鍍金電路

『壹』 高頻電路板為什麼要鍍金鍍金線路板

高頻電路對信號損失要求特別高，其他的表面處理損耗大，只有鍍金的相對信號損耗小，所以高頻的都是要求鍍金的，有些信號線路上也要鍍金。

『貳』 有的線路板為什麼要鍍金

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整內，這就給SMT的貼裝帶來了難容度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。每個PCB線路板的工藝也會略有不同。

『叄』 電路板的接頭為什麼要鍍金呢是鍍在表面嗎

放氧化，氧化就失效了不鍍表面難道鍍到裡面啊-
-那就是金的東西鍍別的東西了，還不如純金算了...

『肆』 鍍金是怎麼鍍上去的》

用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。

鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。

鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

(4)鍍金電路擴展閱讀：

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。

『伍』 怎麼區分電路板鍍金還是鍍銅的呢肉眼能看出來嗎

摘要 、顏色（外觀），視覺觀察。

『陸』 什麼是線路板鍍金

1、線路板鍍金就是在線路板表面電鍍一層金。
2、鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞彙之一。是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。其方法是先用金汞薄薄地鍍上一層，隨後加熱使汞揮發。用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。

『柒』 鍍金電路板包括哪些

鍍金有兩個作用來：一個是耐源磨，另一個是耐腐蝕。從這二個作用你就可以知道在什麼場合下電路板才鍍金了。那就是插接部分：和導電橡膠接觸的地方：工作在高腐蝕環境的電子設備中。商家都是在盡力減小需要鍍金的面積的，因為金必競是很貴的！

『捌』 鍍金線路板和吹錫電路板有什麼差別

答：從其作用來說，都是對線路進行防氧化處理。類似對線路板進行防氧化處理的還有表面塗覆松香、OSP、化學鍍鎳金、化學鍍銀、化學鍍錫等。各種不同的表面處理有不同的用處：鍍金線路板價格高，但是它可以用在多次插拔的線路上（行業內叫金手指）、無封裝的集成電路打線（行業內叫幫定）；吹錫行業內國內叫熱風整平、港台叫噴錫價格較低，主要用於不用金手指和幫定的線路板。

『玖』 全板鍍金電路板長30厘米,寬20厘米,鍍金層0.2um,金密度為19.26克每立方米,金有多少克

要看厚度哦，金的密度是19.32克/立方厘米 ，也就是說1克是0.517立方厘米，也就是厚度是0.517毫米，1毫米是1000微米，要是電鍍厚度是1微米的話，就是1000*0.517=517平方厘米。一般電鍍0.1微米就是5170平方厘米哦。你要達到什麼厚度自己算啦。