高多層電路板

❶ 多層電路板的介紹

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

❷ 多層電路板的多層電路板的誕生

由於集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印製電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如雜訊、雜散電容、串擾等。所以，印製電路板設計必須致力於使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由於可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此製造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對雜訊敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印製電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起製造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鑽孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的製作過程。最裡面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鑽孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨後將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，准備好的材料(用於壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置於170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅硬的、相當脆的狀態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。
多基板投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印製電路板的設計者提供多於兩層的板面來布設導線，並提供大的接地和電源區域。

❸ 雙面電路板與多層電路板，詳細介紹一下

你可以上網路文庫查找一下雙面板電路板、多層電路板的製作流程和方法，都有介紹的，我們說很難說的。

❹ 什麼是多層線路板

線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數的線路板。多層線路板的製作工藝上會在單雙面板的基礎上加上內層壓合的製作工序。利用切片分心也可以分析出來。

❺ 多層電路板

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介回質層，介質層可答以做的很薄。比如你用的電腦主板大部分是8層或10層板，也沒有多厚啊。在有特殊需要的情況下，中間層可以夾埋元器件，但一般用不著這么麻煩。這樣做費用很高，且沒法修理更換。

❻ 什麼是多層印製電路板是不是很多塊電路板疊在一起還是一塊板子里有很多夾層如果多層電路板只是一塊板

pcb印刷電路板 多層印製電路板 一般4 6 8層中間隔開通過孔連接其他層 各層作用不同 多層電路板合一起就是一塊

❼ 如果製作多層電路板

多層板上有三種抄孔：通孔、埋孔（外面看不見，內層板上的電路通路）和盲孔（這個你肯定知道的），這在設計多層板時要綜合使用，一般像大電容、電感、晶體管這樣的無法採用表面貼裝技術安裝的元件，都要預留通孔（即穿過多層板與底層打通的孔），埋孔和盲孔一般只作為電流通路（當然通孔也可以），在手工繪制多層電路板低圖時最重要的就是保證孔要對正，通常精確度比較高的方法是，找一張透明塑料板，先在上面貼出所有孔和焊盤的位置，然後在正面覆蓋一張銅版紙，光源從下面照上來，在紙上描出焊盤、孔，把它們用線路連接好。然後再在背面如法炮製，再分別把兩張紙拍攝製作成的pcb底圖，這樣孔的重合性就非常好了。孔的設計是根據電路需要加的，一般在一面線路中無法實現線路導通的就通過金屬化的孔引到背面去。一般來說兩面的走線要相互垂直，盡量不要出現平行走線的情況。我建議你使用protel99試一下，這個軟體里的自動布線功能是非常好的。建議你看一下《電子產品結構工藝》，裡面說的很詳細。

❽ 多層線路板的概述

1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法製造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域後，有關多層板的各種構想方案、製造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之後，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種製造方法被公開。由於間隙孔法在製造上甚費工時，且高密度化受限，因此並未實用化。增層法因製造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求並不如現在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至於與雙面板同樣製程的PTH法，目前仍是多層板的主流製造法。
多層板的製作方法一般由內層圖形先做，然後以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，並納入指定的層間中，再經加熱、加壓並予以粘合，至於之後的鑽孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本製作方法與溯至1960年代的工法並無多大改變，不過隨著材料及製程技術（例如：壓合粘接技術、解決鑽孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。 一次銅
在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境動擊的厚度。 二次銅
在線路影像轉移的印製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重容後用來包覆線路當作保戶層的做法，現多不用） 。
防焊緣漆
外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以鋼版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。
較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。
文字印刷
將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。
近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代後半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則採用感光阻劑形成圖樣的照相法。
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.
軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔.
綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫.
高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金.
嵌入式系統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色.
DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出.
高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔.
光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位.
背板 - 基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（OZ）,表面處理:沉金.
微型模塊 - 基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔.
通信基站 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制.
數據採集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.

❾ 誰能告訴我多層線路板和單層線路板怎麼區分

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板和多層線路板三個大的分類。單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。第二個是雙面板，它是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。最後的多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。如果想要深入了解的話，建議可以到8月28-30日的華南線路板展現場看看喔

❿ 多層線路板的多層線路板的優缺點

優點：裝配密度高、體積小、質量輕由於裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。缺點：造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印製電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印製電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。