印製電路板指

⑴ 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

⑵ 印製電路板是什麼

印製電路板（Printed circuit boards），又稱印刷電路板，簡稱PCB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印製線路板具有良好的產品一致性，它可以採用標准化設計，有利於在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印製線路板可以作為一個獨立的備件，便於整機產品的互換與維修。目前，印製線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中。
印製線路板最早使用的是紙基覆銅印製板。自半導體晶體管於20世紀50年代出現以來，對印製板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印製板要不斷更新。目前印製板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印製線路板的應用軟體已經在行業內普及與推廣，在專門化的印製板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

⑶ 印製電路板和集成電路有什麼區別

集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部內有損壞 ，那這個晶元容也就損壞了，而印製電路板可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

⑷ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(4)印製電路板指擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

⑸ 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點

印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。

⑹ 印刷電路板和印刷線路板有什麼區別

印刷電路板和印刷線路板是一種事物的不同說法，兩者都是指PCB板。沒內有任何區別。

印製容電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

⑺ 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

⑻ 印製電路板的三防保護是指什麼

印刷電路板的三防保護是指三防塗敷材料。三防塗敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發展。作為電子組裝件的三防保護塗覆工序是在PCBA的後端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之後，已經經過了品質部門的全檢合格，SMT貼片的流程之後，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇塗覆等多種方法。

選擇性塗覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術，那麼這項新技術就是常說的印刷電路板三防塗敷工藝。印製電路板設計時，應根據電子產品的使用環境、可性要求，選擇能滿足使用環境要求的電子元器件、工藝材料和組裝工藝，要考忠防濕熱、防鹽霧、防黴菌的要求。

(8)印製電路板指擴展閱讀：

PCB印刷電路板之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：

1、可高密度化

多年來，印製板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。

2、高可靠性

通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

3、可設計性

對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。

4、可生產性

PCB採用現代化管理，可實現標准化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

5、可測試性

建立了比較完整的測試方法、測試標准，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。

6、可組裝性

PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。

⑼ 印製電路板的三防保護具體指哪三防

「三防漆」其實是共性覆膜的俗稱，三防是指：防潮，防鹽霧和防靜電的功能。三防漆用在電子線路板和元器件上面，可增強電子線路板和元器件的防潮防污染能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路板短路的作用，提高線路板絕緣性能。另外，奧斯邦塗層保護膜也有利於線路和元器件的耐磨損和耐溶劑性能，並能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
三防漆的覆塗目的主要在於當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種三防漆可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使三防漆的保護作用失效。若三防漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其塗覆目的。
塗層至少超過0.1毫米，這樣塗覆膜可保護線路板免受各種化學品、鹽霧、潮濕、電絕緣、灰塵、震動及高低溫等惡劣環境沖擊。從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。此外，三防漆還可以防止漏電，因此允許更高的功率和更近的印製板間距，從而可以滿足元件小型化的目的。奧斯邦三防漆按成分為丙烯酸酯、有機硅。聚氨酯、環氧樹脂等四大類。廣泛用於線路板及其相關設備免受環境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。

⑽ PCB印製電路板、集成電路，這兩者之間有什麼區別

PCB印製電路板和集成電路之間的區別：

1、集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

2、集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

3、簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

(10)印製電路板指擴展閱讀：

PCB即印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印製板。

印製線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。