A. 電子元器件是如何按A\B\C\分類
IC產品等級行業標准
產品等級的界定主要依據產品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝完整(說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內,產品可靠性最高。即「全新原裝貨品」)
A2級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝不完整,已經被打開(說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內。即「全新貨品」)
A3級:原廠生產(說明:工廠積壓或剩餘貨料,批號統一。有可能生產日期較早。即「工廠剩貨」)
註:A1、A2、A3級在市場統稱為「新貨」
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝(說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定)
B2級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝(說明:由原廠生產,但因某些原因未在產品表面列印字樣,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝(說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號不統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B4級:未使用,有包裝(說明:由原廠生產,但是產品存放環境不適宜,或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定)
註:B1、B2、B3、B4級在市場統稱為「散新貨」
C1級:由非原廠生產,全新未使用,完整包裝(說明:一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品,完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即「仿製品」)
C2級:全新未使用(說明:由功能相同或者相近的產品,去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即「替代品改字」,市場統稱「替代品」)
D1級:無包裝,使用過,產品管腳沒有損傷,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝(說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即「舊貨」)
D2級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝(說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過,將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即「舊片剪切片」)
D3級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝(說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即「舊片」)
D4級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝(說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即「舊貨翻新片」)
D5級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝(說明:舊貨,但是屬於可編程器件,內置程序不可擦寫)
註:D1、D2、D3、D5級在市場統稱為「舊貨」
E1級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝(說明:由原廠生產,產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的,但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即「等外品」,市場統稱為「次品」)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝(說明:將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定,安全隱患極大。即「改級別」,市場統稱「假貨」)
E3級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝(說明:用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即「假冒偽劣」,市場統稱「假貨」)
T1級:完整包裝(說明:由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用)
T2級:完整包裝(說明:由第三方採用原廠晶元晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶元)
註:T1級、T2級在市場統稱為「特殊產品」
B. IC是什麼意思
IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
IC還包括但不限於代表經濟,統計學中的國家工業能力.
IC的分類
