電路板焊錫機

❶ 如何清理電路板上的焊錫

清理電路板上的焊錫方法：

1. 先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次內就成。

2. 找一小段多股電線，容吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。
   

3. 如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

❷ 焊錫機的機械維護

電容器引線焊錫機
焊錫機的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式焊錫機。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始製作，這也是出現虛焊比較多的事項。
焊錫機引線不宜過細過長，焊接時的電壓降不得大於初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機操作時應戴手套、圍裙和防護眼鏡，以免火星飛出燙傷。滑動部分應保持良好潤滑，使用完後應清除金屬濺沫。新焊機開始使用24小時後應將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯和電極之間聯接螺絲一定要緊固好，用完後應經常清除電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。 焊錫機使用時如發現交流接觸器吸合不實，說明電網電壓過低，用戶應該首先解決電源問題，電源正常後方可使用。需要指出的是，新購買的焊機半個月內如出現主件質量問題，可以更換新的焊機或者更換主件。焊錫機主機部分保修一年，長期提供維修服務。一般情況下用戶通知廠方後，根據路程遠近三到七天內服務到位。由於用戶原因而造成的焊機損壞不在保修范圍內。易損件、消耗件不在保修范圍內。
焊錫機在焊錫時焊點不能過於飽和，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過於省錫，這樣導致虛焊的情況是常發生的。正確的焊錫機焊點是處於三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是最良好的，焊出來的電路板也是最整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好；平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔後存放於烙鐵架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤；拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴。
焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完後，先清潔，再加足錫，然後馬上切斷電源。

❸ 電路板焊接工廠需要哪些設備

樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，手工焊就是錫爐，烙鐵，測試設備，有的工廠板高端點會貼片處理。外發

❹ 廢電路板脫錫機什麼地方有

自動焊錫機器人主要廣泛應用於電子設備製造業。對生產設備的難加工和焊錫工藝有很好的焊錫效果，特別是對電路板、pcb焊線、充電器插件等。那麼如果自動焊錫機錫絲堵塞，該怎麼辦呢？
自動焊錫機錫絲堵塞如何處理；
1、檢查送絲速度。正常情況下，如果送絲速度大於60mm/s，則前錫絲在快速熔化前被推到PIN上，容易堵錫。
2、檢查送絲點。當焊頭錫觸到焊點時，如果送錫點太低，很容易送到PIN，盡量把錫送到焊頭，讓錫從焊頭流到焊盤。
3、調整焊錫參數。包括焊錫溫度、送錫方式等。一般稍高一點的溫度可以降低錫絲被堵塞的風險，及時將錫絲從針上熔化。如果焊點吸熱非常快，此時溫度供應尤為重要。提前送錫再下到焊頭里錫觸焊頭比送錫插補好很多。這大概就是所謂的聯動和不聯動的意思吧。
4、定期更換送錫刀片或滾筒。這些硬體損失也會增加錫堵塞的風險。
以上內容是對自動焊錫機這種焊錫設備如何處理錫絲堵塞的介紹。除了機械手的運動功能外，其主要任務是完成焊錫操作。因此，焊錫機的中心部分是焊錫系統，主要由自動送錫機構、溫度控制、加熱元件和焊錫頭組成。

❺ 電路板上有些部位焊錫為什麼要焊成許多小點點

在工廠生產都是一次成型的，首先在電路版上塗抹焊錫膏再傳到打配件的機器、機器將零件打到電路板上、再到波峰焊中回爐、焊錫凝固。所以說在沒有配件的地方自然就有焊錫而沒有配件

❻ 自動焊錫機需要擁有什麼條件焊錫

一、焊件必須具有優秀的可焊性
所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於低溫使金屬表面發作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以採用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。
二、焊件表面必須堅持潔凈
為了使焊錫和焊件到達優秀的分離，焊接表面必定要堅持潔凈。即便是可焊性優秀的焊件，由於貯存或被氧化，都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以經過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應採用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。
三、要運用適宜的助焊劑
助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。自動焊錫機焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般採用以松香為主的助焊劑。
四、焊件要加熱到適當的溫度
焊接時，熱能的作用是凝結焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處於非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻時還會招致印製電路板上的焊盤零落。
五、適宜的焊接時間
焊接時間是指在焊接全進程中，它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結時間、助焊劑發揮作用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當焊接溫度穩定後，就應依據被焊件的外形、本質、特性等來確定適宜的焊接時間。焊接時間過長，易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間最長不超越5s。
具備以上條件後，自動焊錫機焊錫的焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。

❼ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

❽ 焊接一塊電路板需要的焊接設備是什麼

電烙鐵加焊錫絲還有松香,初學者先去找幾個廢舊元件!多旱旱感覺下!電烙鐵便宜的15-30 焊錫絲2-15小卷大卷 松香2快

❾ 焊電路板需要什麼工具

需要儀表、信號發生器*、萬用表、示波器、鏍絲刀等。

集成電路板維修時，應首先詢問用戶整個設備的故障現象，詢問用戶是如何定位到這塊電路板上的，例如：用戶是否更換同樣的好電路板試驗過，是否設備自檢程序中有明確的該電路板的錯誤代碼等等。
（1）了解用戶故障電路板損壞的過程。
（2）了解用戶故障電路板在主機上的自檢診斷報告。
（3）了解故障電路板通電後各個指示燈的正常指示狀態。
（4）了解該故障電路板近期內的使用情況。
（5）了解該故障是老毛病復發，還是新發症狀。
（6）了解該故障有無修理過，如果修理過應講清楚修理的經過，更換過的器件。

❿ 自動焊錫機

一，吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。 2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。 3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃ 7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。二，冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。三，焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合.. 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。四，錫量過多過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為： 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。五，錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。六，焊錫沾附於基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。白色殘留物焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。 5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。 6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。七，深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。 4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。八，針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。 5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。 7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。九，短路 1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。十，暗色及粒狀的接點 1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。十一，斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙 1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。十二：焊接成塊與焊接物突出 1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度 2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。 3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。 4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。 5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。十三：基板零件面過多的焊錫 1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。 2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。十四：基板變形 1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。 2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。 3.錫溫太高，降低錫溫。 4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。 6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。