光電路封

『壹』 集成電路封裝的作用

集成電路封裝不僅起到集成電路晶元內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路晶元提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路晶元起到機械或環境保護的作用，從而集成電路晶元能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。
雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當的一致。作為「晶元的保護者」，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：
（1）保護晶元，使其免受物理損傷；
（2）重新分布I/O，獲得更易於在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易於標准化的結構，為晶元提供散熱通路，使晶元避免產生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便於測試和老化試驗的結構。封裝還能用於多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術、多晶元組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。
隨著微電子機械繫統(MEMS)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制晶元與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注並積極投身於光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發展IC封裝技術以迎接新的挑戰。

『貳』 求一個光敏開關電路圖，有光時三極體導通，要求通路電流1a電壓9v,不用繼電器只用三極體的，越簡單越好

L為負載，R為限流電阻，必要時也可在L上串聯一個限流電阻。一般說來TO封裝的三極體可耐1A的電流，比如TIP系列的。

『叄』 研究光電效應的電路如圖所示，用頻率相同、強度不同的光分別照射密封真空管的鈉極板（陰極K），鈉極板發

『肆』 光耦驅動電路原理

在一些實驗室或高要求場合，為了實驗人員的安全，一般將實驗的輸入電源採用1：1的工頻變壓器與市電進行隔離，這樣一來，實驗室實驗人員無論碰到線路的哪一根線都不會有觸電的危險，因為隔離電源與大地是沒有連接的。在工業控制設備中，有時候要求兩個系統之間的電源地線隔離，如隔離地線雜訊、隔離高共模電壓等，採用帶變壓器的直流變換器，將兩個電源之間隔開，使他們相互獨立。
在一般的隔離電源中，光耦隔離反饋是一種簡單、低成本的方式。但對於光耦反饋的各種連接方式及其區別，目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下，由於對光耦的工作原理理解不夠深入，光耦接法混亂，往往導致電路不能正常工作。本研究將詳細分析光耦工作原理，並針對光耦反饋的幾種典型接法加以對比研究。
1 常見的幾種連接方式及其工作原理
光電耦合器具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強。無觸點且輸入與輸出在電氣上完全隔離等特點，因而在各種電子設備上得到廣泛的應用。光電耦合器可用於隔離電路、負載介面及各種家用電器等電路中。
常用於反饋的光耦型號有TLP521、PC817等。這里以TLP521為例，介紹這類光耦的特性。
TLP521的原邊相當於一個發光二極體，原邊電流If越大，光強越強，副邊三極體的電流Ic越大。副邊三極體電流Ic與原邊二極體電流If的比值稱為光耦的電流放大系數，該系數隨溫度變化而變化，且受溫度影響較大。
通常選擇TL431結合TLP521進行反饋。這時，TL431的工作原理相當於一個內部基準為2.5 V的電壓誤差放大器，所以在其1腳與3腳之間，要接補償網路。

『伍』 光電開關是什麼工作原理電路圖

光電開關（光電感測器）是光電接近開關的簡稱，它是利用被檢測物對光束的遮擋或反射，由同步迴路選通電路，從而檢測物體有無的。物體不限於金屬，所有能反射光線的物體均可被檢測。光電開關將輸入電流在發射器上轉換為光信號射出，接收器再根據接收到的光線的強弱或有無對目標物體進行探測。多數光電開關選用的是波長接近可見光的紅外線光波型。

光電開關是由發射器、接收器和檢測電路三部分組成。發射器對准目標發射光束，發射的光束一般來源於半導體光源，發光二極體（LED）、激光二極體及紅外發射二極體。光束不間斷地發射，或者改變脈沖寬度。受脈沖調制的光束輻射強度在發射中經過多次選擇，朝著目標不間接地運行。接收器有光電二極體或光電三極體、光電池組成。在接收器的前面，裝有光學元件如透鏡和光圈等。在其後面的是檢測電路，它能濾出有效信號和應用該信號。此外，光電開關的結構元件中還有發射板和光導纖維。三角反射板是結構牢固的發射裝置。它由很小的三角錐體反射材料組成，能夠使光束准確地從反射板中返回，具有實用意義。它可以在與光軸0到25的范圍改變發射角，使光束幾乎是從一根發射線，經過反射後，還是從這根反射線返回。

光電開關一般都具有良好的回差特性，因而即使被檢測物在小范圍內晃動也不會影響驅動器的輸出狀態，從而可使其保持在穩定工作區。同時，自診斷系統還可以顯示受光狀態和穩定工作區，以隨時監視光電開關的工作。

『陸』 LED封裝技術的原理是怎樣的

用環氧樹脂包封起來 、、、、

『柒』 集成電路，IC,光耦怎麼分啊

集成電路英文簡寫就是ic（integrated
circuit），簡單的理解就是裡面有成千上萬個晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件，按一定原理連接在一起實在一些功能。
mcu(micro
control
unit)微控制單元，跟單片機也可以說是一個概念，是屬於ic的。
模塊是指一個或幾個ic再加上電阻電容等，組合在一起來實現某個特定功能的一塊電路。
光耦ic，就是能把光變成電或者電變成光的ic。
做為初學者，你問這些問題，真想知道你是學什麼的？

『捌』 光耦在電路使用中的工作原理

光耦，即光電耦合器，
結構：一般4腳的光耦，輸入端跨接的是一隻led，輸出端跨接的是一隻光敏三級管，led和光敏三級管是被密封在一個封裝中的。
原理：當在輸入端加一正向導通電壓，led發光，光敏三級管受光照，發射結導通，三級管相當於開關。此「開關」的通斷由輸入端決定。
優點：隔斷輸入端（控制電路）與輸出端（被控制電路），避免被控制電路在工作時電壓的抖動對控制端造成影響。

『玖』 光子集成電路是什麼

光子集成電路(PIC)是一項新興技術，它基於晶態半導體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微晶元上的電子元件。硅光子是實現可擴展性、低成本優勢和功能集成性的首選平台。採用該技術，輔以必要的專業知識，可實現利用硅光電路和微光學元件的創新解決方案，同時可實現控制電子元件和系統封裝的最優集成。
MACOM始終關注採用細線光刻來實現高密度功能的硅微光子綜合技術。這些技術將高性能低功率光學器件與最佳功能及最大封裝密度完美融合。特別是硅微光子技術，它與硅CMOS晶元製造類似，可帶來高密度、低成本以及性能可擴展等諸多優勢。

『拾』 怎麼根據電路圖判斷發光二極體是否正常工作

發光二極體簡稱為LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物製成。
當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來製成發光二極體。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極體發紅光，磷化鎵二極體發綠光，碳化硅二極體發黃光，氮化鎵二極體發藍光。因化學性質又分有機發光二極體OLED和無機發光二極體LED。
中文名
發光二極體
外文名
Light Emitting Diode
簡稱
LED
用途
照明、廣告燈、指引燈、屏幕
所含化合物
鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等
快速
導航
工作原理LED燈特點相關參數主要分類生產應用發光二極體封裝件的散熱鈣鈦礦發光二極體
簡介
發光二極體是一種常用的發光器件，通過電子與空穴復合釋放能量發光，它在照明領域應用廣泛。[1]發光二極體可高效地將電能轉化為光能，在現代社會具有廣泛的用途，如照明、平板顯示、醫療器件等。[2]
這種電子元件早在1962年出現，早期只能發出低光度的紅光，之後發展出其他單色光的版本，時至今日能發出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當的光度。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發光二極體已被廣泛地應用於顯示器和照明。