IC按功能可分為:數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC,可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC:是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路,如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC(ASIC):是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前,集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1.IC製造商(IDM)自行設計,由自己的生產線加工、封裝,測試後的成品晶元自行銷售。
2.IC設計公司(Fabless)與標准工藝加工線(Foundry)相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造,同樣,封裝測試也委託專業廠家完成,最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方,Fabless相當於作者和出版商,而Foundry相當於印刷廠,起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
三、IC產品等級行業標准
產品等級的界定主要依據產品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內,產品可靠性最高。即「全新原裝貨品」)
A2級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝不完整,已經被打開 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內。即「全新貨品」)
A3級:原廠生產 (說明:工廠積壓或剩餘貨料,批號統一。有可能生產日期較早。即「工廠剩貨」)
註:A1、A2、A3級在市場統稱為「新貨」
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定)
B2級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因未在產品表面列印字樣,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號不統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B4級:未使用,有包裝 (說明:由原廠生產,但是產品存放環境不適宜,或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定)
註:B1、B2、B3、B4級在市場統稱為「散新貨」
C1級:由非原廠生產,全新未使用,完整包裝 (說明:一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品,完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即「仿製品」)
C2級:全新未使用 (說明:由功能相同或者相近的產品,去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即「替代品改字」,市場統稱「替代品」)
D1級:無包裝,使用過,產品管腳沒有損傷,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即「舊貨」)
D2級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過,將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即「舊片剪切片」)
D3級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即「舊片」)
D4級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即「舊貨翻新片」)
D5級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬於可編程器件,內置程序不可擦寫)
註:D1、D2、D3、D5級在市場統稱為「舊貨」
E1級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的,但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即「等外品」,市場統稱為「次品」)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定,安全隱患極大。即「改級別」,市場統稱「假貨」)
E3級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即「假冒偽劣」,市場統稱「假貨」)
T1級:完整包裝 (說明:由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用)
T2級:完整包裝 (說明:由第三方採用原廠晶元晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶元)
註:T1級、T2級在市場統稱為「特殊產品」
C. 常見的電路保護
鑒於電源電路存在一些不穩定因素,而設計用來防止此類不穩定因素影響電路效果的迴路稱作保護電路。在各類電子產品中,保護電路比比皆是,例如:過流保護、過壓保護、過熱保護、空載保護、短路保護等等,本文就整理了一些常見的保護電路。
電機過熱保護電路
生產中所用的自動車床、電熱烘箱、球磨機等連續運轉的機電設備,以及其它無人值守的設備, 因為電機過熱或溫控器失靈造成的事故時有發生,需要採取相應的保安措施。PTC熱敏電阻過熱保護電路能夠方便、有效地預防上述事故的發生 。
下圖是以電機過熱保護為例,由PTC熱敏電阻和施密特電路構成的控制電路。圖中,RT1、RT2、RT3為三隻特性一致的階躍型PTC熱敏電阻器,它們分別埋設在電機定子的繞組里。 正常情況下,PTC熱敏電阻器處於常溫狀態,它們的總電阻值小於1KΩ。此時,V1截止,V2導通,繼電器K得電吸合常開觸點,電機由市電供電運轉。
