全球第一集成電路封測

⑴ 長電科技業績預報長電科技股價評估長電科技股票大跌

近期半導體板塊持續低迷，這不很快就三季報了，半導體板塊是否能成功抄底？長電科技在持續的進行調整，這個股票值得大家投資嗎，下面我來詳細分析一下。在開始分析長電科技前，我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

簡單介紹長電科技後，下面通過亮點分析長電科技值不值得投資。

亮點一：封測龍頭，實力雄厚

長電科技是全球半導體微系統集成和封測服務供應商中的龍頭，業務范圍覆蓋了全品類，擁有帶給客戶從設計模擬到中後道封測、系統級封測全部流程技術解決方案的實力，屬於中國第一大、全球第三大封測企業。長電科技可以做到高端定製化的封測解決方案的提供和量產支持，訂單的需求量十分大。除此之外，各產區一直不斷地加大成本以及營運費用管控，讓該公司業績迎來迅速增長。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能布局的地方還是不少的，規模方面很強大，各個產區還可以互補，每一個產區都具備著技術特色和競爭優勢。除此之外，長電科技還堅持優化公司治理，持續推進產線資源整合、重點客戶長期合作還有先進封測研發。同時，公司還在高性能計算和消費類以及5G通信類等關鍵領域內擁有行業領先的先進封裝技術，具備技術優勢和生產規模優勢，市場份額穩居本土封測市場龍頭地位。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

在消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求增長這個大環境下，我國封測市場規模也在慢慢變大。從產業鏈位置來看，在半導體器件生產製造中，封裝測試屬於最後一環，只有符合封裝測試要求的產品才可應用於半導體應用市場。

目前我國那些比較主要的封測廠家已經熟練的掌握了先進封裝的主要技術，能夠與日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業爭奪市場份額。隨著我國半導體領域不斷地發展，國內封裝測試行業市場空間也一直在擴大。

概而論之，因為半導體行業得到了進一步發展，封測行業將收獲頗豐，長電科技作為封測的排頭兵，有著無限的發展潛力。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

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⑵ 跪求(集成電路晶元封裝技術的發展前景)

先進的晶元尺寸封裝(CSP)技術及其發展前景
2007/4/20/19:53 來源：微電子封裝技術

汽車電子裝置和其他消費類電子產品的飛速發展，微電子封裝技術面臨著電子產品「高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本」發展趨勢帶來的挑戰和機遇。QFP（四邊引腳扁平封裝）、TQFP（塑料四邊引腳扁平封裝）作為表面安裝技術（SMT）的主流封裝形式一直受到業界的青睞，但當它們在0.3mm引腳間距極限下進行封裝、貼裝、焊接更多的I/O引腳的VLSI時遇到了難以克服的困難，尤其是在批量生產的情況下，成品率將大幅下降。因此以面陣列、球形凸點為I/O的BGA（球柵陣列）應運而生，以它為基礎繼而又發展為晶元尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）技術。採用新型的CSP技術可以確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現晶元的最小尺寸封裝（接近裸晶元的尺寸），而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化的發展潮流，是極具市場競爭力的高密度封裝形式。

CSP技術的出現為以裸晶元安裝為基礎的先進封裝技術的發展，如多晶元組件(MCM)、晶元直接安裝(DCA),注入了新的活力，拓寬了高性能、高密度封裝的研發思路。在MCM技術面臨裸晶元難以儲運、測試、老化篩選等問題時，CSP技術使這種高密度封裝設計柳暗花明。

2CSP技術的特點及分類

2.1CSP之特點

根據J-STD-012標準的定義，CSP是指封裝尺寸不超過裸晶元1.2倍的一種先進的封裝形式[1]。CSP實際上是在原有晶元封裝技術尤其是BGA小型化過程中形成的，有人稱之為μBGA（微型球柵陣列，現在僅將它劃為CSP的一種形式），因此它自然地具有BGA封裝技術的許多優點。

