印刷電路基板

㈠ 為什麼pi膜適合做印刷電路基板

離型膜熱轉印用種材料底材PET經塗布硅油所叫硅油膜規厚度25um至um冷熱撕光啞面經防靜電防劃傷處理產品具吸附性貼合性
離型膜現已廣泛應包裝、印刷、絲印、移印、銘板、薄膜關、柔性線路、絕緣製品、線路板、激光防偽、貼合、電、密封材料用膜、反光材料、防水材料、醫葯（膏葯用紙）、衛用紙、膠粘製品、模切沖型加工等行業領域

離型膜類及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜優良物理機械性能外具極光性能透明度、霧度低光澤度高主要用於高檔真空鍍鋁產品該薄膜鍍鋁呈鏡面具包裝裝飾效；用於鐳射激光防偽基膜等高光亮BOPET薄膜場容量附加值高經濟效益明顯
PET轉移膜
轉移膜稱熱轉印膜種轉移膜特點拉伸強度高熱穩定性、熱收縮率低表面平整光潔、剝離性反復使用 主要用做真空鍍鋁載體PET膜置於真空鍍鋁機鍍鋁塗膠與紙復合PET膜剝離鋁層通膠粘作用便轉移紙板表面形所謂鍍鋁卡紙鍍鋁卡紙產流程：PET基膜→離型層→色層→鍍鋁層→塗膠層→轉移卡紙 真空鍍鋁卡紙種具金屬光澤卡紙近幾發展起種高級新穎包裝材料種鍍鋁卡紙色澤光亮、金屬強、印品亮麗高雅代替印刷品燙金商品美化起錦添花作用由於採用真空鍍鋁卡紙表面僅覆蓋層0.25um~0.3um薄薄緊密光亮鋁層僅裱鋁卡紙鋁箔層五百既高貴美觀金屬質具降解、收環保屬性種綠色包裝材料
PET反光膜
PET反光膜特點薄膜具優良光性能表面平整、光潔熱穩定性收縮率、耐光化 交通設施所用反光材料透鏡型定向反光膜平頂型反光膜兩種都使用鍍鋁PET薄膜做反光層其塗壓敏膠折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET鍍鋁膜再噴層縮丁醛表面保護層即 PET反光膜應用於反光要求牌、交通反游標志(反光路標、反光隔離帶、反光車牌)、反光警服、工業安全標志等
化塗布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷適應性真空鍍鋁層結合力通採用電暈處理提高薄膜表面張力電暈存效性等問題特別高溫、高濕環境電暈處理薄膜張力容易衰減化塗布則存問題故受印刷業鍍鋁業青睞 目前內已PET化塗布系列產品：用水溶性聚合物塗布提高PET薄膜表面張力；用丙烯酸酯類乳液塗布改善印刷適應性(使用水溶性油墨)；採用聚氨酯水溶液塗布能加強鍍鋁層與PET基膜結合力並增加鍍鋁層厚度另外採用塗布制高阻隔膜抗靜電膜等
PET抗靜電膜
今世界已進入信息化代各種頻率、波電磁波充滿整球空間些電磁波未經屏蔽敏性電元件、電路板、通信設備等產同程度干擾造數據失真、通信紊亂電磁應摩擦產靜電各種敏元件、儀器儀表、某些化工產品等包裝薄膜靜電積累產高壓放電其破壞性所抗靜電PET包裝薄膜重要抗靜電膜特點通PET薄膜加入某種抗靜電劑使薄膜表面形層極薄導電層並形連續相提高表面導電性能使產電荷盡快泄漏般要求抗靜電膜表面比電阻≤~11歐姆
PET熱封膜
普通PET屬於結晶性聚合物PET薄膜經拉伸取向產較程度結晶其進行熱封產收縮變形故普通PET薄膜具備熱封性能PET薄膜用做商品包裝解決其熱封口問題通採用BOPET薄膜與PE薄膜或CPP薄膜進行復合定程度限制BOPET薄膜應用 解決熱封問題通PET樹脂改性並且採用A/B/C三層結構模現已三層共擠熱封型PET薄膜種熱封型PET薄膜由於面熱封層故直接進行熱封合使用十便 熱封型PET薄膜廣泛應用於各種商品包裝護卡膜等領域
PET熱收縮膜
聚酯熱收縮薄膜種新型熱收縮包裝材料由於具易於收、毒、味、機械性能、特別符合環境保護等特點發達家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)熱收縮薄膜理想替代品 普通聚酯結晶型高聚物普通PET薄膜經特殊工藝處理能30%熱收縮率若要獲更高熱收縮率聚酯薄膜必須進行改性說制備高熱收縮率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯進行共聚改性共聚改性PET薄膜其高熱收縮率高達70% 熱收縮型聚酯薄膜特點：溫穩定加熱(玻璃化溫度)收縮並且向發70%熱收縮 熱收縮聚酯薄膜包裝優點： 貼體透明體現商品形象緊束包裝物防散性防雨、防潮、防霉復原性定防偽功能熱收縮聚酯薄膜用於便食品、飲料場、電電器、金屬製品特別收縮標簽其主要應用領域隨著PET飲料瓶快速發展樂、雪碧、各種汁等飲料瓶都需要PET熱收縮膜與配套做熱封標簽同屬於聚酯類環境友材料易於收再利用 熱收縮聚酯薄膜除用做收縮標簽外近始用於用商品外包裝既保護包裝物品避免受沖擊防雨、防潮、防銹能使產品印刷精美外包裝贏用戶同能展示產廠家良形象 目前越越包裝廠家採用印花收縮薄膜代替傳統透明薄膜印花收縮薄膜提高產品外觀檔利於產品宣傳使商標品牌消費者產深刻印象 例外用做：包裝用聚酯薄膜、燙金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防偽商標專用聚酯薄膜、電容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亞光膜、PET聚酯扭結膜實行換 或者硬城面找找型號資料

