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最好的電路板

發布時間:2022-04-21 10:54:18

❶ PCB電路板廠哪家比較好

PCB線路板廠商主要分為兩大部分:

  1. 快板,這種是做樣品跟小批量的,速度比較快。針對加急類的比較多。

  2. 量產,這種都是大批量生產的。交期都是在正常的范圍內。所以要看你是做批量的還是樣品,這些都可以做的。

  3. 打樣一般分為:12小時,24小時,48小時,72小時。正常交期,每個時間段交貨價格都是不一樣的。

至於質量問題可以做承諾書的。

❷ 比較好的電路板廠家在哪

比較好的電路板廠家在哪

❸ 誰知道pcb線路板誰家做的比較好

北方北京遠東德力,南方深南,都是品牌比較悠久的,都比較有實力。看你是北方還是南方找了。

❹ 深圳有哪些比較好的線路板廠

進廠還是做板子呢?進廠我建議還是考慮好職業生涯,策劃好先,個人覺得內沒有好壞之分,合適,要合容適你的職業生涯。
做板子嘛!深南、五洲、聯能、競華、科榮、凱強、全誠信……都是大廠,都好,唯一就是價格太貴了,主要樓主也要找到合適,合適自己的品質、交期、價格。
快板樣板有:捷多邦、啟航電路、嘉立創、國龍康、新鴻鑫、廣德興、誠懇電子、總之數不清啦。
樓主也可以去pcb818人才網裡面查詢一下深圳地區的PCB線路板企業,大廠、小廠、地區都有。希望可以幫到你。

❺ pcb板哪家好

深圳愛彼電路股份有限公司(iPcb.cn)是一家專業高端PCB電路板設計研發與生產的高科技企業。iPcb.cn自主研發業內首創的PCB自動報價下單系統,採用互聯網+打造工業4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供專業的PCB技術與PCB生產服務。

iPcb.cn專注於高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鑽電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用於工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。客戶分布於中國大陸及台灣、韓國、日本、美國,巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。

iPcb.cn工廠引進了全套PCB電路板的生產及測試設備,培養了一批生產經驗豐富的員工及高素質的管理團隊,組建了完善的管理及質量保證體系。iPcb.cn工廠推行全面優質管理(TQM),推崇「第一次就做好,預防在先」的品質理念,提升PCB生產效率,穩定PCB生產品控,降低PCB生產成本。iPcb.cn堅持減少污染、善用資源、持續發展的環境理念,使iPcb.cn不斷提升在行業中的位置和在市場中良好的企業形象。

iPcb.cn自主研發的PCB自動報價在線下單平台可實現即時PCB報價、下單、支付、售後等一系列功能。依託完善的互聯網交易平台、業內首創自動報價系統,節省客戶等待時間,從各個環節待續縮短研發周期,節省產品上市時間。

iPcb.cn不斷努力提高PCB的生產工藝,竭盡全力為客戶解決技術難題,幫助客戶贏得市場,並不斷挑戰技術高峰,為客戶提供質量更穩、性能更高的產品與更滿意的服務。

❻ 中國最好的電路板廠是哪家

山海的·
仔旺路338號

❼ 電腦主板哪個品牌好啊

好的電腦主板品牌有:映泰、華擎、MSI、技嘉、華碩主板。

1、映泰:

映泰是中國台灣的世界級的主板大廠,與上游晶元廠商關系密切,是NVIDIA的AIC。旗下主板產品擁有十二項武器等特色技術,比較適合家用和商用。高端T系列超頻能力尤其出眾,在DIY玩家群中擁有良好的口碑。

又推出T-POWER系列,角力高端。顯卡方面具備特色超頻軟體,能充分發掘DIY的樂趣。不過近兩年才進入DIY市場,雖然擁有九大奇技等特色技術,但超頻能力一般,同樣比較適合家用和商用。

5、華碩主板:

華碩主板是通信企業華碩旗下的電腦零部件產品,分多種型號和規格,也是華碩的主要產品之一。華碩P5B系列是面世以來所創造的成績最多、最高的一系列產品。華碩主板具有靜音散熱、免風扇、雙通道等特點。

電腦主板的挑選技巧:

