨立的元器件組成的具有一專定功能的器件。其體積屬較為龐大，已經被逐步淘汰。集成電路器件，指的是由各種功能性集成塊組成的具有一定功能的器件。其體積較小，已被廣泛的應用於各種電子行業。隨著其單體集成量的增大，其體積將會更小。其用途將會更加廣泛。

❹ 半導體問題：請問晶元和分立器件是什麼關系分立器件和集成電路是什麼關系

晶元是集成電路的統稱，分立器件是泛指除集成電路之外的那些器件諸如：三極體、二極體等等，兩者是相輔相成互為補充的關系，在構建一個電路解決方案時為了簡化硬體結構，提高電路可靠性，常選擇以集成電路為主分立元器件為輔的構建思路。

❺ 分立器件是什麼意思呢舉個例子

分立器件泛指半導體晶體二極體、半導體三極體簡稱二極體、三極體及半導體特殊器件。分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網路通信，汽車電子、led顯示屏等領域。

例如：談到二極體就不得不提到最經典的PN結。在同一片半導體基片上，如果分別製造出P型（空穴型半導體）和N型（電子型半導體）半導體，那麼在它們的交界面處就會形成一個特殊的電荷區，稱為PN結。由於電子總是傾向於從電荷濃度高的P型流向電荷濃度低的N型，因此當PN結受到外加正向電壓時，會呈現低電阻的特性；而受到反向電壓時，會呈現高電阻特性。

二極體最直接的用途就是將交流電轉換為直流電。但實際上根據結構、工藝和材料不同，有諸多分類。例如通常所說的LED，其實就是指發光二極體。

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與二極體相比，雙極性三極體的結構更為復雜，有硅材料、鍺材料、NPN型和PNP型等區別。因為內部具有兩個PN結，並且可採用材料和設計結構的組合更多，晶體管用途也更加多樣。

晶體管可具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。晶體管利用電訊號來控制自身的開合，而且開關速度可以非常快，切換速度甚至可達100GHz以上。實際上，因為晶體管的低成本和靈活性，才引發了後來的數字化、信息化浪潮。

盡管仍有大量的單體晶體管還在使用，絕大多數晶體管還是和電阻、電容一起裝配在晶元上構成集成電路。一個邏輯門往往包含數十個晶體管，而目前使用的計算機處理器所含的晶體管數量遠在億級以上。

❻ 1.集成電路與分立器件工藝有什麼不同

集成電路在一小塊矽片上製作很多元件，而分立元件只有單個元件，它們的集成度相差很大。

❼ 半導體分立器件與集成電路是什麼

半導體分立器件自從20世紀50年代問世以來，曾為電子產品的發展發揮了重要的作用。現在，雖然集成電路已經廣泛應用，並在不少場合取代了晶體管，但是應該相信，晶體管到任何時候都不會被全部廢棄。因為晶體管有其自身的特點，還會在電子產品中發揮其他元器件所不能取代的作用，所以晶體管不僅不會被淘汰，而且還將有所發展。

1半導體分立器件的命名

按照國家規定，國內半導體分立器件的命名由五部分組成，如表3-9所示。例如2AP9，「2」表示二極體，「A」表示N型鍺材料，「P」表示普通管，「9」表示序號。又如3DG6，「3」表示三極體，「D」表示NPN硅材料，「G」表示高頻小功率管，「6」是序號。

有些小功率晶體三極體是以四位數字來表示型號的，具體特性參數如表3-10所示。

近年來，國內生產半導體器件的各廠家紛紛引進外國的先進生產技術，購入原材料、生產工藝及全套工藝標准，或者直接購入器件管芯進行封裝。因此，市場上多見的是按照國外產品型號命名的半導體器件，符合國家標准命名的器件反而買不到。在選用進口半導體器件時，應該仔細查閱有關資料，比較性能指標。

2二極體

按照結構工藝不同，半導體二極體可以分為點接觸型和面接觸型。點接觸型二極體PN結的接觸面積小，結電容小，適用於高頻電路，但允許通過的電流和承受的反向電壓也比較小，所以適合在檢波、變頻等電路中工作；面接觸型二極體PN結的接觸面積較大，結電容比較大，不適合在高頻電路中使用，但它可以通過較大的電流，多用於頻率較低的整流電路。

表3-9國產半導體分立器件的命名

註：fa為工作頻率，Pc為工作功率。

表3-10通用型小功率三極體

註：fT為工作頻率。

半導體二極體可以用鍺材料或硅材料製造。鍺二極體的正向電阻很小，正向導通電壓約為0.15～0.35V，但反向漏電流大，溫度穩定性較差；硅二極體的反向漏電流比鍺二極體小得多，缺點是需要較高的正向電壓（0.5～0.7V）才能導通，只適用於信號較強的電路。

二極體應該按照極性接入電路，大部分情況下，應該使二極體的正極（或稱陽極）接電路的高電位端，而穩壓管的負極（或稱陰極）要接電源的正極，其正極接電源的負極。

1）常用二極體的外形和符號

常用二極體的外形和符號如圖3-16所示。

圖3-20常見集成電路的封裝

對於單列直插式集成電路也讓引出腳朝下，標志朝左邊，從左下角第一個引出腳到最後一個引出腳依次為1，2，3，…。

4）集成電路的使用常識

集成電路是一種結構復雜、功能多、體積小、價格貴、安裝與拆卸麻煩的電氣器件，在選購、檢測和使用中應十分小心。

（1）使用前要搞清楚集成電路的功能、引腳功能、外形封裝等。

（2）安裝集成電路要注意方向，不同型號之間的互換應更加註意。

（3）對功率型集成電路要有足夠的散熱器，並盡量遠離熱源。

（4）切忌帶電拔插集成電路。

（5）在手工焊接電子產品時，一般應該最後裝配焊接集成電路，不得使用大於45W的電烙鐵，每次焊接時間不得超過10s。

❽ 分立器件的集成電路

集成電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；.集成電路板按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路板和數字兩大類.按製作工藝可分為半導體和薄膜。.按集成度高低的不同可分為小規模、中規模、大規模和超大規模集成電路。

❾ 半導體分立器件和集成電路什麼區別

分立器件一般只能完成單一功能，而集成電路是把不同功能的器件集成在一塊晶元上，完成多功能。

❿ 什麼是分立器件

分立器件指的是由二極體三極體電阻電容等獨立的元器件組成的具有一定功能的器件，其體積較為龐大，與集成電路器件相對。