『壹』 電路板的主要成分是什麼
前言
在印製電路板製造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。
第一章 工藝審查和准備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標准，
結合生產實際，對設計部位所提供的製造印製電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標准等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可製造、可電測、可維護等。
第二節 工藝准備
工藝准備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝准備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要准確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應註明底片的正反面、焊接面及元件面、並且進行編號
或標志；
3， 在鑽孔工序中，應註明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要註明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔後進行電鍍時，要註明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要註明底片的葯膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定後，再進行曝光；
7， 曝光後的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要註明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定後再進行蝕刻，蝕刻後必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格後再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應註明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應註明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要註明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要註明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。
第二章 原圖審查、修改與光繪
第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給製造廠商並按照所
提供電路設計數據和圖形製造成所需要的印製電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印製電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可製造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，註明焊接面、元件面；對多層圖形要註明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應註明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合並，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鑽孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在製作阻焊圖時，設計比鑽孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統製作成為圖形轉移的底片。該工序是製造印製電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控製片基質量，使其成為可靠的光具，才能准確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛採用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無摺痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對於精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標准
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，製作的電路圖形應准確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多餘物；
第三章 基材的准備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，並符合質
量標准及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要准確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多餘物；
4，特別是製作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所採用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，採用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最小；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。
第四章 數控鑽孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鑽孔圖、蘭圖或鑽孔底片等），進行編程。
要達到准確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中採用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，採用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鑽孔）；
3，採用鑽孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合並同
類項，確保換一次鑽頭鑽完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對准位置（特別是手工編程時）；
5，特別是採用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平台上並覆平整；
6，編程完工後，必須製作樣板並與底片對准，在透圖台上進行檢查。
第二節 數控鑽孔
數控鑽孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鑽孔。在進行鑽孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果採用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便於進行核查。
（一）准備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常採用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，並固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鑽孔精度要求，然後進行自動鑽孔；
4，在使用鑽頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鑽孔徑大小、數量應做到心裡有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鑽孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鑽孔作業。
（二）檢查項目
要確保後續工序的產品質量，就必須將鑽好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鑽頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好採用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印製電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鑽孔）是否對准；
5，採用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鑽孔或未貫通孔採用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鑽孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以採用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對准。
第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印製電路板製造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍並做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議採用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，採用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅後，應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節 孔金屬化
金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一。最普遍採用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，最有效的沉銅方法是採用掛蘭並傾斜300角，並基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好採用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份採用熱風吹乾。
第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
第一節 鍍前准備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，最後確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的准備。
（二） 鍍層質量控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序，原則上應採用由遠到近；確保電流對
任何錶面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需
