㈠ 制印刷電路時常用氯化鐵溶液作為「腐蝕液
選B
由題可知，還原性：Fe>Cu>Fe2+
氧化性：Fe3+>Cu2+>Fe2+
所以向FeCl3溶液中加入Fe和Cu發生反應內的順序是
1）Fe3+和Fe反應生成Fe2+
2）若容1）中Fe3+過量，則過量的Fe3+與Cu反應生成Fe2+和Cu2+
所以燒杯中有Fe則必有Cu，有Cu卻不一定有Fe，但無Cu必無Fe
D是指FeCl3大大過量，將Fe和Cu都反應調的情況，自然都不會有剩餘
㈡ 制印刷電路時，常用氯化鐵溶液作為腐蝕液，將銅腐蝕掉而成為Cu2+．其反應為2FeCl3+Cu→2FeCl2+CuCl2．現
此題中發生的化學反應有三個，方程式如下：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2；CuCl2+Fe=FeCl2+Cu；2FeCl3+Fe=3FeCl2
依元素守恆可知
步驟一：ag銅完全溶解後，變為ag銅離子，
步驟二：若加入的鐵足夠多的話，可將溶液中的銅離子全部變回金屬銅（ag）甚至還會有鐵剩餘，此時，殘余固體（cg）應大於或等於ag，
依題意：a＞c可知，加入的鐵是不足量的，此時溶液中還有部分銅未完全置換出來．
結論1：剩餘固體為Cu，不可能有Fe剩．選A
步驟三：根據方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe2+，因上述推導可知，溶液中還應有Cu2+剩餘，由方程式1可知，Cu與Fe3+是不能共存的，剩餘固體中有Cu，則溶液中必無Fe3+
結論2：充分反應後剩餘固體為Cu，而溶液中含FeCl2和CuCl2．
故選A
㈢ 製作印製電路板的常用方法三種
製作電路板常用的三種方法:
1，蝕刻法，使用雙氧水，硫酸亞鐵對電路板蝕刻。
2，雕刻法，直接拿刀把線路雕刻出來。
3，直接找PCB生產，這是PCB質量最好，最穩定和便捷的方法。而且現在打樣也不貴，所以更多偏向於此方法，設計好後發給廠家生產。
㈣ 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點
印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。
㈤ 制印刷電路時，常用氯化鐵溶液作為腐蝕液，將銅腐蝕掉．其反應方程式為：FeCl3+Cu→2FeCl2+CuCl2．現向氯
此題中發生的化學反應有三個，化學方程式如下：2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2；CuCl2+Fe═FeCl2+Cu；2FeCl3+Fe═3FeCl2
根據質量守恆定律的元素守恆，則可知：ag銅完全溶解後，變為ag銅離子；若加入的鐵足夠多的話，可將溶液中的銅離子全部變回金屬銅（ag）甚至還會有鐵剩餘，此時，殘余固體（cg）應大於或等於ag．依題意：a＞c可知，加入的鐵是不足量的，此時溶液中還有部分銅未完全置換出來，則：
A、cg剩餘固體全部為Cu，不可能有Fe剩餘，故A選項正確；
B、cg剩餘固體全部為Cu，不可能有Fe剩餘，故B選項錯誤；
C、根據方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe2+，因上述推導可知，溶液中還應有Cu2+剩餘，由化學方程式1可知，Cu與Fe3+是不能共存的，剩餘固體中有Cu，則溶液中必無Fe3+，故C選項錯誤；
D、充分反應後剩餘固體為Cu，而溶液中含FeCl2和CuCl2，故D選項錯誤．
故選：A．
㈥ 制印刷電路時常用氯化鐵溶液作為「腐蝕液」，發生的反應為：2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2，向盛有氯化鐵溶液的
向盛有FeCl3溶液的燒杯內加入鐵粉和銅粉，鐵首先與氯化鐵反應生成氯化亞鐵，鐵反應完後，銅才與氯化鐵反應生成氯化亞鐵和氯化銅；
A、加入鐵粉和銅粉後，鐵首先與氯化鐵反應，鐵恰好與氯化鐵完全反應或鐵反應完後還有剩餘，此時溶液中只有Fe2+，故A正確；
B、加入鐵粉和銅粉後，氯化鐵把鐵粉全部氧化還能部分或恰好全部氧化銅粉時，溶液中只有Fe2+、Cu2+，故B正確；
C、加入鐵粉和銅粉後，氯化鐵鐵粉和銅粉全部氧化而且還有剩餘時，溶液中同時存在Fe3+、Fe2+、Cu2+，故C正確；
D、鐵的還原性比銅強，因此鐵離子先氧化鐵再氧化銅，若產生了銅離子則早有亞鐵離子，故D錯誤．
故選D．
㈦ 印製電路板是什麼
印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。
㈧ 制印刷電路時常用氯化鐵溶液作為「腐蝕液」。 銅被氯化鐵溶液腐蝕，氯化鐵也能與鐵發生反應。當向盛有氯
B 有鐵無銅 鐵比銅活波鐵先反應完所以B不存在
㈨ 制印刷電路時，常用氯化鐵溶液作為「腐蝕液」
B
該反應的先後順序是：還原性強的先反應
鐵的還原性比銅強（金屬活動表），所以鐵先反應
只有鐵反應完了銅才能反應（假設銅先反應，鐵也會把銅置換出來）
所以只要有鐵就一定有銅,選B
㈩ 制印刷電路時常用氯化鐵溶液作為「腐蝕液」，發生的反應2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2向盛有氯化鐵溶液的燒杯中
向盛有FeCl3溶液的燒杯內加入鐵粉和銅粉，鐵能與氯化鐵反應生成氯化亞鐵，銅能與氯化鐵反應生成氯化亞鐵和氯化銅，鐵能與生成的氯化銅反應生成氯化亞鐵和銅；
A、加入鐵和銅的混合物，鐵首先與氯化鐵反應，可能鐵全部反應而銅有剩餘，故A正確；
B、若氯化鐵的量多，加入的鐵粉和銅粉全部參加反應，不會有剩餘，故B正確．
C、若氯化鐵的量少，加入的鐵粉和銅粉可能剩餘，故C正確；
D、加入鐵和銅的混合物，鐵首先與氯化鐵反應，銅後參加反應，不會出現有鐵無銅的情形，故D錯誤；
故選：D．