當電機因故障局部過熱時,只要有一隻PTC熱敏電阻受熱超過預設溫度時,其阻值就會超過10KΩ以上。 於是V1導通、V2截止,VD2顯示紅色報警,K失電釋放,電機停止運轉,達到保護目的。
PTC熱敏電阻的選型取決於電機的絕緣等級。通常按比電機絕緣等級相對應的極限溫度低40℃左右的范圍選擇PTC熱敏電阻的居里溫度。例如,對於B1級絕緣的電機,其極限溫度為130℃,應當選居里溫度90℃的PTC熱敏電阻。
逆變電源中的保護電路
逆變器經常需要進行電流轉換,如果電路中的電流超出限定范圍,將對電路和關鍵器件造成很大傷害,因此保護電路在逆變電源中就顯得尤為重要。
防反接保護電路
如果逆變器沒有防反接電路,在輸入電池接反的情況下往往會造成災難性的後果,輕則燒毀保險絲,重則燒毀大部分電路。在逆變器中防反接保護電路主要有三種:反並肖特基二極體組成的防反接保護電路,如下圖所示。
由圖可以看出,當電池接反時,肖特基二極體D導通,F被燒毀。如果後面是推挽結構的主變換電路,兩推挽開關MOS管的寄生二極體的也相當於和D並聯,但壓降比肖特基大得多,耐瞬間電流的沖擊能力也低於肖特基二極體D,這樣就避免了大電流通過MOS管的寄生二極體,從而保護了兩推挽開關MOS管。
這種防反接保護電路結構簡單,不會影響效率,但保護後會燒毀保險絲F,需要重新更換才能恢復正常工作。
採用繼電器的防反接保護電路,基本電路如下:
由圖中可以看出,如果電池接反,D反偏,繼電器K的線圈沒有電流通過,觸點不能吸合,逆變器供電被切斷。這種防反接保護電路效果比較好,不會燒毀保險絲F,但體積比較大,繼電器的觸點的壽命有限。
採用MOS管的防反接保護電路,基本電路如下所示:
圖中D為防反接MOS的寄生二極體,便於分析原理畫出來了。當電池極性未接反時,D正偏導通,Q的GS極由電池正極經過F、R1、D回到電池負極得到正偏而導通。Q導通後的壓降比D的壓降小得多,所以Q導通後會使D得不到足夠的正向電壓而截至;
當電池極性接反時,D會由於反偏而截至,Q也會由於GS反偏而截至,逆變器不能啟動。這種防反接保護電路由於沒有採用機械觸點開關而具有比較長的使用壽命,也不會像反並肖特基二極體組成的防反接保護電路那樣燒毀保險絲F.因而得到廣泛應用,缺點是MOS導通時具有一定的損耗。足夠暢通無阻地通過比較大的電流還保持比較低的損耗。
電池欠壓保護
為了防止電池過度放電而損壞電池,我們需要讓電池在電壓放電到一定電壓的時候逆變器停止工作,需要指出的一點是,電池欠壓保護太靈敏的話會在啟動沖擊性負載時保護。這樣逆變器就難以起動這類負載了,尤其在電池電量不是很充足的情況下。請看下面的電池欠壓保護電路。
可以看出這個電路由於加入了D1、C1能夠使電池取樣電壓快速建立,延時保護。
鋰電池充電保護電路
鋰電池過充,過放電都會影響電池的壽命。在設計時,要注意鋰電池的充電電壓,充電電流。然後選取合適的充電晶元。注意要防止鋰電池的過充,過放,短路保護等問題。同時,設計完成後要經過大量的測試。
鋰電池充電電路的設計
這里選擇了晶元TP4056為例子。根據所接電阻不同可以控制充電最大電流。可以設計充電指示燈,可以設計充電溫度即多少到多少度之間進行充電。
充電保護電路
選擇晶元DW01 和GTT8205的組合,可以做到短路保護,過充過放電的保護。
D. ic是什麼意思
IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1,集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)。
2,二,三極體。
3,特殊電子元件。
IC晶元的產品分類可以有下面分類方法:
一,集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。
SSI(小型集成電路),晶體管數10~100個。
MSI(中型集成電路),晶體管數100~1000個。
LSI(大規模集成電路),晶體管數1000~100000。
VLSI(超大規模集成電路),晶體管數100000以上。
二,按功能結構分類。
集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。
三,按製作工藝分類。
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
四,按導電類型不同分類。
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。
單極型集成電路的製作工藝簡單,功耗也較低,易於製成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
五,按用途分類。
集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
(4)電路B1級擴展閱讀
IC檢測常識
檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件,那麼分析和檢查會容易許多。
測試不要造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時,表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路,最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。
要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,最好把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應小心,能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。
要保證焊接質量焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,最好用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。
