電路印刷板

1. 電路板印製線路與原理圖有哪些區別

電路板印製線抄路與原理圖有哪襲些區別？電路板是承載電子元件的板子，通常以絕緣板為基礎，單面或雙面敷有銅箔，便於刻制或腐蝕電路。
印製板，也稱印刷電路板，用軟體把設計好的電子電路圖生成可以安裝元件的板路圖，用印刷的方法把絕緣漆印製敷銅板上，再用三錄化鐵水溶液腐蝕出掉不需要的銅箔，製成可用的電路板。
原理圖，是在紙上畫的、或用軟體製作的用線條把元器件的符號按一定規律連接在一起，以說明電路工作原理的圖

2. 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(2)電路印刷板擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

3. 怎樣製作印刷電路板

印刷線路板分osp板(護銅板),化金板,金手指板,化銀板,噴錫板等等,主要是指到成品時對其表回面上的裸銅的答處理方式而命名.而每種板的處理方式不一樣,價格也會不一樣,當然客戶的用途也不一樣.
所以噴錫板和線路板是一回事,只是成品板是噴錫做表面處理而已.

4. 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品:

5. 印刷電路板

PCB設計
PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫

具體方法如下

1. 目的和作用

1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。

2. 適用范圍

1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。

3. 責 任

3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。

4. 資歷和培 訓

4.1 有電子技術基礎;

4.2 有電腦基本操作常識;

4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體.

5. 工作指導(有長度單位為MM)

5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.

5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM

5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫，

則以標准元件庫為准）

焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ：

5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).

5.8 上錫位不能有絲印油.

5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).

5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:：

5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳.

5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。

5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)

5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。

5.20 元件的安放為水平或垂直。

5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。

5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ：

5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。

5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。

5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。

5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。

5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ：

5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。

PCB設計基本概念

1）盡量少用過
孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層（Overlay）

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字元布置原則是：」不出歧義，見縫插針，美觀大方」。


4、SMD的特殊性

Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免「丟失引腳（Missing Plns）」。另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。

5、網格狀填充區（External Plane ）和填充區(Fill)

正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。

6、焊盤( Pad）

焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成「淚滴狀」，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。

7、各類膜（Mask)

這些膜不僅是PcB製作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按「膜」所處的位置及其作用，「膜」可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是塗於焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使製成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要塗覆一層塗料，用於阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中
類似「solder Mask En1argement」等項目的設置了。

8、飛線，飛線有兩重含義：

（1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網路連線，在通過網路表調入元件並做了初步布局後，用「Show 命令就可以看到該布局下的網路連線的交叉狀況，不斷調整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結束，還有哪些網路尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網路之後，可用手工補償，實在補償不了就要用到「飛線」的第二層含義，就是在將來的印板上用導線連通這些網路。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統一焊盤間距的電阻元
件來進行設計.
以上回答你滿意么？

6. 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

7. 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

8. 電路上說的印刷板是什麼

就是集成電路板

9. 印刷電路板怎麼簡易製作

在電子產品樣機設計尚未定型階段，或電子愛好者業余製作時，經常需要製作一兩塊供分析測內試使用的印容刷電路板。若在專業製版廠加工，周期長且不經濟，因此可以採取手工製作印刷電路板的簡易方法。首先設計好電路原理圖，並轉換成印刷電路板圖，然後按下列步驟進行：
（1）下料：根據印刷電路板圖決定敷銅板幾何尺寸。
（2）清潔：去除敷銅板表面的污垢。
（3）描圖：將印刷電路圖用復寫紙復制到電路板上。
（4）塗覆保護層：在焊盤和印製導線上塗上保護液。
（5）腐蝕：將塗有保護液的電路板放入三氯化鐵溶液中，去掉不需要的銅箔。
（6）清洗：將殘余的溶液用水沖干凈。
（7）鑽孔：對焊盤穿孔處鑽孔。
（8）塗助焊劑。
（9）塗阻焊劑。

10. 什麼是印製電路板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子版部件，是電子元器件權的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。