bga電路板

A. PCB-BGA板是什麼產品製造工藝與普通PCB有什麼不同的要求

BGA是一種 器件封裝形式，它是「球形陣列」 你可以拿「cpu」的針腳想想一下 就是器件下面好多的管腿。

PCB-BGA不能叫一種產品，這只是一塊電路板，至於BGA是什麼晶元 那隻有焊上去才知道的

製造工藝 和 普通PCB沒有區別 只是這種東西 返修 和 焊接稍微麻煩點 對於製造PCB板和普通的就是一樣的。

B. 什麼是BGA焊接

BGA是焊接在電路板上的一種晶元，BGA焊接，就是焊接BGA晶元，BGA晶元的特點是管腳不在四周，而是在晶元底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的晶元都稱為BGA，這種晶元的焊接也比其它形式的晶元焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
深圳,通天電子就是專門為各研發設計單位和廠家提供BGA焊接,BGA返修,BGA維修服務的

C. bga是什麼意思

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替，每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置，並通過焊劑定位。當器件通過表面焊接技術固定在PCB上時，底部焊球的排列對應於板上銅箔的位置。然後，該線路將在迴流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點並與電路板對准。在正確的分離距離處，當焊球被冷卻和固定時，形成的焊點可以連接到器件和PCB。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。

D. 你知道什麼叫BGA嗎

BGA封裝內存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 BGA封裝技術可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的晶元區（又稱空腔區）。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

E. 什麼叫線路板BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
以上是找的資料
好像是集成線路板吧，不太記得了 。明天問我同事去。

F. Bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

望採納~~~~~~

G. PCB的解碼板與PCB的BGA板有什麼區別

BGA是一種 器件封裝形式，它是「球形陣列」 你可以拿「cpu」的針腳想想版一下 就是器件下面權好多的管腿。
PCB-BGA不能叫一種產品，這只是一塊電路板，至於BGA是什麼晶元 那隻有焊上去才知道的
製造工藝 和 普通PCB沒有區別 只是這種東西 返修 和 焊接稍微麻煩點 對於製造PCB板和普通的就是一樣的。

H. 什麼是BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數組或局部數組，採行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為晶元封裝體對電路板的焊接互連工具。

I. PCB電路板上的BGA晶元位置用什麼做記號，不容易掉

無論做什麼記號都差不多。BGA晶元想不容易掉，可以使用點膠工藝，既在BGA晶元的中間，通過貼片機噴一點高溫凝固膠水，這樣焊接後不容易掉。

J. 電路板上的BGA怎麼裝

最好是用BGA維修台。如果此BGA體積（15平方毫米以下）不很大的話，可以用熱風焊台內。
操作方法：容
1、把溫度調到350—500之間的位置，風力調到最小（稍微有點風出來就行了）。
2、測試熱度將錫絲放置距風槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可（風槍頭最好用與GBA大小差不多的）。
3、在BGA周圍加上助焊膏後把預熱好的風槍頭垂直放置距BGA
1
cm
上方直到能把BGA能移動即可將其取下。
4、將PCB板焊盤上的錫清理干凈(一定要保證每個焊盤不能有太多焊在上面，沒有雜物，最好用洗板水清洗一下）。
5、塗上助焊膏把BGA正確放好放正然後用熱風槍吹（方法、距離和拆一樣），直到BGA有下沉的現象後，用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可（絕不能太大力）。
6、冷卻後清洗干凈即可。
建議：沒做過的最好不要自己做，頭幾次做成功率不高。最好是有經驗者為好。最後祝你順利。