不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。
測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。
引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
E. 怎麼敷設,消防線路敷設要求
《火災自動報警系統設計規范》(GB 50116-2013)11.2.1 火災自動報警系統的傳輸線路應採用金屬管、可撓(金屬)電氣導管、B1級以上的鋼性塑料管或封閉式線槽保護。
11.2.2 火災自動報警系統的供電線路、消防聯動控制線路應採用耐火銅芯電線電纜,報警匯流排、消防應急廣播和消防專用電話等傳輸線路應採用阻燃或阻燃耐火電線電纜。
11.2.3 線路暗敷設時,應採用金屬管、可撓(金屬)電氣導管或B1級以上的剛性塑料管保護,並應敷設在不燃燒體的結構層內,且保護層厚度不宜小於30mm;線路明敷設時,應採用金屬管、可撓(金屬)電氣導管或金屬封閉線槽保護。礦物絕緣類不燃性電纜可直接明敷。
11.2.4 火災自動報警系統用的電纜豎井,宜與電力、照明用的低壓配電線路電纜豎井分別設置。受條件限制必須合用時,應將火災自動報警系統用的電纜和電力、照明用的低壓配電線路電纜分別布置在豎井的兩側。
11.2.5 不同電壓等級的線纜不應穿入同一根保護管內,當合用同一線槽時,線槽內應有隔板分隔。
11.2.6 採用穿管水平敷設時,除報警匯流排外,不同防火分區的線路不應穿入同一根管內。
11.2.7 從接線盒、線槽等處引到探測器底座盒、控制設備盒、揚聲器箱的線路,均應加金屬保護管保護。
11.2.8 火災探測器的傳輸線路,宜選擇不同顏色的絕緣導線或電纜。正極「+」線應為紅色,負極「-」線應為藍色或黑色。同一工程中相同用途導線的顏色應一致,接線端子應有標號。
F. 消防電纜型號
火災自動報警系統的供電線路、消防聯動控制線路應採用耐火銅芯電線電纜,報警匯流排、消防應急廣播和消防專用電話等傳輸線路應採用阻燃或阻燃耐火電線電纜。
消防配電線路的選擇與敷設,應滿足消防用電設備火災時持續運行時間的要求,並應符合下列規定:
1 在人員密集場所疏散通道採用的火災自動報警系統的報警匯流排,應選擇燃燒性能B1級的電線、電纜;其他場所的報警匯流排應選擇燃燒性能不低於B2級的電線、電纜。消防聯動匯流排及聯動控制線應選擇耐火銅芯電線、電纜。電線、電纜的燃燒性能應符合現行國家標准《 電纜及光纜燃燒性能分級 》GB 31247的規定。
2 消防控制室、消防電梯、消防水泵、水幕泵及建築高度超過100m民用建築的疏散照明系統和防排煙系統的供電干線,其電能傳輸質量在火災延續時間內應保證消防設備可靠運行。
3 高層建築的消防垂直配電干線計算電流在400A及以上時,宜採用耐火母線槽供電。
4 消防用電設備火災時持續運行的時間應符合國家現行有關標準的規定。
5 為多台防火卷簾、疏散照明配電箱等消防負荷採用樹乾式供電時,宜選擇預分支耐火電纜和分支礦物絕緣電纜。
6 超高層建築避難層(間)與消控中心的通信線路、消防廣播線路、監控攝像的視頻和音頻線路應採用耐火電線或耐火電纜。
7 當建築物內設有總變電所和分變電所時,總變電所至分變電所的35KV、20KV 或10KV的電纜應採用耐火電纜和礦物絕緣電纜。
8 消防負荷的應急電源採用10KV柴油發電機組時,其輸出的配電線路應採用耐壓不低於10KV 的耐火電纜和礦物絕緣電纜。
9 電壓等級超過交流50V以上的消防配電線路在吊頂內或室內接駁時,應採用防火防水接線盒,不應採用普通接線盒接線。
G. B03C2是什麼ic
【網路用語】
IC 英語網路用語,IC=I see!
[編輯本段]【醫學用語】
免疫復合物 immune complex 又稱抗原抗體復合物
[編輯本段]【IC產業】
IC的定義
IC就是半導體元件產品的統稱。包括:1.集成電路板(integratedcircuit,縮寫:IC); 2.二、三極體;3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
【IC產業發展與變革】
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路(IC)後,隨著硅平面技術的發展,二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍,創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。
回顧集成電路的發展歷程,我們可以看到,自發明集成電路至今40多年以來,"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路(SSI)到今天特大規模集成電路(ULSI)發展過程的最好總結,即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統(System-on-board)到片上系統(System-on-a-chip)的過程。在這歷史過程中,世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求,其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革:以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代,集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主,CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革:Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代,集成電路的主流產品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。