電路板B和P

A. Altium Designer 中新建的PCB(B)工程和PCB(P)有什麼區別與聯系

PCB工程...是代表整個PCB的工程(項目)...在這裡麵包含PCB文件和SCH文件...這個是為了更好的管理而產生的...
比如,你打算做一塊整流電路板...那麼你就可以先那家一個工程...然後在工程里再建一個PCB文件和一個SCH文件.....如果你已經完成了項目...或者你再過一段時間要修改什麼..那麼你只需要打開相應的工程...裡面就可以看到PCB和SCH文件..

PCB只是單純的PCB文件,

B. 電路中的P是代表什麼東西

電路中的P代表電功率。

電流在單位時間內做的功叫做電功率。是用來表示消耗電能的快內慢的物理量，用容P表示，它的單位是瓦特（Watt），簡稱"瓦"，符號是W。

作為表示電流做功快慢的物理量，一個用電器功率的大小數值上等於它在1秒內所消耗的電能。如果在"t"（s）內消耗的電能「W」，那麼這個用電器的電功率就是P=W/t（定義式）。電功率等於導體兩端電壓與通過導體電流的乘積。即P=UI。

對於純電阻電路，計算電功率還可以用公式P=I^2*R和P=U^2 /R。

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電功率不同計算公式以及適用條件為：

1、P=W/t 主要適用於已知電能和時間求功率；

2、 P=UI 主要適用於已知電壓和電流求功率；

3、P=U^2/R =I^2R主要適用於純電阻電路，一般用於並聯電路或電壓和電阻中有一個變數求解電功率；

4、P=I^2R 主要用於純電阻電路，一般用於串聯電路或電流和電阻中有一個變數求解電功率；

5、P=n/Nt 主要適用於有電能表和鍾表求解電功率；

6、功率的比例關系

串聯電路：P/P'=R/R' P總=P'*P''/P'+P"；

並聯電路：P/P'=R'/R P總=P'+P"。

C. 12v三串18650電池電路板上標記p+和p-和B1B2 B+B-分別是怎麼接B1和B2接哪裡

D. 字母如p，c，b等分別是什麼意思

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件。

E. 充電寶板子上B正 B負 BM什麼意思

聚合物電池上面的B+B-P+P-BM是什麼意思？ B+,B-是電池的+-極，P+,P-是經過電路保護板的正負極起到保護的作用

F. 手機鋰電池的IC電路中的p+ p- b+ b- 各代表什麼

P＋，p＿表示由保護板連接的電池的正極和負極，B＋B－表示電池的正極和負極，B是電池的第一個字母。

手機鋰電池長時間不使用，電池的待機時間會很短，最後不能使用，如果一個電池如果你不想使用，不要使用一次，也不要充電，如果已經使用過，建議電池要充滿

通電後，放入塑料袋中，這樣電池的壽命就會長一點保護，最好是三個月當中充一次電，不用把電用完，直接充電就行了。

(6)電路板B和P擴展閱讀：

手機鋰電池的維護

1．溫度不應該太高

如果手機的使用溫度超過了要求的工作溫度（35℃），電池電量將會持續下降，這意味著電池的使用時間不會像平時那麼長。如果你必須在這個溫度下給設備充電，對電池的損害會更大。即使電池儲存在高溫環境中，電池質量也不可避免的會受到損害。因此，保持操作溫度在最佳狀態是延長鋰電池使用壽命的有效途徑。

2．不要太冷

如果手機是在低溫環境下使用，即鋰電池是在4℃以下使用，也會發現電池壽命降低，有的手機原有的鋰電池甚至無法在低溫環境下充電。但是不要太擔心。這只是暫時的情況，不像在高溫下使用。一旦溫度升高，電池中的分子就會被加熱，電池就會立即恢復到先前的電量。

3．生命在於運動——手機鋰電池避免長期使用

為了充分利用手機的鋰離子電池，你需要經常使用它，保持電子流動。如果您不經常使用鋰電池，請記得每月完成一次鋰電池的充電周期，做一次功率校準，即深放電深充電。

放置在很長一段時間的鋰電池的化學活動將弱活動隨著時間的推移，電池存儲電能的能力衰減，會發生額外的電流電池保護，如果是在工作，一直在消耗電池供電。

如果電池消耗電池保護板停止工作知道一句話，電池將無法再繼續工作，這一次即使插電也無濟於事。

G. P在電路板的意思是什麼

P在電路板的意思是電功率的意思。

電功率表示電流做功快慢的物理量，一個用電器功率的大小數值上等於它在1秒內所消耗的電能。如果在"t"（SI單位為s）這么長的時間內消耗的電能「W」（SI單位為J），那麼這個用電器的電功率 就是P=W/t（定義式）電功率等於導體兩端電壓與通過導體電流的乘積。

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板和軟硬結合板。

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對於印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。

正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

H. 請問鋰電池組電路板下圖中P-、B-、DSG-三個焊點是怎麼接的，求速解。

分口保護線路，B-接電池組總負極 ，P-接充電負極，DSG放電（限速）負極。但有的廠家也做同口的。DSG就空著不接線。

I. 鋰電池上面除了B+,B-外，還有P-和HBT兩個符號是什麼意思

P-是電池包（pack）的輸出負極，一般是B-經過保護板的MOSFET開關後即P-

J. 主板晶元組Z,H,B,P.這些字母代表什麼意思有什麼區別

以下是Intel平台的定位：
Z：代表高端晶元組，規格最高，一般用料最好，可以超頻帶K的處理器；
H：代表中、低端晶元組，規格一般較低，用料一般，不支持超頻。（但是有些廠家也會破解支持超頻，但是馬上遭到Intel的封殺）
B：其實是商用晶元組，自從B75被開發以來一直用作中低端消費級晶元組，不支持超頻；
P：官方現在已經沒有這一字母定義。（有些廠商會在低端的H晶元組上使用，表示沒有顯示輸出口。如技嘉GA-P85-D3、GA-P81-D3，其實還是B85、H81晶元組）
2018年AMD平台的銳龍系列處理器推出後也有了類似的定位：
X：代表高端晶元組，規格最高，一般用料最好，可以超頻處理器；
B：代表中端晶元組，晶元組規格、用料一般，支持超頻。
A：代表低端入門晶元組， 由於這種主板CPU供電較差，雖說也可以超頻，但是這種主板超頻對主板的損害比較大，而且CPU供電不夠的話也不利於超頻；