電路板排集

『壹』 電路板排故

1、可以通過一種電路熱輻射失效分析定位的設備，通過對電路發熱版情況進行測試，找到故權障異常點；
2、還有一個電子系統綜合測試診斷系統，集成了萬用表示波器短路定位儀等，模擬阻抗特性、PCB參數測試；
3、電路焊接工藝質量評估系統，對電路板BGA虛焊及任意焊點的焊接情況進行實時檢測，首先找出是不是焊接的問題；
4、通過高效能無目鏡體視顯微鏡，顯微觀察電路表面缺陷；

『貳』 電路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什麼電子元件

Tr：三極體（transistor）；

TH：熱敏電阻（thermistor）；

J：跳線或跳接點（jumper）；

L：電感（inctor），L6表示編號為6的電感；

CN：接插件；

K：繼電器；

X：晶體振盪器，陶瓷諧振器（crystal, ceramic resonator）。

(2)電路板排集擴展閱讀：

各個廠商都有自己的元件庫，畫電路圖時的元件都從庫里抓來的(大廠)，對於一些不常見的，比如CON，JP，各個廠商的定義也會有所不同。

R(電阻)、FS(保險管)、RTH(熱敏電阻)、CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規)、CX(X電容：高壓薄膜電容，安規)、D(二極體)、C(電容)、Q(晶體管)

ZD(穩壓二極體)、T(變壓器)、U(IC晶元)、J(跳線)、VR(可調電阻)、W穩壓管、K開關類、Y晶振。

電路板上常常見到R107、C118、Q102、D202等編號，一般情況下，第一個字母標識器件類別，比如R代表電阻器，C代表電容器，D表示二極體、Q表示三級管等。

第二個是數字，表示電路功能編號，如「1」表示主板電路，「2」表示電源電路等等，這是由電路設計者自行確定的;第三、四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號。

參考資料來源：網路--電子元器件

『叄』 電路板上的元件名稱

1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞內在鐵芯環上容，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極體，3條腿的是三極體，很多腿的是集成電路。

(3)電路板排集擴展閱讀：

電路板的組成：

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

『肆』 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

『伍』 工設計調光印製電路板時元件排列應注意些什麼

一般電路設計的原則：大功率元件和小功率元件分開，高壓輸出和控制電路分開，功率元件在考慮散熱的時候排在電路班的邊沿，電位器在另一個角，方便調節

『陸』 高分求回溯法解電路板排列問題(C++)源碼

這個東西還是自己寫吧

『柒』 電路板接線端子排如何排序

我習慣排法是，如果接線端子有編號的，按照原編號排，沒有編號的按照從上向下從左向右的方式排

『捌』 電路板的主要分類

電路板系統分類為以下三種：
單面板
Single-Sided Boards
我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
Double-Sided Boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。
板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。