集成電路測試儀器

① 集成電路測試儀的分類

按集成電路分類：數字集成電路測試儀和模擬集成電路測試儀
按功能分類：集成電路功能測試儀和集成電路參數測試儀
按形式分類：攜帶型集成電路測試儀和台式集成電路測試儀

② 集成電路測試儀的發展過程

集成電路測試儀的發展過程可以粗略地分為四個時代 。
第一代始於1965年，測試對象是小規模集成電路，可測管腳數達16隻。用導線連接、撥動開關、按鈕插件、數字開關或二極體矩陣等方法，編制自動測試序列，僅僅測量IC外部管腳的直流參數。
第二代始於1969年，此時計算機的發展已達到適用於控制測試儀的程度，測試對象擴展到中規模集成電路，可測管腳數24個，不但能測試IC的直流參數，還可用低速圖形測試IC的邏輯功能。這是一個飛躍。
第三代始於1972年，這時的測量對象擴展到大規模集成電路（LSI），可測管腳數達60個，最突出的進步是把功能測試圖形速率提高到10MHz。從1975年開始，測試對象為大規模、超大規模集成電路（LSI/VLSI），可測管腳劇增到128個，功能測試圖形速率提高到20MHz。不但能有效地測量CMOS電路，也能有效地測量TTL、ECL電路。此時作為獨立發展的半導體自動測試設備，無論其軟體、硬體都相當成熟。
1980年測試儀進入第四代，測量對象為VLSI，可測管腳數高達256個，功能測試圖形速率高達100MHz，測試圖形深度可達256K以上。測試儀的智能化水平進一步提高，具備與計算機輔助設計（CAD）連接能力，利用自動生成測試圖形向量，並加強了數字系統與模擬系統的融合。有些系統實現了與激光修調設備連機工作，對存儲器、A/D、D/A等IC晶元進行修正。從1970年仙童(Fairchard)公司形成Sentry系列以來，繼而形成系列的還有泰克（Tektronix）公司的3200系列，泰瑞達(Teradyne)公司的A380系列、A300系列、日木安藤電氣（AndoElectron）的8000系列、愛德萬(Aantest)的T3100、T320、T3700系列以及美國Megatest公司的Q-11系列，都取得較好的效益 。
21世紀，測試儀的功能測試速率已達500MHz以上，可測管腳數多達1024個，定時精度±55ps，測試儀的發展速度是驚人的。

③ 集成電路測試儀的未來我國集成電路測試的發展方向

大力發展推廣低成本測試技術 。 著重研發前沿的測試技術。 積極與外商合作，引進先進測試技術 。

④ 集成電路自動測試設備有哪些硬體模塊

檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部版電路，主要參數指標，各權個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，後面的檢查就會順利很多。 集成電路很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。另外，如果沒有隔離變壓器時，是嚴禁用已經接地的測試設備去碰觸底盤帶電的設備，因為這樣容易造成電源短路，從而波及廣泛，造成故障擴大化。焊接時，要保證電烙鐵不帶電，焊接時間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現虛焊的現象。在有些情況下，發現多處電壓發生變化，此時不要輕易下結論就是集成電路已經壞掉了。要知道某些故障也能導致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣，這時候也不要輕易認為集成電路就是好的。 集成電路的工作環境要求有良好的散熱性，不帶散熱器並且大功率工作的情況只能加速集成電路的報廢。集成電路其實很靈活，當其內部有部分損壞時，可以加接外圍小型元器件來代替這已經損壞的部分，加接時要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。

⑤ 集成電路ESD測試設備

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⑥ 集成電路測試儀的主要功能，麻煩高手來指點一下

集成電路測試儀的主要功能是測試集成電路的電參數，有的是測試數字集成電路的，可能包括真值表的驗證；有的是測試模擬集成電路的。通常對應不同的品種，有不同的參數要求，因此有不同的測試程序，這用計算機來完成是比較好的。

⑦ 集成電路測試儀ict-33c+和ybd868哪個好

IC集成電路的來好壞判源別方法 一、不在路檢測 這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行 較。 二、在路檢測 這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流

⑧ 有集成電路晶元測試儀的電路圖嗎

呃，主要的話你給實物圖，然後的話就可以根據實物圖畫出一個電路圖。

⑨ 集成電路在線測試儀是計量器具嗎

不是，
集成電路在線測試儀只是測試集成電路的工作性能，靜態性能等參數。
計量器具，比如 米尺，量杯，功率表等。

⑩ 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備

集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。

wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。

wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。

chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。

chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。

一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。

由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。

IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。

事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。

例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。

IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。

IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。