㈡ 印刷電路板是什麼

印刷電路板是電子產品的重要部件之一。小到電子手錶，大到探測海洋、宇宙的電子產品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製電路板。

隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。

單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然後腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那麼簡便，「印刷電路板」因此得名。

1印刷電路板的結構和種類

1）敷銅板的結構

印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經熱壓而成。

絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環氧酚醛玻璃布層壓板、環氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。

國產電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側面腐蝕小，易鑽孔，還可以節約銅材。

在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印製導線和小孔，就可以製作成可實現元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。

2）印刷電路板的種類

（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印製導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結構簡單且成本低廉，因此適用於對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。

（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印製導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由於兩面都有印製導線，一般採用金屬孔來連接兩面的印製導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用於對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。

圖3-5單面板和雙面板

1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線

（3）多面板：多面板是在絕緣基板上製成三層以上印製導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內部設置有電源層、內部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印製導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現理想的布線，這時，就必須採用多面板。

2印刷電路板的常用術語

如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：

圖3-6印刷電路板的常用術語

1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印製導線

元件面——大多數元件都安裝在其上的那一面。

焊接面——與元件面相對的另一面。

元件封裝——實際元件焊接到印製電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印製電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印製電路板上都是以元件封裝的形式體現的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。

焊盤——用於連接印製導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。

印製導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。

安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。

金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用於層間導電圖形的電氣連接。

助焊（層）膜——助焊（層）膜是塗於焊盤上的用於提高可焊性能的合金層（膜）。

阻焊（層）膜——為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位塗覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫塗料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印製電路板的其他部位均在阻焊層之下。

絲印層——是印製在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用於標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色塗料印製在元件面上。

㈢ 鋁基板與印刷電路板是一樣的嗎

不一樣，鋁基板是PCB的一個類別。

常見於LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會塗抹導熱凝漿後於導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板！

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

㈣ 誰能告訴我印刷電路板的原理是什麼

印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。

優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟體有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。

(4)印刷電路基板擴展閱讀：

印刷電路板的分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

㈤ 自製印刷電路板的方法

將PCB圖列印出來用雙面膠紙粘在敷銅板上，用刀片將空白的地方挖去，然後放到氯化鐵溶液里腐蝕，腐蝕完之後用清水洗過撕下雙面膠，就可以焊元件了，焊完刷一層絕緣漆就可以了。

㈥ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(6)印刷電路基板擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

㈦ 什麼是印刷電路板

用能導電的"油墨""印刷"在絕緣基板上的生產方式造出來的電路板.比傳統的敷銅板要便宜很多.

http://cache..com/c?word=%D3%A1%CB%A2%3B%B5%E7%C2%B7%3B%B0%E5%3B%D6%C6%D7%F7&url=http%3A//dz%2Ejs%2Ezjwu%2Enet/info/News/Show3%2Easp%3Fid%3D479&b=0&a=24&user=

㈧ 線路板PCB的印刷電路板

是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。

㈨ 請問，印刷電路板是什麼材料製成的

印製電路板基板材料基本分類表

分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
參考資料：http://www.anywlan.com/tony/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=2417

㈩ 印刷電路板和印刷線路板有什麼區別

印刷電路板和印刷線路板是一種事物的不同說法，兩者都是指PCB板。沒內有任何區別。

印製容電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。