單片機外圍電路

㈠ 單片機需要學哪些外圍電路啊

你需要那個功能就添加相應硬體，電路有低頻，高頻，射頻，電專源電路，數字電屬路，有軟體方向和硬體方向分類水很深的。選擇一個深入學習要有好的數學演算法功底。
常用外圍電路有 鍵盤，LCD顯示器，感測器，繼電器，無線模塊等。

㈡ 單片機外圍電路設計需要哪些知識

各種控制晶元復，也就是輸出埠制的電平，一般電機的驅動需要驅動模塊的
比如
51單片機控制小車馬達的，還需要l298n這樣的驅動模塊，是為了放大控制電流，然後把馬達接控制模塊上
1.0就正轉，01就反轉
如果要控制轉速就得用pwm了
有的單片機自帶pwm的，或者也可以用程序去產生pwm波
比如
0-256的循環
如果小於100就為高
大於100就為低
然後改變100這個值就能改變占空比了
這個只是控制信號， 如果是要脈沖信號控制航模馬達那樣子的，驅動有電調，脈沖必須要加p=~p這樣子的跳變

㈢ 單片機外圍電路圖

請參考這個

㈣ 單片機外圍電路

外圍電路其實要看你是用做哪一方面的，外圍電路包括控制電路，案件電路，顯內示電路模容塊等等，沒什麼重點科研，具體要看你做的項目需要用到哪些模塊，直接把模塊加上去就行啦，例如是L298的驅動電路模塊，只要直接接上就可以啦，又或者是12864的顯示模塊，也是接上就行啦，重點在於這些模塊用到的控制量什麼，是高低電平？還是一些高功率的電壓，如果是高功率的話，就要利用單片機低電控制高電。還有一個很重要的是這個系統的穩定性，這些都需要考慮。並沒有什麼籠統的重點部重點之分，要看具體項目的需要。

㈤ 【求】單片機外圍電路模塊電路圖，

復位電路由電容和電阻組成，通電的瞬間電容2端可以看做短路，高電平直接送給專復位腳單片機就復位了屬。然後由於電阻的下拉作用電容慢慢充滿電，負極就變成了低電平。單片機進入工作狀態。

晶振電路，XTAL1和XTAL2裡面實際上就是一個非門電路，所以某些電路會把X1接地然後外部時鍾由X2端輸入。X1是非門的輸入，X2是非門的輸出。所以不要把X2短接到地，否者單片機可能不工作。

非門起振原理就是晶體振盪器裡面有石英材料，可以想像成電容，兩個起振了。這里的電容是用於穩定震盪頻率的。

EA/VPP是比較早的單片機，由於FLASH存儲技術不高內存太小寫大程序需要外部EEPROM來存放單片機程序，比如AT24C02這種就是外部ROM程序存儲器。

㈥ 單片機的外圍電路有哪些

一般來說，復位電路和晶振電路必需有，叫最小系統。
實際上現在多數單片機為了應用方便、降低成本，這兩樣都可以不要。

㈦ 單片機的基本外圍電路

1. 電源電路，給單片機提供穩定的電源

2. 時鍾電路，用晶振和電容給單片機提供穩定的時鍾基準信號

3. 復位電路，按鍵和電容搭建成單片機復位電路，用於復位
   

㈧ 如何學習單片機中外圍電路設計

1、充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案
啟動一個硬體開發項目，原始的推動力會來自於很多方面，比如市場的需要，基於整個系統架構的需要，應用軟體部門的功能實現需要，提高系統某方面能力的需要等等，所以作為一個硬體系統的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，並且綜合起來，提出最合適的硬體解決方案。比如A項目的原始推動力來自於公司內部的一個高層軟體小組，他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求，從而對於系統的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬體的需求。根據這個目標，硬體方案中就針對性的選用了兩個高性能網路處理器，然後還需要深入的和軟體設計者交流，以確定內存大小，內部結構，對外介面和調試介面的數量及類型等等細節，比如軟體人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來，這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協作的准備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。
2、原理圖設計中要注意的問題
原理圖設計中要有「拿來主義」，現在的晶元廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的藉助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發揮。當主要的晶元選定以後，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鍾和晶元間的互連。
電源是保證硬體系統正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入；單板需要產生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網路處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%- －3%之間，電流需要12A左右，根據這些要求，設計中採用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，並且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。
時鍾電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鍾分配晶元提供100MHz時鍾，結果GE鏈路上出現了丟包，後來換成簡單的時鍾Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。
晶元之間的互連要保證數據的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點，A項目中的多晶元間互連均採用了高速差分信號線，在調試和測試中沒有出現問題。
3、PCB設計中要注意的問題
PCB設計中要做到目的明確，對於重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對於低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先順序上。重要的部分包括：電源的分割；內存的時鍾線，控制線和數據線的長度要求；高速差分線的布線等等。
A項目中使用內存晶元實現了1G大小的DDR memory，針對這個部分的布線是非常關鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓撲分布，數據線和時鍾線的長度差別控制等方面，在實現的過程中，根據晶元的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求，比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定後就可以明確要求PCB設計人員來實現了，如果設計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟體來實現PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。
4、檢查和調試
當准備調試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然後用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿然上電後損壞單板。調試的過程中要有平和的心態，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信「凡事都是有辦法解決的」和「問題出現一定有它的原因」，這樣最後一定能調試成功。
5、一些總結的話
現在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決於技術上的實現，還與完成的時間，產品的質量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。
一個好的硬體工程師實際上就是一個項目經理，他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然後匯總，分析成具體的硬體實現。還要跟眾多的晶元和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成後，他/她要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，還要准備好BOM清單，開始采購和准備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟體工程師來一起攻關調試，配合測試工程師一起解決測試中發現的問題，等到產品推出到現場，如果出現問題，還需要做到及時的支持。所以做一個硬體設計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調節能力，同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。
還有細心和認真，因為硬體設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失，比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出製造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板製造完畢後又沒有檢查直接上生產線貼裝，到測試的時候才發現短路問題，但是元器件已經都焊接到板上了，結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查，負責任的測試，不懈的學習和積累，才能使得一個硬體設計人員持續不斷的進步，而後事業有所小成。

㈨ STM32單片機外圍電路怎麼設計

stm32晶元手冊要抄求：（大體上就這兩個要求，具體要求看AN2586供電方案）
（1）如果應用中沒有使用外部電池，VBAT必須連接到VDD引腳上。
（2）如果沒有外部電池，這個引腳必須和100nF的陶瓷電容一起連接到VDD電源上
（3）在VDD上升階段(tRSTTEMPO)或者探測到PVD之後，VBAT和VDD之間的電源開關仍會保持連接在
VBAT。在VDD上升階段，如果VDD在小於tRSTTEMPO的時間內達到穩定狀態(關於tRSTTEMPO可參考數
據手冊中的相關部分)，且VDD > VBAT + 0.6V時，電流可能通過VDD和VBAT之間的內部二極體注
入到VBAT。