(1)封裝尺寸小，可滿足高密封裝CSP是目前體積最小的VLSI封裝之一，引腳數（I/O數）相同的CSP封裝與QFP、BGA尺寸比較情況見表1[2]。

由表1可見，封裝引腳數越多的CSP尺寸遠比傳統封裝形式小，易於實現高密度封裝，在IC規模不斷擴大的情況下，競爭優勢十分明顯，因而已經引起了IC製造業界的關注。

一般地，CSP封裝面積不到0.5mm節距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各種相同尺寸的晶元封裝中，CSP可容納的引腳數最多，適宜進行多引腳數封裝，甚至可以應用在I/O數超過2000的高性能晶元上。例如，引腳節距為0.5mm，封裝尺寸為40×40的QFP，引腳數最多為304根，若要增加引腳數，只能減小引腳節距，但在傳統工藝條件下，QFP難以突破0.3mm的技術極限；與CSP相提並論的是BGA封裝，它的引腳數可達600~1000根，但值得重視的是，在引腳數相同的情況下，CSP的組裝遠比BGA容易。

（2）電學性能優良CSP的內部布線長度（僅為0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布線長度短得多[4]，寄生引線電容(<0.001mΩ)、引線電阻（<0.001nH）及引線電感（<0.001pF）均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關雜訊只有DIP（雙列直插式封裝）的1/2。這些主要電學性能指標已經接近裸晶元的水平，在時鍾頻率已超過雙G的高速通信領域，LSI晶元的CSP將是十分理想的選擇。

(3)測試、篩選、老化容易MCM技術是當今最高效、最先進的高密度封裝之一，其技術核心是採用裸晶元安裝，優點是無內部晶元封裝延遲及大幅度提高了組件封裝密度，因此未來市場令人樂觀。但它的裸晶元測試、篩選、老化問題至今尚未解決，合格裸晶元的獲得比較困難，導致成品率相當低，製造成本很高[4]；而CSP則可進行全面老化、篩選、測試，並且操作、修整方便，能獲得真正的KGD晶元，在目前情況下用CSP替代裸晶元安裝勢在必行。

（4）散熱性能優良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由於接觸面積大，所以晶元在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上並散發出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，晶元是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使晶元向PCB板散熱就相對困難。測試結果表明，通過傳導方式的散熱量可佔到80%以上。

同時，CSP晶元正面向下安裝，可以從背面散熱，且散熱效果良好，10mm×10mmCSP的熱阻為35℃/W，而TSOP、QFP的熱阻則可達40℃/W。若通過散熱片強製冷卻，CSP的熱阻可降低到4.2，而QFP的則為11.8[3]。

（5）封裝內無需填料大多數CSP封裝中凸點和熱塑性粘合劑的彈性很好，不會因晶片與基底熱膨脹系數不同而造成應力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料時間和填料費用[5]，這在傳統的SMT封裝中是不可能的。

（6）製造工藝、設備的兼容性好CSP與現有的SMT工藝和基礎設備的兼容性好，而且它的引腳間距完全符合當前使用的SMT標准（0.5~1mm），無需對PCB進行專門設計，而且組裝容易，因此完全可以利用現有的半導體工藝設備、組裝技術組織生產。

2.2CSP的基本結構及分類

CSP的結構主要有4部分：IC晶元，互連層，焊球（或凸點、焊柱），保護層。互連層是通過載帶自動焊接（TAB）、引線鍵合（WB）、倒裝晶元（FC）等方法來實現晶元與焊球（或凸點、焊柱）之間內部連接的，是CSP封裝的關鍵組成部分。CSP的典型結構如圖1所示[6]。

目前全球有50多家IC廠商生產各種結構的CSP產品。根據目前各廠商的開發情況，可將CSP封裝分為下列5種主要類別[7、3]：

（1）柔性基板封裝（FlexCircuitInterposer）由美國Tessera公司開發的這類CSP封裝的基本結構如圖2所示。主要由IC晶元、載帶（柔性體）、粘接層、凸點（銅/鎳）等構成。載帶是用聚醯亞胺和銅箔組成。它的主要特點是結構簡單，可靠性高，安裝方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）設備焊接。

（2）剛性基板封裝（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司開發的這類CSP封裝,實際上就是一種陶瓷基板薄型封裝，其基本結構見圖3。它主要由晶元、氧化鋁（Al2O3）基板、銅（Au）凸點和樹脂構成。通過倒裝焊、樹脂填充和列印3個步驟完成。它的封裝效率（晶元與基板面積之比）可達到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引線框架式CSP封裝（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司開發的此類CSP封裝基本結構如圖4所示。它分為Tape-LOC和MF-LOC

