電路板焊條

『壹』 焊接電路板使用哪種牌子的電烙鐵比較好，我平常使用十幾塊錢的電烙鐵

價錢最好不超過￥130，白光25、30瓦左右普通電烙鐵就行，壽命很長；936焊台如果沒有防靜電要求，太貴了，要1000多；
電烙鐵使用時，要配合高質量焊錫絲、祝焊劑，比質量差的貴不了多少，用完之後，關掉電源之前，清潔烙鐵頭，並掛錫

『貳』 經常焊接電子電路板對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(2)電路板焊條擴展閱讀

電路板焊接的預熱技術：

1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

『叄』 請問誰知道電路板焊接的方法和焊接材料都有什麼有尤其是那個膠粘劑都用什麼才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。

錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以藉助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。

二、電烙鐵

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。

根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。

還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
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『肆』 電路板焊接對身體到底有什麼危害

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

(4)電路板焊條擴展閱讀：

電路板焊接的預熱技術：

1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

3、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

參考資料來源：網路—電路板焊接

『伍』 焊條為什麼會粘在焊件上

焊接電流太小。鹼性焊條。焊條型號不對。操作不當。技術問題。

拓展資料：

焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。

最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍後出現了電阻焊。20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰開戰，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術的發展。今天，隨著焊接機器人在工業應用中的廣泛應用，研究人員仍在深入研究焊接的本質，繼續開發新的焊接方法，以進一步提高焊接質量。

為了提高焊接質量，人們研究出了各種保護方法。例如，氣體保護電弧焊就是用氬、二氧化碳等氣體隔絕大氣，以保護焊接時的電弧和熔池率;又如鋼材焊接時，在焊條葯皮中加入對氧親和力大的鈦鐵粉進行脫氧，就可以保護焊條中有益元素錳、硅等免於氧化而進入熔池，冷卻後獲得優質焊縫。

『陸』 電路板的焊接時對身體有害嗎

1、焊工塵肺及肺功能的影響

焊接時，焊條中的焊芯、葯皮和金屬母材在電弧高溫下熔化、蒸發、氧化、凝集，產生大量金屬氧化物及其他物質的煙塵，長期吸入可引起焊工塵肺。

2、錳中毒

各種焊件含有數量不等的錳，一般焊芯中的含錳量很低，只有0.3~0.6%左右。為了提高機械強度、耐磨、抗腐蝕等性能，使用含錳焊條時，含錳量可高達23%。

3、對神經系統的影響

大量研究表明，電焊作業存在與職業接觸有關的神經系統損害，主要涉及記憶、分析、定位等信息加工處理的功能，表現為神經生理、神經心理、神經行為異常，與電焊煙塵中的錳、鋁、鉛等有密不可分的聯系。

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溫區劃分

對於BGA的焊接，我們是採用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站採用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個區間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區：

預熱區

也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續上升，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25 %。

保溫區

有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

『柒』 焊一些電子元件一般都用什麼焊絲 焊絲有幾種

摘要 您好，一般常用焊絲有以下幾種規格：

『捌』 焊接電路板時焊絲應留多長

電路板焊接指的是主板或者其他小電路板的焊接
你指的焊絲留多長，隨便你，搞個15CM足夠了。

我不知道你焊接什麼東西，一般焊接要注意：

分清楚焊絲的種類，焊油作用，焊槍種類，焊頭種類，松香作用，焊接器種類，焊錫膏作用。輔助工具一般用吸錫器、熱風槍

焊絲：電路板焊接一般不用高溫焊絲，比如說強電焊接那種很粗的焊絲是有鉛焊絲，融化溫度高400-500度，有毒。電路板焊接一般用低溫環保無鉛焊絲，熔點200-250度。

松香：典型老式助焊劑，焊接前在你的焊點點一點松香，然後開始焊接上焊錫。缺點：新手不容易掌握量，塗抹容易糊在一起，適合間距較大的焊點使用。

焊頭：一般只會用到三種焊頭：刀頭、馬蹄頭、細針頭。刀頭是最為常用的焊接頭，萬能頭，適合中等或者偏大的間距，能切能刮。馬蹄頭一般用不著，這種頭一般用作主板多排針腳封裝使用，能配合焊油塗抹焊點，快速焊接排狀多針腳。細針頭適合間距極小的點焊接，多用於手機電路板維修，極小焊點補錫等作用。

焊接器：選擇可調溫的，一般溫度最高達到500度足夠你用了，可調溫焊接器是專業的，你不要以為一個10塊的烙鐵就能搞定所有的了，烙鐵溫度極高，不能控制溫度，容易損壞元器件，烙鐵焊頭太大，不適合焊接電路板。一般280塊就能買到帶焊接和熱風槍的組合焊接器。

焊油：先介紹焊油。焊油就是讓焊點形成完美焊點的助焊劑，一般購買中性焊油，不腐蝕電路板。焊油與松香的區別：松香是塗到哪，焊錫就能粘到哪，對於極小極密的焊點根本不能施展。而焊油，對於極密的焊點的作用是，非金屬（PCB板金屬焊點）不粘，金屬焊點粘。這樣的特性就讓焊油可以很容易的對極密焊點進行補錫後焊接。修手機一般不用松香，都用焊油，晶元多針腳封裝也使用焊油不用松香。

焊錫膏：焊錫膏就是半液態的焊錫+焊油的兩種合成品，電路板焊接一般選擇無鉛環保低溫焊錫膏，品牌「維修佬」。你應該知道手機主板，電腦主板的焊接不是人工焊接，是貼片機貼出來的。為什麼使用貼片機，速度快沒人工費精度高極密焊點快。那麼這種極小極密集的焊點維修起來不可能用焊錫絲一點點的上錫，都是用牙簽挑了一點點焊錫膏塗抹在焊點，然後用熱風槍加熱，達到200度的時候錫膏融化成錫，因為本身帶有焊油，自動流到焊點，如果沒有流動，用細焊頭塗抹後上一點點焊油，形成完美焊點。

輔助工具吸錫器必須有，熱風槍看你購買的價格，溫度可調溫最高500度足夠用。熱風槍的好壞差異在於是否風力均勻，風力大小是否可調，風力最小值越低越好，風力大了會吹跑元器件。風力是否可調到很小的值看價格，一分價錢一分貨

『玖』 錫條和焊條有什麼區別

錫條是錫做的，熔點低，一般用於集成電路的線路連接等細小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。
焊條外層是磷和其他易燃物的混和物，中間是鐵,熔點高，用於較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，對眼睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。
焊條(covered electrode)氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由葯皮和焊芯兩部分組成。依靠葯皮熔化並作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質稱之為焊條。
錫條是焊錫中的一種產品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用於線路板的焊接。純錫製造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫製造，錫渣少，減少不必要的浪費。