電路板漏件

1. 電路板漏銑檢討書800

態度決定一切，細節決定成敗。俗話說「合抱之木，生於毫末；九層之台，起於累土；千里之行，始於足下。泰山不拒細壤，故能成其高；江海不擇細流，故能就其深。勿以善小而不為，勿以惡小而為之。」什麼是細節？就是那些看似普普通通的，卻十分重要的事情，一件事的成敗，往往都是一些小的事情所影響產生的結果。細小的事情常常發揮著重大的作用，一個細節，可以使你走向你的目的地，也可以使你飽受失敗的痛苦。每一件事情都是有無數個小的細節組成的，每一個都很重要。就好比是一條鐵鏈，有無數鐵環組成，無論其中哪一個鐵環壞了，整個鐵鏈也就沒有用了。
說實話，經過今天這件事，懊惱之餘，也還有點慶幸。懊惱的當然是自己違反規定，慶幸的則是也正因為這件事剛好點醒了我，令我幡然醒悟。相信在看完這么多以後，也會了解到我對待這件事真誠改過的態度。希望在以後的日子裡監督我。給我一個機會，我也能盡自己的一份力！

2. 電路板上的那些漏眼的小孔是做什麼的

就圖上抄面這幾個黑洞洞的孔來說，除J2位置這個孔或許插件用之外，別的都不做插件用；
這些孔首先是做導電用，作為線路在線路板中的縱向延續，將線路引到另一面去，避免線路交叉短路，這是用途之一；
但如果只是導電用的話，根本不必做這么大，可以做0.3mm以下並用油墨塞住更好，做成這樣的通孔應該是做測試孔用，就是插件之後通過測這些孔來檢測電路是否正常導通。

3. pcb板漏電是什麼原因

這個問題在不了解具體情況的條件下，不好分析。請問是板子上面的哪裡漏電？

4. 電路板漏電怎樣修理

LP09的機器更換高頻頭內部鉭電容CF02（16V47UF）LP10更換高頻頭內部CF02（16V2.2UF）該電容在高頻頭正中間的最下部。

5. 導致貼片漏件的主要因素是什麼

導致貼片漏件的主要因素是焊料成球。這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。引起焊料成球的原因包括：由於電路印製工藝不當而造成的油漬；焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中；焊膏過多地暴露在潮濕環境中；不適當的加熱方法；加熱速度太快等。

6. 電路板阻焊層掉了些，露出了銅皮怎麼辦

一般來說,很好補救：
材料:
1.
一根很細的銅線,最好是漆包線,沒有的話就從普通的專電線里抽出屬一根細線
2.
刀片,薄薄的刀片就行,主要用來刮綠油的
步驟:
1
把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉,這個選擇的位置很重要,不要太靠近焊盤,這樣不好焊線
2
把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用理它
3
用導線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連
當然,也有用膠水沾住翹起來的銅箔，但是這樣可能會造成虛焊接.
造成品質隱患！
焊盤掉了你接不接住都無所謂了，補救的方法是：在焊盤和線路斷裂處再往後2mm，如果有綠漆的話把綠漆用刀片刮掉大約2~3mm的一段，露出銅線。然後用烙鐵把露出的銅線部分上錫，注意，燙一下有上錫就行，不要超過2S。

7. 電路板漏電

電路板存在漏電是一件比較麻煩的事情，需要仔細檢查每一個電子元器件是否存在問題，線路是否存在問題。

8. SMT貼片加工常見的品質問題有哪些

SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等

一、導致貼片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;

3、設備的真空氣路故障,發生堵塞;

4、電路板進貨不良,產生變形;

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少;

6、元器件質量問題,同一品種的厚度不一致;

7、貼片加工中使用的貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤;

8、人為因素不慎碰掉。

二、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料異常;

2、貼裝頭的吸嘴高度不對;

3、貼裝頭抓料的高度不對;

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉;

5、散料放入編帶時的方向弄反。

三、導致元器件貼片偏位的主要因素：

1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確;

2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩。

四、導致元器件貼片時損壞的主要因素：

1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓;

2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確;

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

五、ESOCOO

9. 怎樣判斷電路板漏銅

樓主好東鑫泰焊錫建議先是用眼看，看不到可以放到顯危鏡下面去看下吧