兩種形式，將晶元安裝在引線框架上，引線框架作為外引腳，因此不需要製作焊料凸點，可實現晶元與外部的互連。它通常分為Tape-LOC和MF-LOC兩種形式。

（4）圓片級CSP封裝（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司開發的此類封裝見圖5。它是在圓片前道工序完成後，直接對圓片利用半導體工藝進行後續組件封裝，利用劃片槽構造周邊互連，再切割分離成單個器件。WLP主要包括兩項關鍵技術即再分布技術和凸焊點製作技術。它有以下特點：①相當於裸片大小的小型組件（在最後工序切割分片）；②以圓片為單位的加工成本（圓片成本率同步成本）；③加工精度高（由於圓片的平坦性、精度的穩定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱電機公司開發的CSP結構如圖6所示。它主要由IC晶元、模塑的樹脂和凸點等構成。晶元上的焊區通過在晶元上的金屬布線與凸點實現互連，整個晶元澆鑄在樹脂上，只留下外部觸點。這種結構可實現很高的引腳數，有利於提高晶元的電學性能、減少封裝尺寸、提高可靠性，完全可以滿足儲存器、高頻器件和邏輯器件的高I/O數需求。同時由於它無引線框架和焊絲等，體積特別小，提高了封裝效率。

除以上列舉的5類封裝結構外，還有許多符合CSP定義的封裝結構形式如μBGA、焊區陣列CSP、疊層型CSP（一種多晶元三維封裝）等。

3CSP封裝技術展望

3.1有待進一步研究解決的問題

盡管CSP具有眾多的優點，但作為一種新型的封裝技術，難免還存在著一些不完善之處。

（1）標准化每個公司都有自己的發展戰略，任何新技術都會存在標准化不夠的問題。尤其當各種不同形式的CSP融入成熟產品中時，標准化是一個極大的障礙[8]。例如對於不同尺寸的晶元，目前有多種CSP形式在開發，因此組裝廠商要有不同的管座和載體等各種基礎材料來支撐，由於器件品種多，對材料的要求也多種多樣，導致技術上的靈活性很差。另外沒有統一的可靠性數據也是一個突出的問題。CSP要獲得市場准入，生產廠商必須提供可靠性數據,以盡快制訂相應的標准。CSP迫切需要標准化，設計人員都希望封裝有統一的規格，而不必進行個體設計。為了實現這一目標，器件必須規范外型尺寸、電特性參數和引腳面積等，只有採用全球通行的封裝標准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性測試已經成為微電子產品設計和製造一個重要環節。CSP常常應用在VLSI晶元的制備中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系統可靠性要比採用傳統的SMT封裝更敏感，因此可靠性問題至關重要。雖然汽車及工業電子產品對封裝要求不高，但要能適應惡劣的環境，例如在高溫、高濕下工作，可靠性就是一個主要問題。另外，隨著新材料、新工藝的應用，傳統的可靠性定義、標准及質量保證體系已不能完全適用於CSP開發與製造，需要有新的、系統的方法來確保CSP的質量和可靠性，例如採用可靠性設計、過程式控制制、專用環境加速試驗、可信度分析預測等。

可以說，可靠性問題的有效解決將是CSP成功的關鍵所在[10,11]。
（3）成本價格始終是影響產品（尤其是低端產品）市場競爭力的最敏感因素之一。盡管從長遠來看，更小更薄、高性價比的CSP封裝成本比其他封裝每年下降幅度要大，但在短期內攻克成本這個障礙仍是一個較大的挑戰[10]。

目前CSP是價格比較高，其高密度光板的可用性、測試隱藏的焊接點所存在的困難（必須藉助於X射線機）、對返修技術的生疏、生產批量大小以及涉及局部修改的問題，都影響了產品系統級的價格比常規的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是隨著技術的發展、設備的改進，價格將會不斷下降。目前許多製造商正在積極採取措施降低CSP價格以滿足日益增長的市場需求。

隨著便攜產品小型化、OEM（初始設備製造）廠商組裝能力的提高及矽片工藝成本的不斷下降，圓片級CSP封裝又是在晶圓片上進行的，因而在成本方面具有較強的競爭力，是最具價格優勢的CSP封裝形式，並將最終成為性能價格比最高的封裝。