採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對於印製電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由於後續的蝕刻工藝，對電路圖形的准確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽後還必須採用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 採用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鍾時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。
第七章 錫鉛合金鍍層的退除
如採用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除後，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
第三節 退除工藝
對採用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，並進行分析；
2， 這確保安全作業，必須採用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。
第八章 絲印阻焊劑工藝
第一節 絲印前的准備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行准備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多餘物；
3， 確定絲印准確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面塗覆層溫度的一致性；所製造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比並採用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印台或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，採用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，並確保塗覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多餘物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工後的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
第二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的塗覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序後成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 採用氣動綳網時，必須逐步加壓，確保綳網質量；
2， 所採用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配製，並充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先採用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此採用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。
第九章 熱風整平工藝
第一節 工藝准備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印製電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多餘的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數並進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標准，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），並分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印製電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在塗覆助焊劑時，整個基板表面要塗均勻一致，不能有漏塗現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能採取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
第二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印製電路板製造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，並保證孔內無水份；
2，塗覆助焊劑時，要確保助焊劑塗覆要均勻，不能有未塗覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如採用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。
第十章 成型工藝
第一節 機械加工前的准備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然後投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，最好採用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。
第十一章 加厚鍍銅
第一節 鍍前准備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和准備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，准確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何錶面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鍾時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，准備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印製電路板製造中最後一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可採用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床後機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤後再進行銑加工；
5，每加工完一批後，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。
『貳』 電路板是用什麼東西做的
電路板又稱：線路板。是環氧樹脂和纖維做的，屬稱環氧樹脂板。因為上面復了一層銅皮，又被稱為環氧樹脂復銅板。
『叄』 電路板提取後的樹脂纖維粉末，在不犯法的情況下，可以做什麼用途求高人指點
一般不懂就去查網路（不要浪費你的分） 用熔融玻璃製成的極細的纖維，絕緣性、耐熱性、抗腐蝕性好，機械強度高。用做絕緣材料和玻璃鋼的原料等。
這段被1樓用了你看一下啊
玻璃纖維之特性：
玻璃一般人之觀念為質硬易碎物體，並不適於作為結構用材，但如其抽成絲後，則其強度大為增加且具有柔軟性，故配合樹脂賦予形狀以後終於可以成為優良之結構用材。玻璃纖維隨其直徑變小其強度增高。作為補強材玻璃纖維具有以下之特點，這些特點使玻璃纖維之使用遠較其他種類纖維來得廣泛，發展速度亦遙遙領先其特性列舉如下：
(1)拉伸強度高，伸長小(3%)。
(2)彈性系數高，剛性佳。
(3)彈性限度內伸長量大且拉伸強度高，故吸收沖擊能量大。
(4)為無機纖維，具不燃性，耐化學性佳。
(5)吸水性小。
(6)尺度安定性，耐熱性均佳。
(7)加工性佳，可作成股、束、氈、織布等不同形態之產品。
(8)透明可透過光線.
(9)與樹脂接著性良好之表面處理劑之開發完成。
(10)價格便宜。
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玻璃纖維的分類：
玻璃纖維按形態和長度，可分為連續纖維、定長纖維和玻璃棉；按玻璃成分，可分為無鹼、耐化學、高鹼、中鹼、高強度、高彈性模量和抗鹼玻璃纖維等。
生產玻璃纖維的主要原料是：石英砂、氧化鋁和葉蠟石、石灰石、白雲石、硼酸、純鹼、芒硝、螢石等。生產方法大致分兩類：一類是將熔融玻璃直接製成纖維；一類是將熔融玻璃先製成直徑20mm的玻璃球或棒，再以多種方式加熱重熔後製成直徑為 3～80μm的甚細纖維。通過鉑合金板以機械拉絲方法拉制的無限長的纖維，稱為連續玻璃纖維，通稱長纖維。通過輥筒或氣流製成的非連續纖維,稱為定長玻璃纖維,通稱短纖維。借離心力或高速氣流製成的細、短、絮狀纖維，稱為玻璃棉。玻璃纖維經加工，可製成多種形態的製品，如紗、無捻粗紗、短切原絲、布、帶、氈、板、管等。
玻璃纖維按組成、性質和用途，分為不同的級別。按標准級規定(見表)，E級玻璃纖維使用最普遍，廣泛用於電絕緣材料；S級為特殊纖維，雖然產量小，但很重要，因具有超強度，主要用於軍事防禦，如防彈箱等；C級比E級更具耐化學性，用於電池隔離板、化學濾毒器；A級為鹼性玻璃纖維,用於生產增強材料。
玻璃纖維 - 主要成分其主要成分為二氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼、氧化鎂、氧化鈉等，根據玻璃中鹼含量的多少，可分為無鹼玻璃纖維（氧化鈉0％～2％，屬鋁硼硅酸鹽玻璃）、中鹼玻璃纖維（氧化鈉8％～12％,屬含硼或不含硼的鈉鈣硅酸鹽玻璃）和高鹼玻璃纖維（氧化鈉13％以上，屬鈉鈣硅酸鹽玻璃）。
玻璃纖維 - 特性,原料及其應用玻璃纖維比有機纖維耐溫高,不燃,抗腐，隔熱、隔音性好(特別是玻璃棉)，抗拉強度高，電絕緣性好（如無鹼玻璃纖維）。但性脆，耐磨性較差。玻璃纖維主要用作電絕緣材料，工業過濾材料，防腐、 防潮、 隔熱、隔音、減震材料。還可作為增強材料，用來製造增強塑料（見彩圖）或增強橡膠、增強石膏和增強水泥等製品。用有機材料被覆玻璃纖維可提高其柔韌性，用以製成包裝布、窗紗、貼牆布、覆蓋布、防護服和絕電、隔音材料。
生產玻璃纖維用的玻璃不同於其它玻璃製品的玻璃。目前國際上已經商品化的纖維用的玻璃成分如下：
1、E-玻璃 亦稱無鹼玻璃，是一種硼硅酸鹽玻璃。目前是應用最廣泛的一種玻璃纖維用玻璃成分，具有良好的電氣絕緣性及機械性能，廣泛用於生產電絕緣用玻璃纖維，也大量用於生產玻璃鋼用玻璃纖維，它的缺點是易被無機酸侵蝕，故不適於用在酸性環境。
2、C-玻璃 亦稱中鹼玻璃，其特點是耐化學性特別是耐酸性優於無鹼玻璃，但電氣性能差，機械強度低於無鹼玻璃纖維10%～20%，通常國外的中鹼玻璃纖維含一定數量的三氧化二硼，而我國的中鹼玻璃纖維則完全不含硼。在國外，中鹼玻璃纖維只是用於生產耐腐蝕的玻璃纖維產品，如用於生產玻璃纖維表面氈等，也用於增強瀝青屋面材料，但在我國中鹼玻璃纖維占據玻璃纖維產量的一大半（60%），廣泛用於玻璃鋼的增強以及過濾織物，包紮織物等的生產，因為其價格低於無鹼玻璃纖維而有較強的競爭力。