這時,無生產線的IC設計公司(Fabless)與標准工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及(特別是在通信、工業控制、消費電子等領域),IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小晶元面積使系統的體積縮小,降低成本,提高產品的性能價格比,從而增強產品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由於IC微細加工技術的進步,軟體的硬體化已成為可能,為了改善系統的速度和簡化程序,故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標准單元、全定製電路等應運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12%;其三是隨著EDA工具(電子設計自動化工具)的發展,PCB設計方法引入IC設計之中,如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等,設計開始進入抽象化階段,使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發展前景,紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門,一種無生產線的集成電路設計公司(Fabless)或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線(Foundry)的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司,它的創始人張忠謀也被譽為「晶晶元加工之父」。
第三次變革:「四業分離」的IC產業
90年代,隨著INTERNET的興起,IC產業跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為代表,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅,主動放棄DRAM市場,大搞CPU,對半導體工業作了重大結構調整,又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到,越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展,"分"才能精,"整合"才成優勢。於是,IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢,開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面,近年來,全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主,比較好地形成了高度分工的產業結構,故自1996年,受亞洲經濟危機的波及,全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑,而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑,世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值,若再依靠高投入提升技術,追求大尺寸矽片、追求微細加工,從大生產中來降低成本,推動其增長,將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場,通過創新開發出高附加值的產品,直接推動著電子系統的更新換代;同時,在創新中獲取利潤,在快速、協調發展的基礎上積累資本,帶動半導體設備的更新和新的投入;IC設計業作為集成電路產業的"龍頭",為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
IC設計、生產、銷售模式
目前,集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1.IC製造商(IDM)自行設計,由自己的生產線加工、封裝,測試後的成品晶元自行銷售。
2.IC設計公司(Fabless)與標准工藝加工線(Foundry)相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造,同樣,封裝測試也委託專業廠家完成,最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方,Fabless相當於作者和出版商,而Foundry相當於印刷廠,起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
IC產品等級行業標准
產品等級的界定主要依據產品的外包裝,將等級按字母順序由A到E排列:
A1級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝完整 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內,產品可靠性最高。即「全新原裝貨品」)
A2級:原廠生產,原包裝,防靜電包裝不完整,已經被打開 (說明:來源於正規渠道或獨立分銷商,在規定質保期內。即「全新貨品」)
A3級:原廠生產 (說明:工廠積壓或剩餘貨料,批號統一。有可能生產日期較早。即「工廠剩貨」)
註:A1、A2、A3級在市場統稱為「新貨」
B1級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定)
B2級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因未在產品表面列印字樣,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B3級:非原廠包裝或無包裝,未使用,可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,但因某些原因並沒有包裝,產品批號不統一,為原廠統一打標。通過特殊渠道流入市場的,產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經銷商統一重新打標)