1、看性能:例如是否超頻,需不需要集成M.2等一些功能,需不需要藍牙/無線網卡等等這類附屬類功能。

2、看機箱:如果選好了機箱,那就得看主板尺寸了,沒選的話就先不考慮尺寸問題。

3、看廠家:不同廠家的主板首先就是系列上的差異,其次就是做工上的差異,還有價格上的差異,選擇大廠家是必然的。

❽ 怎樣選擇質量好的電路板

目前可以支持Intel八代抄處理器的主襲板包括Z370、H370、B360和H310,價格和規格依次遞減。其中只有Z370支持CPU超頻,如果打算搭配型號中帶「K」的八代CPU,則最好選擇Z370主板,超頻後CPU性能還能再提升一些。想便宜的話可以選B360和H310,其中B360的規格和介面更豐富一些,相應的價格也比H310稍微貴一點。
如果預算比較充足,而且你的處理器後綴帶k,那麼就一定要選z370系列的主板,畢竟只有z370系列的主板才可以給處理器超頻,如果你的處理器不帶k,那麼你的處理器本身是不能超頻的,那麼就沒必要多花錢購買z370系列主板,可以考慮購買b360系列,如果你的處理器是i38100這個級別的,並且對於擴展什麼的要求不高,實際上h310系列主板就夠用。用的,如果是酷睿的處理器,至於主板品牌,建議首選華碩,在考慮華擎技嘉和微星,至於其他的一些什麼七彩虹之類的就不要考慮了。

❾ pcb線路板最好的是哪種

線路板的表面處理有很多種類,PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇,下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。

  1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

  2. 噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

  3. 噴錫的優點:

  4. -->較長的存儲時間

  5. -->PCB完成後,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

  6. -->適合無鉛焊接

  7. -->工藝成熟

  8. -->成本低

  9. -->適合目視檢查和電測

  10. 噴錫的弱點:

  11. -->不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

  12. -->噴錫時銅會溶解,並且板子經受一次高溫。

  13. -->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產操作不方便。

  14. 2.OSP (有機保護膜)

  15. OSP的 優點:

  16. -->製程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。

  17. -->容易返工,生產操作方便,適合水平線操作。

  18. -->板子上適合多種處理並存(比如:OSP+ENIG)

  19. -->成本低,環境友好。

  20. OSP弱點:

  21. -->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)

  22. -->不適合壓接技術,線綁定。

  23. -->目視檢測和電測不方便。

  24. -->SMT時需要N2氣保護。

  25. -->SMT返工不適合。

  26. -->存儲條件要求高。

  27. 3.化學銀

  28. 化學銀是比較好的表面處理工藝。

  29. 化學銀的優點:

  30. -->製程簡單,適合無鉛焊接,SMT.

  31. -->表面非常平整

  32. -->適合非常精細的線路。

  33. -->成本低。

  34. 化學銀的弱點:

  35. -->存儲條件要求高,容易污染。

  36. -->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

  37. -->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

  38. -->電測也是問題

  39. 4.化學錫:

  40. 化學錫是最銅錫置換的反應。

  41. 化學錫優點:

  42. -->適合水平線生產。

  43. -->適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。

  44. -->非常好的平整度,適合SMT。

  45. 弱點:

  46. -->需要好的存儲條件,最好不要大於6個月,以控制錫須生長。

  47. -->不適合接觸開關設計

  48. -->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。

  49. -->多次焊接時,最好N2氣保護。

  50. -->電測也是問題。

  51. 5.化學鎳金 (ENIG)

  52. 化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應用方面不一樣,這里不介紹其區別。

  53. 化鎳金優點:

  54. -->適合無鉛焊接。

  55. -->表面非常平整,適合SMT。

  56. -->通孔也可以上化鎳金。

  57. -->較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。

  58. -->適合電測試。

  59. -->適合開關接觸設計。

  60. -->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。

  61. 6.電鍍鎳金

  62. 電鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

  63. 電鍍鎳金優點:

  64. -->較長的存儲時間>12個月。

  65. -->適合接觸開關設計和金線綁定。

  66. -->適合電測試

  67. 弱點:

  68. -->較高的成本,金比較厚。

  69. -->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

  70. -->因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。

  71. -->電鍍表面均勻性問題。

  72. -->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

  73. -->不適合鋁線綁定。

  74. 7.鎳鈀金 (ENEPIG)

  75. 鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用,之前在半導體上應用比較多。適合金,鋁線綁定。

  76. 優點:

  77. -->在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。

  78. -->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

  79. -->長的存儲時間。

  80. -->適合多種表面處理工藝並存在板上。

  81. 弱點:

  82. -->製程復雜。控制難。

  83. -->在PCB領域應用歷史短。

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