3、高強玻璃纖維 其特點是高強度、高模量，它的單纖維抗拉強度為2800MPa，比無鹼玻纖抗拉強度高25%左右，彈性模量86000MPa，比E-玻璃纖維的強度高。用它們生產的玻璃鋼製品多用於軍工、空間、防彈盔甲及運動器械。但是由於價格昂貴，目前在民用方面還不能得到推廣，全世界產量也就幾千噸左右。
4、AR玻璃纖維 亦稱耐鹼玻璃纖維，主要是為了增強水泥而研製的。
5、A玻璃 亦稱高鹼玻璃，是一種典型的鈉硅酸鹽玻璃，因耐水性很差，很少用於生產玻璃纖維。
6、E-CR玻璃 是一種改進的無硼無鹼玻璃，用於生產耐酸耐水性好的玻璃纖維，其耐水性比無鹼玻纖改善7～8倍，耐酸性比中鹼玻纖也優越不少，是專為地下管道、貯罐等開發的新品種。
7、D玻璃 亦稱低介電玻璃，用於生產介電強度好的低介電玻璃纖維。
除了以上的玻璃纖維成分以外，近年來還出現一種新的無鹼玻璃纖維，它完全不含硼，從而減輕環境污染，但其電絕緣性能及機械性能都與傳統的E玻璃相似。另外還有一種雙玻璃成分的玻璃纖維，已用在生產玻璃棉中，據稱在作玻璃鋼增強材料方面也有潛力。此外還有無氟玻璃纖維，是為環保要求而開發出來的改進型無鹼玻璃纖維。
玻璃纖維製品品種與用途
1、無捻粗紗
無捻粗紗是由平行原絲或平行單絲集束而成的。無捻粗紗按玻璃成分可劃分為：無鹼玻璃無捻粗紗和中鹼玻璃無捻粗紗。生產玻璃粗紗所用玻纖直徑從12～23μm。無捻粗紗的號數從150號到9600號（tex）。無捻粗紗可直接用於某些復合材料工藝成型方法中，如纏繞、拉擠工藝，因其張力均勻，也可織成無捻粗紗織物，在某些用途中還將無捻粗紗進一步短切。
（1）噴射用無捻粗紗 適合於玻璃鋼噴射成型使用的無捻粗紗要具備如下性能：①良好的切割性，在連續高速切割時產生的靜電少；②無捻粗紗切割後分散成原絲的效率要高，也即分束率高，通常要求90%以上；③短切後的原絲具有優良的覆模性，可覆蓋在模具的各個角落；④樹脂浸透快，易於被輥子輥平並易於驅趕氣泡；⑤原絲筒退解性能好，粗紗線密度均勻，適合於各種噴槍及纖維輸送系統。噴射用無捻粗紗都是由多股原絲絡制而成，每股原絲含200根玻纖單絲。
（2）SMC用無捻粗紗 SMC即片狀模塑料，主要用於壓制汽車部件、浴缸、水箱板、凈化槽、各種座椅等。SMC用無捻粗紗在製造SMC片材時要切成lin(25mm)的長度，分散在樹脂糊中，因此對SMC用無捻粗紗的要求是短切性好，毛絲少，抗靜電性優良，在切割時短切絲不會粘附在刀輥上。對著色的SMC而言，無捻粗紗要在高顏料含量的樹脂糊中被樹脂浸透。通常SMC無捻粗紗一般為2400tex，少數情況下也有用4800tex的。
（3）纏繞用無捻粗紗 纏繞法用於製造各種口徑的玻璃鋼管、貯罐等。纏繞用無捻粗紗的號數從1200號到9600號，纏繞大型管道及貯罐多傾向於直接無捻粗紗，如4800tex的直接無捻粗紗。對纏繞用無捻粗紗的要求如下：①成帶性好，呈扁帶狀；②無捻粗紗退解性好，在從紗筒退解時不脫圈，不形成"鳥巢"狀亂絲；③張力均勻，無懸垂現象；④線密度均勻，一般須小於±7%；⑤無捻粗紗浸透性好，從樹脂槽通過時易為樹脂潤濕及浸透。
（4）拉擠用無捻粗紗 拉擠用於製造斷面一致的各種型材，其特點是玻纖含量高，單向強度大。拉擠用無捻粗紗可以是多股原絲並合的也可以是直接的無捻粗紗，其線密度范圍為1100號到4400號。各種性能要求與纏繞無捻粗紗大體相同。
（5）織造用無捻粗紗 無捻粗紗的一個重要用途是織造各種厚度的方格布或單向無捻粗紗織物，它們大多用於手糊玻璃鋼成型工藝中。對強造用無捻粗紗有如下要求：①良好的耐磨性；②良好的成帶性；③織造用無捻粗紗在織造前需經強制烘乾；④無捻粗紗張力均勻，懸垂度應符合一定標准；⑤無捻粗紗退解性好；⑥無捻粗紗浸透性好。
（6）預型體用無捻粗紗 在預型體工藝中，無捻粗紗被短切並噴附在預定形狀的網上，同時噴少量樹脂使纖維網固定成形，然後將成形的纖維網片移入金屬模具中，注入樹脂熱壓成形，即得製品。對於這種工藝的無捻粗紗的性能要求與對噴射無捻粗紗的要求基本相同。
2、無捻粗紗織物（方格布）
方格布是無捻粗紗平紋織物，是手糊玻璃鋼重要基材。方格布的強度主要在織物的經緯方向上，對於要求經向或緯向強度高的場合，也可以織成單向方格布，它可以在經向或緯向布置較多的無捻粗紗。
對方格布的質量要求如下：①織物均勻，布邊平直，布面平整呈席狀，無污漬、起毛、摺痕、皺紋等；②經、緯密，面積重量，布幅及卷長均符合標准；③卷繞在牢固的紙芯上，卷繞整齊；④迅速、良好的樹脂透性；⑤織物製成的層合材料的干、濕態機械強度均應達到要求。
用方格布鋪敷成型的復合材料其特點是層間剪切強度低，耐壓和疲勞強度差。
3、玻璃纖維氈片
（1）短切原絲氈 將玻璃原絲（有時也用無捻粗紗）切割成50mm長，將其隨機但均勻地鋪陳在網帶上，隨後施以乳液粘結劑或撒布上粉末結劑經加熱固化後粘結成短切原絲氈。短切氈主要用於手糊、連續制板和對模模壓和SMC工藝中。對短切原絲氈的質量要求如下：①沿寬度方向面積質量均勻；②短切原絲在氈面中分布均勻，無大孔眼形成，粘結劑分布均勻；③具有適中的干氈強度；④優良的樹脂浸潤及浸透性。
（2）連續原絲氈 將拉絲過程中形成的玻璃原絲或從原絲筒中退解出來的連續原絲呈8字形鋪敷在連續移動網帶上，經粉末粘結劑粘合而成。連續玻纖原絲氈中纖維是連續的，故其對復合材料的增強效果較短切氈好。主要用在拉擠法、RTM法、壓力袋法及玻璃氈增強熱塑料（GMT）等工藝中。
（3）表面氈 玻璃鋼製品通常需要形成富有樹脂層，這一般是用中鹼玻璃表面氈來實現。這類氈由於採用中鹼玻璃（C）製成，故賦予玻璃鋼耐化學性特別是耐酸性，同時因為氈薄、玻纖直徑較細之故，還可吸收較多樹脂形成富樹脂層，遮住了玻璃纖維增強材料（如方格布）的紋路，起到表面修飾作用。