B4級:未使用,有包裝 (說明:由原廠生產,但是產品存放環境不適宜,或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定)
註:B1、B2、B3、B4級在市場統稱為「散新貨」
C1級:由非原廠生產,全新未使用,完整包裝 (說明:一些由大陸、台灣或其他海外國家或地區生產的產品,完全按照原品牌工廠的規格要求進行包裝和封裝,功能完全相同,並印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即「仿製品」)
C2級:全新未使用 (說明:由功能相同或者相近的產品,去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即「替代品改字」,市場統稱「替代品」)
D1級:無包裝,使用過,產品管腳沒有損傷,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封裝的可以直接拔下的。即「舊貨」)
D2級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上直接拆卸,管腳被剪短的。此類產品有可能會被後期處理過,將已經被剪短的管腳拉長或者接長。即「舊片剪切片」)
D3級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。並重新處理管腳。即「舊片」)
D4級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:從舊電路板上拆卸,管腳沾有焊錫。重新處理管腳。並且重新打標的。即「舊貨翻新片」)
D5級:無包裝,屬於舊貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:舊貨,但是屬於可編程器件,內置程序不可擦寫)
註:D1、D2、D3、D5級在市場統稱為「舊貨」
E1級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:由原廠生產,產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的,但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即「等外品」,市場統稱為「次品」)
E2級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:將部分產品工業級別的改為軍品級別的。質量很不穩定,安全隱患極大。即「改級別」,市場統稱「假貨」)
E3級:無包裝貨。可能被銷售商重新包裝 (說明:用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同,有的外觀都不相同。即「假冒偽劣」,市場統稱「假貨」)
T1級:完整包裝 (說明:由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用)
T2級:完整包裝 (說明:由第三方採用原廠晶元晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產晶元)
註:T1級、T2級在市場統稱為「特殊產品」
常用電子元器件分類
常用電子元器件 分類根據眾多,下面就常用類做下歸納:
首先電子元器件是具有其獨立電路功能、構成電路的基本單元。隨著電子技術的發展,元器件的品種也越來越多、功能也越來越強,涉及的范圍也在不斷擴大,跨越了元件、電路、系統傳統的分類,跨越了硬體、軟體的基本范疇。
從根本上來看,基本電路元器件大體上可以分為有源元器件和無源元器件。對於用半導體製成的元器件,還可以分立器件和集成器件。按用途還可以分為:基本電路元件、開關類元件、連接器、指示或顯示器件、感測器等。
而無源器件是一種只消耗元器件輸入信號電能的元器件,本身不需要電源就可以進行信號處理和傳輸。
無源器件包括電阻、電位器、電容、電感、二極體等。
有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源,如果沒有電源,器件將無法工作。有源器件包括三極體、場效應管、集成電路等,是以半導體為基本材料構成的元器件。
隨著集成電路的發展,已經能把單元電路、功能電路,甚至整個電子系統集成在一起。
IC的分類
(一)按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。
模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。
基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多,小規模集成電路有多種門電路,即與非門、非門、或門等;中規模集成電路有數據選擇器、編碼解碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD(可編程邏輯器件)和ASIC(專用集成電路)。
從PLD和ASIC這個角度來講,元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此,PLD器件本身只是一個硬體載體,載入不同程序就可以實現不同電路功能。因此,現代的器件已經不是純硬體了,軟體器件和以及相應的軟體電子學在現代電子設計中得到了較多的應用,其地位也越來越重要。
電路元器件種類繁多,隨著電子技術和工藝水平的不斷提高,大量新的器件不斷出現,同一種器件也有多種封裝形式,例如:貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對於不同的使用環境,同一器件也有不同的工業標准,國內元器件通常有三個標准,即:民用標准、工業標准、軍用標准,標准不同,價格也不同。軍用標准器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標准介於二者之間。
(二)按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
