銘旺電路

『壹』 在CAM350中怎麼導入資料

用CAM350製作CAM資料的基本步驟
每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字元層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便於我們操作。
1.導入文件
首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）並設定原點位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順序進行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。
2.處理鑽孔
當客戶沒有提供鑽孔文件時，可以用孔徑孔位轉成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）後再轉成鑽孔（鑽孔編輯狀態下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供鑽孔文件則直接按製作要求加大。
接著檢查最小鑽孔孔徑規格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿足製程能力。
3.線路處理
首先測量最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足製程能力。接著根據PC 板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD 相對於鑽孔有無偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鑽孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足製作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成後再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足製作要求。
4.防焊處理
查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然後用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格大小的防焊擋點（Add-->Flash）。
5.文字處理
檢查文字線寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足製作要求。然後按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。註：
a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區域和文字框內（除非有特殊說明）、也不可加在被鑽到、沖到或成型的區域。
b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻於PCB 上（在不導致線路短路或影響安規的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。
6.連片與工作邊處理
按所指定的連片方式進行連片（Edit-->Copy）、加工作邊。接著加AI 孔（鑽孔編輯狀態下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學點、客戶料號（Add-->Text）、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點、鑽斷孔、二此鑽孔防呆測試線和PAD、識別標記等。
7.排版與工藝邊的製作
按剪料表上的排版方式進行排版後，依製作規范製作工藝邊。
8.合層
操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。
在做以上檢查合處理工作的同時，應對客戶原始資料做審查並記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與製程能力不符，應按規范作適當修改或知會主管處理。
9.輸出鑽孔和光繪資料
CAM 資料製作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積（Analysis-->Copper Area）。
經專人檢查後，列印孔徑孔位和鑽孔報告表，等資料確認合格後即可輸出鑽孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鑽孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。
光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

『貳』 競華電子 深圳的 這個廠怎麼樣

競華集團於2001年10月在深圳正式成立，是一家致力於印刷電路板(PCB)生產的台資企業，其生產的電路板產品主要應用於計算機、消費型電器、汽車製造等電子技術領域。競華集團總投資金額4000萬美元，廠房面積12萬平方米，宿舍面積17200平方米，在職員工5000多人，其中中專及以上學歷佔80%。競華集團在良好的企業文化、先進的生產設備、完善且嚴格的管理模式等優勢條件促動下，順利通過了QS9000、ISO9002/TS16949質量系統認證、OHSMS18001職業健康安全體系認證，產能已突破250萬平方?，成為華南地區最大印刷電路板供貨商之一，並於2006年躋身世界PCB企業百強。

競華集團深圳四個分公司：競一、競二、銘旺一和銘旺二，在蘇州也有昱鑫分公司。

總體來說待遇說是還不錯。五險一金都有。我也是在網上幫你整理的信息，希望幫到你。

『叄』 競華集團到底是一個怎樣的公司

競華集團於2001年10月在深圳正式成立，是一家致力於印刷電路板(PCB)生產的台資企業，其生產的電路板產品主要應用於計算機、消費型電器、汽車製造等電子技術領域。競華集團總投資金額4000萬美元，廠房面積12萬平方米，宿舍面積17200平方米，在職員工5000多人，其中中專及以上學歷佔80%。競華集團在良好的企業文化、先進的生產設備、完善且嚴格的管理模式等優勢條件促動下，順利通過了QS9000、ISO9002/TS16949質量系統認證、OHSMS18001職業健康安全體系認證，產能已突破250萬平方呎，成為華南地區最大印刷電路板供貨商之一，並於2006年躋身世界PCB企業百強。 競華集團現因（競華電子、銘旺電子）生產規模擴大，需招聘多名技術工人，具體如下： 薪資與福利 工作時間：實行每周5天40小時制度，每月底進行白、晚班輪換。夜班人員享有津貼50元/月，員工每天根據實際生產需要加班2.5 ~ 3小時，即上班時間為：08：00-20：00或20：00-08：00。8小時外延長工時和周六、周日加班按時數給付加班費。 薪資待遇：2008年底薪（900）+ 津貼 + 加班費，每月約1800-2000元；員工試用期滿後，視每月表現給予0-200元浮動績效獎金。 衣食住宿：公司有條件提供食、宿。員工入住公司宿舍，床上用品(床單、被套及枕套)由公司統一配備，但需從第一個月工資中扣100元，員工辭職後交回原用品予以退款。 員工培訓：入職前需申請為期一周至一個月的崗前培訓，前一周培訓內容為公司成長、發展及規劃、規章制度、職業道德等理論課程，以及抗壓能力訓練，後兩周為頂崗實習，實際設備操作及崗位能力訓練。 福利設施：設有影視娛樂廳、圖書館、藍球場、網球場、排球場、檯球場、網吧、超市、理發店、西餐廳、健身房等業余活動場所，每天開放至22：30。不定期舉辦大型的文康體育競賽活動，讓員工發揮興趣與專長。