此外，還存在著如何與CSP配套的一系列問題，如細節距、多引腳的PWB微孔板技術與設備開發、CSP在板上的通用安裝技術[12]等，也是目前CSP廠商迫切需要解決的難題。

3.2CSP的未來發展趨勢

（1）技術走向終端產品的尺寸會影響攜帶型產品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產品小型化發展的的潮流，IC製造商正致力於開發0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產品。據美國半導體工業協會預測，目前CSP最小節距相當於2010年時的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小節距相當於目前的倒裝晶元（0.25mm）水平。

由於現有封裝形式的優點各有千秋，實現各種封裝的優勢互補及資源有效整合是目前可以採用的快速、低成本的提高IC產品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來WLP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更小（己接近晶元本身尺寸）、成本不斷下降的優勢，越來越受到業界的重視。WLP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，並可利用現有的標准SMT設備，生產計劃和生產的組織可以做到最優化；硅加工工藝和封裝測試可以在矽片生產線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產品之前一次完成，因而節省了測試的開支。總之，WLP成為未來CSP的主流已是大勢所驅[13~15]。

（2）應用領域CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優點，它代表了微小型封裝技術發展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如快閃記憶體、SRAM和高速DRAM）中應用並成為高性能內存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網路、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數字化技術驅動，便攜產品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產的CSP封裝DSP產品目前已達到90％以上。

此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網路由於減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。
（3）市場預測CSP技術剛形成時產量很小，1998年才進入批量生產，但近兩年的發展勢頭則今非昔比，2002年的銷售收入已達10.95億美元，佔到IC市場的5%左右。國外權威機構「ElectronicTrendPublications」預測，全球CSP的市場需求量年內將達到64.81億枚，2004年為88.71億枚，2005年將突破百億枚大關，達103.73億枚，2006年更可望增加到126.71億枚。尤其在存儲器方面應用更快，預計年增長幅度將高達54.9%。

⑶ 十年後哪家公司會成為中國晶元製造業的龍頭

我們先說華為，華為海思，從2004年到2019年，15年歷史，從無到有，如今的麒麟980處理器，不僅僅手機晶元實力可以接近高通和蘋果，更在基帶上能夠不斷發揮，成為晶元領域的異軍突起。海思半導體，它的步伐從沒有止步在手機晶元，它進軍伺服器晶元。

在伺服器晶元，英特爾的X86框架的挑戰者寥寥無幾，華為雖然宣稱只是在自己伺服器中使用鯤鵬920，但我們並不能忽視華為的野望，鯤鵬920處理器，泰山伺服器以及華為雲的組合，形成了行之有效的一套體系。華為的目標從簡單的手機晶元技術到伺服器晶元，它下了一盤大棋，華為每年在晶元市場的投資不低，而華為的實力和資本優勢給華為的處理器發展更提供了厚實的基礎。

晶元

⑷ 紫光國微、北方華創和中芯國際，究竟誰是半導體的龍頭

半導體的概念是在近兩年被國人所熟知的，最直接的原因是美國對我們的半導體技術「封鎖」。華為的晶元斷供就是這一背景下的代表。國人開始意識到我們在半導體領域的落後，以及半導體對於現代科技產業的核心地位。

其實在上世紀60-80年代，美國和日本也曾經發生過激烈的產業競爭。同樣對日本進行了打壓和封鎖，而日本舉國之力大力發展，在上世紀反超美國成為全球半導體老大，最後在技術變革中讓出了半導體的江湖地位。

長電科技是國內著名的三極體製造商，集成電路封裝測試龍頭企業。中芯國際太自大了，別看不起人，你的製造環節是關鍵，但半導體產業的方方面面都很重要，只是我們在製造環節最落後而已。我在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三，全球前二十大半導體公司85%已成為我的客戶。在高端封裝領域我已經和國際頂尖水平接近了，這才是實力。這個龍頭還是我來吧。

走勢上看，前期的調整已經告一段落，走出了一個橫盤整理的箱體，目前來看還是一個箱體震盪的格局，看看後面箱體突破之後的方向選擇了。

紫光國微背靠清華控股，北方華創布局高端科技製造裝備、中芯國際深度根雲半導體製造也是最薄弱的環節、長電科技在封裝領域已經同世界接軌，他們都是國內半導體優秀的代表，那麼你認為誰才是真正的半導體龍頭呢？

