『壹』 PCB板選擇哪種表面處理方式好哪家線路板廠PCB板表面處理較齊全
PCB板表面處理的方式有多種，常見的如沉金、OSP、鍍金、沉銀、沉錫、噴錫等。沉金板性能比較穩定，但價格相對高，且如製程管理不完善，容易黑PAD；OSP價格便宜，但是性能差；鍍金板性能很穩定，但是價格貴；沉銀板性能不如鍍金，容易發生電遷移導致漏電；沉錫和噴錫工藝，目前還不是很成熟。以上信息僅供參考，你如果想了解更多，可以去PCB板廠了解。如果你在深圳，可以去深聯電路看一下，他們家表面處理工藝很齊全，上面說的那些表面處理設備他們家基本都有。
『貳』 雙面PCB板在過了波峰焊2、3月後，底面的過孔表面出現大量黑色殘留物
應該是你存放電路板地方的空氣濕度太大了，空氣中的水分與你PCB板面上的過孔以及走線（渡銅或是低含量錫）長期接觸產生氧化現像，氧化的程度與顏色與空氣的濕度、接觸時間以及PCB的布線過孔成正比。
要減少上述情況的出（為什麼是減少而不杜絕這就不用我說了），
1）、一般地在製作PCB的時候會讓（特殊情況需特殊處理）打板廠家特意在走線、過孔處均添一層「綠油」，若過孔不是特別需求那就過小一點讓覆綠油將過孔堵住。
2）、降低儲藏室內空氣的濕度，對儲藏室空氣更換（這不是需要新鮮空氣，這只是未免因殊器件例如電池、特殊儲能電容等長間存儲導致其部份腐蝕性的氣體影響）。
3）、對做好的PCB以一月或兩月為一次通電工作，讓電路工作產生的熱量蒸發掉PCB板面上的水份。
『叄』 化學沉錫板的上錫不良問題。
錫爐用的助焊劑活性不夠。
『肆』 PCb指的是什麼
什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關、連接器和其他相關元器件之間的相互關系和連接，將他們用導線的連接形式相互連接在一起。
PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。
PCB的主要優點：
由於圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
設計上可以標准化，利於互換；
布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度性能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。
PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通信，計算機，醫療，智能家居等領域。
PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
『伍』 電路板沉錫葯水商，國內都有哪些啊
還有德瑞勤
『陸』 pcb板的製作過程是怎樣的
我電腦裡面正好保存了一份資料，我就直接復制上來，希望能夠解答你的問題
1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形製作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路.
前處理：磨板內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利於增加板面與葯膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性
3.壓板工序:棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊
4.鑽孔工序: 鑽孔的作用:在線路板上生產一個容許後工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道
5.濕工序: 沉銅－外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢
沉銅作用: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。
外層干膜: 貼干膜曝光沖影
圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求.
外層蝕刻: 退膜：利用強鹼能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解
蝕板：利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉
退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉
外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標准圖形進比較及設計規范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來並將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置.
6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字元印刷
7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工.
主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.
沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上.
沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上.
沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上.
鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.
防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學葯品塗在板面上
8.成型工序: 主要是按照客戶的要求,將一個已經形成的線路板,加工成客戶需要的尺寸外形.
9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質量.
10.包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.
『柒』 常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種
噴錫（包括有鉛噴錫、無鉛噴錫）
沉鎳金。
OSP抗氧化。
鍍金。
沉銀、沉錫。
『捌』 PCB線路板做沉錫表面處理線路一直掉油墨怎麼回事
沉錫工藝因為含酸鹼在過板時難免在焊盤邊上掉油，線路上掉油那要考慮油墨的耐酸鹼性，還有阻焊的結合力，從阻焊磨板到絲印前靜置去找原因。
『玖』 PCB電路板沉錫問題，求高手指教，求教啊！！！！
1 裸銅板上面有沒有印子
2 更換預浸槽和所有水洗槽
『拾』 請問大俠，PCB表面處理沉錫工藝後留在PCB板上有什麼物質
沉錫工藝特點就是用化學方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。沉錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液，無鉛無氟，對環境無污染。所以PCB焊盤位置都是錫，錫的下面都是銅箔（電解銅）。希望對你有幫助。