電路的並取

A. 怎樣在家用電路中取電

有兩個方法供你參考，第一是把燈的牆壁開關封了不用，在燈盤裡面裝一個遙控接收器使用遙控開關燈，在遙控接收器的前端接你需要的電源。還有就是在燈盤裡面加一個解碼器《不到10元錢》來連接燈和電源就是按一下燈亮一路的那一種

B. 求取下圖電路的傳遞函數 謝謝。。。

復頻域模型的電容是1/Cs,電阻還是R,復頻域就是看成阻抗Z,電路就會變成Z1=（1/C1s)//R1,同理Z2=（1/C2s)//R2，然後再專去分壓屬，uo(s)=Z2/(Z1+Z2)ui(s)
G(s)=uo(s)/ui(s)=R2(1+R1C1s)/[R1(1+R2C2s)+R2(1+R1C1s)]
如果電路有給實際的電阻值，電容值帶進去就可以得到具體的傳遞函數了

C. 電路分析如圖，求R取何值時可從電路上獲取的最大功率，並求最大功率

電流源轉換為電壓源，然後可求 R=？，P=？

D. 求該電路工作原理，並說明電流走向

這是一個基本的共射極放大電路吧，分為靜態工作點和動態工作兩部分。
1、靜態工作點設置：
電流分為兩條路，一路電流經電源Vcc-電阻Rb-晶體管T的b極-T的e極-地0；另一路電流經電源Vcc-電阻Rc-晶體管T的c極-T的e極-地0。一般會將T的工作點設在放大區，以方便實現信號的無失真放大。
2、信號放大功能
交變信號u1經電容C1後加在Rb的兩端（或者T的be端，因為對交變信號來說Vcc和地0是一樣的），流過的輸入電流被晶體管放大。信號電流在Rc兩端（或者T的ce兩端）被重現出來，但是電流放大了大約（1+β）倍。

E. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

(5)電路的並取擴展閱讀：

電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

F. 電路圖中的串聯和並聯有什麼區別

並聯時，各支路兩端電壓相等，都有電流流過，具體大小取決於各支路的電阻，而電路總電流等於各支路電流之和。
串聯和並聯的區別
一、含義不同

1、串聯是連接電路元件的基本方式之一，意思是將電路元件（如電阻、電容、電感,用電器等）逐個順次首尾相連接，將各用電器串聯起來組成的電路叫串聯電路。

2、並聯是元件之間的一種連接方式，即將2個同類或不同類的元件、器件等首首相接，同時尾尾亦相連的一種連接方式，通常是用來指電路中電子元件的連接方式，即並聯電路。

二、特點不同

1、串聯電路中電流只有一條通路，一處斷開整個電路沒有電流通過，因此，開關的主要作用與它的位置無關，總是控制著連入電路的全部電路元件。

2、並聯電路有幹路和支路之分，每一條支路各自與幹路構成獨立的迴路。一條支路斷開，不影響其他支路有電流通過，只有幹路斷開，整個電路才沒有電流通過。因此，支路開關只控制所在支路，幹路開關控制整個電路。

三、兩種連接方式電流、電壓以及電阻的計算都不同

1、串聯電路中各處電流都想等；串聯電路兩端的總電壓等於各部分電路兩端的電壓之和；串聯電路的總電阻等於各串聯導體的電阻之和；

2、並聯電路的總電阻的倒數等於各並聯導體的電阻的倒數之和；並聯電路中幹路電流等於各支路的電流之和；並聯電路各支路兩端的電壓都相等。

G. 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(7)電路的並取擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

H. 串聯和並聯的電路圖怎麼畫

一、簡單並聯電路圖如下：

串聯電路的特點主要有：

1、所有串聯元件中的電流是同一個電流，I總= L1= L2= L3=……= Ln。

2、元件串聯後的總電壓是所有元件的端電壓之和，U總=U1+U2+U3+……+Un。

圖示電路中，u是總電壓，u1、u2、u3分別是元件1、2、3的電 壓，u=u1+u2+u3。

(8)電路的並取擴展閱讀：

1、串聯電路：把元件逐個順次連接起來組成的電路。例如：節日里的小彩燈。 在串聯電路中，閉合開關，兩只燈泡同時發光，斷開開關兩只燈泡都熄滅，說明串聯電路中的開關可以控制所有的用電器。

2、並聯電路：把元件並列地連接起來組成的電路。例如：家庭中各種用電器的連接，在並聯電路中，幹路上的開關閉合，各支路上的開關閉合，燈泡才會發光，幹路上的開關斷開，各支路上的開關都閉合，燈泡不會發光，說明幹路上的開關可以控制整個電路，支路上的開關只能控制本支路。

I. 電路板上的錫怎樣取下來

方法如下：
1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
2、醫用空心針頭拆卸法::取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下.

J. 如圖所示電路版圖，試提取電路圖並整理後說明電路的工作原理

這種PCB轉原理圖，是設計的逆過程，是比較麻煩的。有些原件不清楚是啥，並且底層也會有走線的。