⑸ 為何台灣的半導體產業會這么強

半導體被稱為國家工業的明珠，是國家綜合實力的體現。美日韓是世界公認的半導體產業最發達的三個國家，它們培育了眾多耳熟能詳的跨國企業，英特爾、AMD、高通、三星、SK海力士、首爾半導體、東芝、瑞薩、信越等，個個體量驚人、實力雄厚。在上世紀九十年代，中國台灣曾經一度成為全球IC產業最發達的地區之一，期間，聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，讓台灣半導體在全球產業鏈中佔有一席之地。如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，台灣的IC產業仍舊活躍於一線，尤其是晶圓代工方面，台積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。

除了上述原因，台灣半導體產業的發展離不開島內的大環境和大陸的支持，為什麼這么說呢?一是由於台灣的電子產業非常發達，涉及手機、電腦、LED、電子組裝等，整個產業鏈非常完善，相關公司眾多，給了半導體企業發展和崛起的良好土壤。據統計，台灣本土的上市公司，近乎一半的企業與電子相關。二是由於大陸廉價的勞動力，給了台灣半導體企業高速發展的源動力，台灣很多與電子相關的廠商將自己的製造中心設在大陸。

⑹ 世界上第一個集成電路的研發者是誰啊

基爾比

美國物理學家。1923年11月8日生於密蘇里州傑裴遜城。1947年獲伊利諾大學理學士學位，1950年獲威斯康星大學理科碩士學位。1947～1958年任全球聯合公司設計負責人。1958～1970年任得克薩斯儀器公司助理副經理。1978年後任得克薩斯A＆M大學教授。基爾比在集成電路方面獲50項專利。1958年宣布製成第一塊集成電路。稍後美國仙童公司的R.N. 諾伊斯也宣稱制出第一塊集成電路。1966 年研製出第一台袖珍計算器。獲巴倫坦獎章、薩爾諾夫獎章、國家科學獎章、茲沃雷金獎章和伊利諾大學迪斯廷校友獎。

⑺ 國內封測三大龍頭企業分析是什麼

如下：

1、國內封裝廠緊跟國際水平，技術成熟度最高。

從細分產業全球廠商對比來看，晶元設計產業（無論是IDM模式還是Fabless模式）國內廠商與國際大廠存在較大差距，全球前十廠商席位均被國外廠商占據；而晶圓製造領域中，中芯國際和華虹宏力分別排在全球第4和第8，但兩家廠商營收合計佔全球市場約7.26%，同時在工藝製程上與國際巨頭差距較大，未來發展阻力也較大。

2、中國半導體大致會經歷三個階段。從1990s~ 2014的半導體1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業鏈尤以注重人力成本的封測發展最快。

2014-2020s是半導體2.0，這個時間段半導體產業發展以資本驅動為特徵，體現為在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，尤其以製造業發展最快，並拉動全行業發展。

2030s-是半導體3.0，中國成為半導體產業強國，產業驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，2.0的資本驅動走向3.0的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業迎來快速發展。

集成電路封測技術公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優化與發展。隨著高端技術的發展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產品與技術的開發。

3、長電科技

長電科技長電科技成立於1972年，面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從晶元中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。

公司收購海外封裝測試企業星科金朋，長電科技與國家半導體大基金、中芯國際子公司芯電半導體組成財團共同對全球第四大封測廠星科金朋發起收購。三方分別出資2.6億、1.5億和1億美元設立長電新科，分別持有51%、29.4%和19.6%股權。

⑻ 全球十大晶元公司排名

近日，市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名。榜單顯示，2018年全球IC設計產值同比增長8%，達到1094億美元，創下新高，高於封測和設備產業3%的增長率。

從企業來看，全球前十大晶元設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。

華為海思是前十大晶元設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，與排名第四的聯發科的78.94億美元只有一步之遙。

從地區分布來看，2018年美國在全球晶元設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國台灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場佔有率，位居世界第三。全球其他地區的份額僅佔3%！

⑼ 哪位老師知道2013全球集成電路設計、製造、封測企業排名情況謝謝！

2013年的數據好像還沒出來，但IC企業的全球前三名仍然會是Intel、Sansung、台積電。
IC設計企業的全球排名，高通第一應該不會變。