pcb電路板抄板

Ⅰ 如何對電路板進行pcb的抄板

想要抄板，最重要的第一個條件就是你手裡最少要有一塊現板。這樣才能根據這個板做出來。

Ⅱ PCB抄板過程是什麼

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀解析度請選為600。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟體將此時的圖片的尺寸轉換為原來實物尺寸的38.64倍，再用BMP轉PCB軟體進行轉換。注意事項：BMP圖像要存儲為黑白格式，不要存儲成其它彩色格式，否則BMP轉PROTEL文件軟體無法對其進行轉換。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六步，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

Ⅲ pcb抄板的技術過程是什麼

1. 簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。

2. 許多人對pcb抄板技術是什麼其實沒有多少認知以至於有些人對pcb抄板技術產生誤解，進而對pcb抄板公司存在的合理性也產生質疑，那麼作為行業市場佔有率較高的pcb抄板公司堯順科技，有義務介紹一下Pcb抄板技術是如何實現的，簡單來說此過程大概分為幾步：

4. PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄好所有元器件的型號，參數以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成PCB板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，這樣，一塊和原板一樣的抄板就誕生了。當然，工作到這里並沒有完全結束，最後也是最重要的一步是對電路板進行測試和調試，直到測試結果證明抄板的電子技術性能與原板一樣，才大功告成。

5. 當板比較大、元件比較，調試起來往往會遇到一些困難，但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

6. 然後就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對於比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。

一般來說，可以把電源部分先裝好，然後就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。先預設好過流保護電流，然後將穩壓電電源的電壓值慢慢往上調，並監測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調的過程中，沒有出現過流保護等問題，且輸出電壓也達到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點，並重復上述步驟，直到電源正常為止。
接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個模塊，就上電測試一下，上電時也是按照上面的步驟，以避免因為設計錯誤或/和安裝錯誤而導致過流而燒壞元件。
PCB抄板在業界有多種稱呼，如電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發等。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。

Ⅳ PCB線路板抄板方法及步驟

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並保存文件。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
其他：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。

Ⅳ 電路板抄板步驟是什麼

步驟如下：

1、拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。

Ⅵ PCB抄板必須要拆解電路板上的元件嗎

不一定，雙面板抄板就可以不用拆元件。但最好拆掉元件，原回因是，如果拆掉元件，答來抄板可以保證100%成功。如果不拆元件的話，因為有元件阻擋電路的原因，PCB抄板廠商也能盡量保證成功，但不是絕對100%成功，不過一般也不會出問題的。而多層板，例如是4層或6層板就必須要拆元件,並且原線路板要進行解飽實驗，所以原線路板就不能歸還客戶了。

Ⅶ 要注意了，PCB板是如何被抄板的

看原版依葫蘆畫瓢，參考相關電路圖。不過現在用的單片機抄板後沒有程序也是白搭。

Ⅷ PCB怎麼抄板

現在一個抄板軟體，抄板後在根據實際電路修正就行了，最主要的是，現在沒有任何軟體可以抄的完美，都需要修改和lay板調試！

Ⅸ pcb抄板的相關概念

PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念，還包括了板上一些加密了的晶元的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的製作、PCB設計等技術概念。
PCB原理圖的反推
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙，它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反，正向設計是先有原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計，而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析並協助後期產品樣機調試生產或改進升級。
BOM清單製作
在產品反向技術研究與仿製開發過程中，BOM清單的製作及貼片方點陣圖、SMT貼片機用元件坐標圖製作都是後期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。
BOM（物料清單）是器件物料采購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。BOM清單的製作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的准確性，甚至可能導致項目開發失敗。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一個相關概念，它是指對提取的PCB文件進行線路調整或重新布局，以實現對原電路板的功能修改，可快速實現產品的更新升級，滿足某些客戶的個性化需要和特殊應用需求。
PCB設計
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記「迴路」取代「地」的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或迴路。一條線路成為「性能良好」傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恆定。
線路板成為「可控阻抗板」的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恆定。
但是，究竟什麼是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什麼。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位於發送線路和迴路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發送線路和迴路之間的電壓差，它可以從發送線路的任何一點和迴路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先「產生信號」，然後沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發送線路有多餘的正電荷，而迴路有多餘的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發送線路，而把更多的負電荷加到迴路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然後信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在發送線路和迴路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恆定的時間間隔（±t）內從電池中流出的恆定電量（±Q）就是一種恆定電流。流入迴路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。

Ⅹ 什麼叫電路原理圖什麼叫PCB抄板.有什麼區別

電路原理抄圖是說明電路原理、襲結構的圖紙，用電路原理圖才能做成PCB抄板，PCB抄板又稱為印刷電路板，是焊接元件的實際的物品。比如電視機、收音機中的電路板、電腦中的主板等等就是印刷電路板。

下面圖中上圖就是電路原理圖，下圖就是印刷電路板。