西安集成電路產業基地

① 西安771研究所是干什麼的

主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業的研製開發、批產配套、檢測經營，是國家唯一集計算機、半導體集成電路和混合集成科研生產為一體的大型專業研究所。

西安微電子技術研究所（又名中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所(航天771所)，驪山微電子公司），隸屬於中國航天科技集團公司第九研究院，始建於1965年10月。

主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業的研製開發、批產配套、檢測經營，是國家唯一集計算機、半導體集成電路和混合集成科研生產為一體的大型專業研究所。是全球IT百強「中興通訊」的創辦單位，是我國航天微電子和計算機的先驅和主力軍。

(1)西安集成電路產業基地擴展閱讀：

西安771研究所充分利用計算機、半導體集成電路和混合集成三大專業基礎和資源優勢，把加快技術創新、完善產業鏈條、實施研產分開、調整產業結構、推進轉型升級作為轉變增長方式的重要著力點和突破口，積極培育核心技術，不斷提升專業能力，壯大產業規模，逐步形成了計算機、半導體集成電路、混合集成三大主體產業齊頭並進、軍民融合、科學發展的良好格局。

計算機產業形成了航天嵌入式計算機系統及機電設備電源、印製板研製生產的完整產業體系。集成電路產業形成了研發設計、晶元製造、封裝、檢測及失效分析的完整產業鏈條。混合集成產業形成了設計、薄厚膜及LTCC基板製造、多晶元組裝、測試篩選為一體的產業體系。

② 西安市集成電路產業發展中心怎麼樣

簡介：XAIC成立於2005年4月，錄屬於西安市科技局，接受其它相關政府業務主管部門的行業指導和專業務委託屬，旨在「組織、協調、引導、推進」西安集成電路產業的發展，並承擔國家集成電路西安產業化基地的建設、管理與服務工作。

③ 西安半導體行業都有哪些

集成電路設計企業：

1、英飛凌科技（西安）有限公司

2.西安亞同集成電路技術有限公司

3.西安深亞電子有限公司

4.西安聯聖科技有限公司

5.西安中芯微電子技術有限公司

6.陝西美歐電信技術有限公司

7.西安愛迪信息技術有限公司

8.西安交大數碼技術有限責任公司

9.西安大唐電信公司IC設計部

10.西電科大華成電子股份有限公司。

(3)西安集成電路產業基地擴展閱讀：

半導體分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

④ 昌芯（西安）集成電路科技有限責任公司怎麼樣

簡介：昌芯（西安）集成電路科技有限責任公司成立於2010年01月08日，主要經營范圍為專集成電路及相關電子屬產品的設計、研發、測試、生產，銷售本公司自產產品等。
法定代表人：劉偉
成立時間：2010-01-08
注冊資本：200萬人民幣
工商注冊號：610100400007043
企業類型：有限責任公司(自然人投資或控股)
公司地址：西安市高新區高新路33號新匯大廈A1102室

⑤ 集成電路產業包括哪些

世界集成電路的發展歷史

1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑；集成電路

1950年：結型晶體管誕生；1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝；1951年：場效應晶體管發明；1956年：C S Fuller發明了擴散工藝；1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史；1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝；1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應晶體管；1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路晶元都是基於CMOS工藝；1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；1966年：美國RCA公司研製出CMOS集成電路，並研製出第一塊門陣列（50門）；1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司；1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現；1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明；1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC；1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微處理器問世，20MHz；1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（VLSI）階段；1989年：1Mb DRAM進入市場；1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶元採用 0.8μm工藝；1992年：64M位隨機存儲器問世；1993年：66MHz奔騰處理器推出，採用0.6μm工藝；1995年：Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝；集成電路

1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，採用0.25μm工藝；1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝；2000年：1Gb RAM投放市場；2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝；2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。2003年：奔騰4 E系列推出，採用90nm工藝。2005年：intel 酷睿2系列上市，採用65nm工藝。2007年：基於全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄採用了領先的32納米工藝，並且下一代22納米工藝正在研發。

我國集成電路的發展歷史

我國集成電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段：1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化；1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

⑥ 國家集成電路人才培養基地

電子科技大學，西安電子科技大學，東南大學，復旦大學，上海交通大學

國家集成電路人才培養基地

● 成立背景
為貫徹國務院《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發2000（18號））文件精神，大力發展我國集成電路與軟體產業，國家教育部、科技部於2003年春決定在國內有相對優勢的高等學校建立國家集成電路人才培養基地。這是繼國務院科教領導小組批准實施國家科技重大專項——集成電路與軟體重大專項之後，為克服我國集成電路人才短缺，抓緊培養集成電路專業人才方面的重大舉措。
鑒於我國集成電路市場持續快速增長，已經成為僅次於美、日之後的世界第三大集成電路市場，吸引著國際上眾多知名廠商的注意力，但與此形成鮮明反差的是，我國的集成電路領域專業人才極度短缺，這無疑將會嚴重影響中國集成電路行業和市場的健康可持續發展。為此，2003年10月，教育部、科技部批准了清華大學、北京大學、浙江大學、復旦大學、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學等九所大學為首批國家集成電路人才培養基地的建設單位，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業大學、同濟大學、華南理工大學和西北工業大學等六所高校為國家集成電路人才培養基地的建設單位，並同意北京工業大學和中山大學開展籌建工作。至此，國家集成電路人才培養基地的布局初步形成。
此舉對我國在新世紀20年歷史機遇期中迅速發展集成電路產業，尤其是培育新興的集成電路設計業有著十分重要的意義。

● 目標任務
國家集成電路人才培養基地計劃的目標是通過6-8年的努力，培養4萬名集成電路設計人才和1萬名集成電路工藝人才。

● 支撐單位
北京：清華大學、北京大學、北京航空航天大學
上海：上海交通大學、復旦大學、同濟大學
西安：西安電子科技大學、西安交通大學、西北工業大學
杭州：浙江大學
廣州：華南理工大學
成都：電子科技大學
南京：東南大學
武漢：華中科技大學
哈爾濱：哈爾濱工業大學

● 管理機構
為了更好更科學地推進我國集成電路人才的培養工作，提高國家集成電路人才培養基地的建設工作規范化、國際化水平，教育部辦公廳和科技部辦公廳發文成立了全國集成電路人才培養基地專家指導委員會（簡稱專家指導委員會）。
專家指導委員會的主要職責：
◎ 對國內外集成電路產業發展和集成電路人才培養模式進行深入研究；
◎ 為我國集成電路人才培養改革和發展提供咨詢意見；
◎ 提出國家集成電路人才培養基地建設規劃方案；
◎ 指導集成電路人才培養基地的建設工作。

● 師資培養
專家指導委員會為加強依託高校集成電路師資隊伍的建設，提高我國集成電路領域師資的專業化、國際化水平，成立了國家集成電路師資國際培訓中心（杭州）（IITEC）。
該中心的目標：有計劃地引國際先進而又適合我國集成電路人才培養基地需要的課程體系和相應教材。
該中心的主要職責：為國家集成電路人才培養基地提供國際水準的師資力量培訓，以學術專題講座、先進課程短期培訓、短期出國培訓等方式向各人才培養基地（學校）提供服務。

1.2003年10月：北京大學、清華大學、浙江大學、復旦大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學、西安電子科技大學
2.2004年8月：北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業大學、同濟大學、華南理工大學、西北工業大學
3.北京工業大學和中山大學籌建中.