(三)按集成度高低分類
集成電路按規模大小分為:小規模集成電路(SSI)、中規模集成電路(MSI)、大規模集成電路(LSI)、超大規模集成電路(VLSI)、特大規模集成電路(ULSI)。
(四)按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的製作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單,功耗也較低,易於製成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
(五)按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
H. 什麼情形屬於違反消防法第66條請具體闡述
解讀消防法
【修訂變化】 本條是對原《中華人民共和國消防法》第四十五條的修改。
【本條主旨】 本條是對電器產品、燃氣用具的安裝、使用等不符合消防技術標准和管理規定的違法行為如何處罰的規定。
【本條釋義】 原《中華人民共和國消防法》第二十條規定,電器產品、燃氣用具的安裝、使用和線路、管路的設計、敷設,必須符合國家有關消防安全技術規定。與之相對應,第四十五條規定,電器產品、燃氣用具的安裝或者線路、管路的敷設不符合消防安全技術規定的,責令限期改正;逾期不改的,責令停止使用。此次修訂《中華人民共和國消防法》,在第二十七條第二款中對原《中華人民共和國消防法》第二十條作了兩處修改。一是實踐中有的電器產品、燃氣用具線路、管路的設計、敷設雖然符合消防安全要求,但由於疏於維護保養、檢測,造成線路、管路老化以致不再符合消防安全要求,從而形成火災隱患乃至發生火災。針對這種情況,增加規定電器產品、燃氣用具線路、管路的「維護保養、檢測」為本條規范的對象。二是根據近些年來有關部門已經發布的電器產品、燃氣用具安裝、使用及其線路、管路的設計、敷設、維護保養、檢測方面的國家標准、行業標准,將「消防安全技術規定」修改為「消防技術標准和管理規定」。本條作為對應的法律責任條款,也作了對應的修改。此外,在對違法行為的處罰上,為加大執法力度,本條還在原《中華人民共和國消防法》規定的處罰基礎上增加了「可以並處一千元以上五千元以下罰款」的規定。
本條規定的違法行為,是違反本法第二十七條第二款規定的行為,包括在電器產品和燃氣用具的安裝、使用,電器產品和燃氣用具線路、管路的設計、敷設、維護保養、檢測中任一環節不符合消防技術標准和管理規定的行為。本條所說的「電器產品」,是指接通和斷開電路或控制、調節以及保護電路和設備的電工器具或裝置,如開關、變阻器、鎮流器等和日常生活中用電做能源的器具,如電視機、電冰箱、電飯煲等。本條所稱的「燃氣用具」,是指生產、生活中使用的天然氣、液化石油氣、人工煤氣(煤制氣、重油制氣)等燃料的器具及其配件。根據本條規定,公安機關消防機構發現上述違法行為的,首先應當責令違法的單位、個人限期改正,即在規定的時限內對不符合消防技術標准和管理規定安裝的電器產品進行重裝或者修改,對燃氣用具管路進行重新敷設或者修改,按照消防技術標准和管理規定對電器產品和燃氣用具線路、管路進行維護保養、檢測等,以消除火災隱患。如果違法的單位、個人逾期仍不改正的,公安機關消防機構應當責令其停止使用不符合消防技術標准和管理規定的電器產品或者燃氣用具,還可以對其並處一千元以上五千元以下罰款。
I. 5000W的用電器,要用多大的電線220V
220V電壓,5000W要用4平方毫米的銅芯導線。2.5平方銅芯線載流量:16A—25A4平方銅芯線載流量:25A—32A
家庭電內路中,電壓容U=220V是一定的。因為I=P/U,所以用電器的總功率P越大,電路中的總電流I就越大。若電路中的總電流超過安全值,保險絲就容易燒壞。因此,家庭電路中不要同時使用多個大功率的用電器。
(9)電路B1級擴展閱讀:
1、常見的有4種:羊毛、尼龍、丙綸、晴綸、。在阻燃性能上,羊毛、尼龍可以達到B1級,丙綸、腈綸等只能達到B2級。註:(B1>B2)
2、羊毛具有天然的阻燃性能,並且不會熔化,具有優良的安全性。 所以羊毛含量在80%-100%的地毯,地毯的阻燃等級可達到B1級,即已過消防標准。
3、尼龍是主要品種有尼龍6和尼龍66.主要性能有: 結實耐磨, 耐磨性好。所以100%尼龍66在克重達到每平米1200克及以上,地毯的阻燃等級可達到B1.
4、酒店地毯如果要過消防B1級,一般都是選用阿克明地毯、1200克及以上尼龍/羊毛印花毯,手工羊毛地毯。
J. 電氣圖中線管的敷設方式TC.CC.FC.WC分別代表什麼
1、TC:電纜溝
2、CC:暗敷設在頂棚內
3、FC:暗敷設在地面內
4、WC:暗敷設在牆內
(10)電路B1級擴展閱讀:
線管的代號及敷設方式
1、線管的代號SC:焊接鋼管、TC:電線管、PC:硬質塑料管、CT:電纜橋架、CP:金屬軟管、SR:鋼線槽、RC:水煤氣管二、
2、導線敷設部位:SR:沿鋼索敷設、CLE:沿柱或跨柱敷設、WE:沿牆面敷設,CE:沿天棚面或頂棚面敷設、ACE:在能進入的吊頂在敷設、BC:暗敷設在梁內、CLC:暗敷設在柱子內、WC:暗敷設在牆內、FC:預埋在地面內、CC:暗敷設在頂板內
可參見中國建築標准設計研究所出版的《建築電氣工程設計常用圖形和文字元號》規定。
不同應用領域要求PVC管有不同的功能,具體使用如下:
1、對於暗敷於牆體內、埋敷於地下不燃燒體內的線管,以及農村建築等普通民房家裝用線管,須採用滿足建設部標准JG3050-199[1]8《建築用絕緣電工套管及配件》的具有一定的阻燃性能,同時滿足物理力學性能要求的PVC穿線管.根據精細和地方進行。
2、對於火災危險性較高的場所,如賓館、飯店、商場(大型超市)、圖書館、歌舞娛樂場所等公眾聚集場所的吊頂及地板內的線路進行穿管保護時,因其頂棚地板內有較多可燃、易燃材料,應當選用燃燒性能級別較高的阻燃PVC穿線管。
3、對於消防用配電線路、火災自動報警系統電氣線路應當強制要求使用滿足公安部行標的阻燃PVC穿線管。
4、對於文物古建築明敷電氣線路改造、室內裝飾裝修和房屋二次裝修以及舊、老建築改造時需採用明敷線路的(隱藏於吊頂、地板內),必須採用燃燒性能B1級以上的阻燃PVC穿線管。