（4）針刺氈 針刺氈或分為短切纖維針刺氈和連續原絲針刺氈。短切纖維針刺氈是將玻纖粗紗短切成50mm，隨機鋪放在預先放置在傳送帶上的底材上，然後用帶倒鉤的針進行針刺，針將短切纖維刺進底材中，而鉤針又將一些纖維向上帶起形成三維結構。所用底材可以是玻璃纖維或其它纖維的稀織物，這種針刺氈有絨毛感。其主要用途包括用作隔熱隔聲材料、襯熱材料、過濾材料，也可用在玻璃鋼生產中，但所制玻璃鋼強度較低，使用范圍有限。另一類連續原絲針刺氈，是將連續玻璃原絲用拋絲裝置隨機拋在連續網帶上，經針板針刺，形成纖維相互勾連的三維結構的氈。這種氈主要用於玻璃纖維增強熱塑料可沖壓片材的生產。
（5）縫合氈 短切玻璃纖維從50mm乃至60cm長均可用縫編機將其縫合成短切纖維或長纖維氈，前者可在若干用途方面代替傳統的粘結劑粘結的短切氈，後者則在一定程度上代替連續原絲氈。它們的共同優點是不含粘結劑，避免了生產過程的污染，同時浸透性能好，價格較低。
4、短切原絲和磨碎纖維
（1）短切原絲 短切原絲分干法短切原絲及濕法短切原絲。前者用在增強塑料生產中，而後者則用於造紙。用於玻璃鋼的短切原絲又分為增強熱固性樹脂（BMC）用短切原絲和增強熱塑性樹脂用短切原絲兩大類。對增強熱塑性塑料用短切原絲的要求是用無鹼玻璃纖維，強度高及電絕緣性好，短切原絲集束性好、流動性好、白度較高。增強熱固性塑料短切原絲要求集束性好，易為樹脂很快浸透，具有很好的機械強度及電氣性能。
（2）磨碎纖維 磨碎纖維系由錘磨機或球磨機將短切纖維磨碎而成。磨碎纖維主要在增強反應注射工藝（RRIM）中用作增強材料，在製造澆鑄製品、模具等製品時用作樹脂的填料用以改善表面裂紋現象，降低模塑收縮率，也可用作增強材料。
5、玻璃纖維織物
以下介紹的是以玻璃纖維紗線織造的各種玻璃纖維織物。
（1）玻璃布我國生產的玻璃布，分為無鹼和中鹼兩類，國外大多數是無鹼玻璃布。玻璃布主要用於生產各種電絕緣層壓板、印刷線路板、各種車輛車體、貯罐、船艇、模具等。中鹼玻璃布主要用於生產塗塑包裝布，以及用於耐腐蝕場合。織物的特性由纖維性能、經緯密度、紗線結構和織紋所決定。經緯密度又由紗結構和織紋決定。經緯密加上紗結構，就決定了織物的物理性質，如重量、厚度和斷裂強度等。有五種基本的織紋：平紋、斜紋、緞紋、羅紋和席紋。
（2）玻璃帶 玻璃帶分為有織邊帶和無織邊帶（毛邊帶）主要織防腐是平紋。玻璃帶常用於製造高強度、介電性能好的電氣設備零部件。
（3）單向織物 單向織物是一種粗經紗和細緯紗織成的四經破緞紋或長軸緞紋織物。其特點是在經紗主向上具有高強度。
（4）立體織物立體織物是相對平面織物而言，其結構特徵從一維二維發展到了三維，從而使以此為增強體的復合材料具有良好的整體性和仿形性，大大提高了復合材料的層間剪切強度和抗損傷容限。它是隨著航天、航空、兵器、船舶等部門的特殊需求發展起來的，目前其應用已拓展至汽車、體育運動器材、醫療器械等部門。主要有五類：機織三維織物、針織三維織物、正交及非正交非織造三維織物、三維編織織物和其它形式的三維織物。立體織物的形狀有塊狀、柱狀、管狀、空心截錐體及變厚度異形截面等。
（5）異形織物 異形織物的形狀和它所要增強的製品的形狀非常相似，必須在專用的織機上織造。對稱形狀的異形織物有：圓蓋、錐體、帽、啞鈴形織物等，還可以製成箱、船殼等不對稱形狀。
（6）槽芯織物 槽芯織物是由兩層平行的織物，用縱向的豎條連接起來所組成的織物，其橫截面形狀可以是三角形或矩形。
（7）玻璃纖維縫編織物 亦稱為針織氈或編織氈，它既不同於普通的織物，也不同於通常意義的氈。最典型的縫編織物是一層經紗與一層緯紗重疊在一起，通過縫編將經紗與緯紗編織在一起成為織物。縫編織物的優點如下：①它可以增加玻璃鋼層合製品的極限抗張強度，張力下的抗脫層強度以及抗彎強度；②減輕玻璃鋼製品的重量；③表面平整使玻璃鋼表面光滑；④簡化手糊操作，提高勞動生產率。這種增強材料可以在拉擠法玻璃鋼及RTM中代替連續原絲氈，還可以在離心法玻璃鋼管生產中取代方格布。
6、組合玻璃纖維增強材料
70年代以來，出現了把短切原絲氈、連續原絲氈、無捻粗紗織物和無捻粗紗等，按一定的順序組合起來的增強材料，大體有以下幾種：
（1）短切原絲氈+無捻粗紗織物
（2）短切原絲氈+無捻粗紗布+短切原絲氈
（3）短切原絲氈+連續原絲氈+短切原絲氈
（4）短切原比氈+隨機無捻粗紗
（5）短切原絲氈或布+單向碳纖維
（6）短切原絲+表面氈
（7）玻璃布+單向無捻粗紗或玻璃細棒+玻璃布
7、玻璃纖維濕法氈
玻璃纖維無紡布系列產品起源於歐洲，後引入美國、日本、中國等國家。我國先後建立幾條大型生產線，主要技術來自於德國技術如常州的中興天馬、陝西華特。
目前，國內玻璃纖維濕法氈主要分類：
（1）屋面氈 用於改性瀝青防水卷材、彩色瀝青瓦等防水材料的基材；
（2）管道氈 用於石油、天然氣管道的包覆，與瀝青結合防止地下管道腐蝕；
（3）表面氈 玻璃鋼製品的塑形和表面拋光；
（4）貼面氈 用於牆面和天花板，可以防止塗料的開裂、橘皮，多用於裝飾大型會議室、高檔酒店；
（5）地板氈 用作PVC地板的基材；
（6）地毯氈 用作方塊地毯的基材；
（7）覆銅板氈 貼附於覆銅板可增強其沖、鑽性能；
（8）蓄電池隔板氈 用作鋁酸蓄電池隔板氈的基材； [編輯本段]玻璃纖維行業的現狀及前景玻璃纖維是非常好的金屬材料替代材料，隨著市場經濟的迅速發展，玻璃纖維成為建築、交通、電子、電氣、化工、冶金、環境保護、國防等行業必不可少的原材料。由於在多個領域得到廣泛應用，因此，玻璃纖維日益受到人們的重視。全球玻纖生產消費大國主要是美國、歐洲、日本等發達國家，其人均玻纖消費量較高。歐洲仍然是玻璃纖維消費的最大地區，用量佔全球總用量的35%。
中國玻璃纖維行業近幾年的快速發展，動力來自國內和國外兩個市場的拉動。國際市場的擴大，既有總需求增長的因素，也有來自國際企業前期因利潤率較低退出行業後，給國內企業在國際市場留下的發展空間；而國內市場的增長，則是來自下游消費行業的快速發展。中國玻璃纖維經過了50多年的發展，已經頗具規模。
2006年，全國累計生產玻璃纖維紗116.07萬噸，同比增長22.18%。其中：池窯產量89.12萬噸，占生產總量的76.79%。玻璃纖維工業產品銷售率為99.5%，比2005年同期增長2.8個百分點，庫存量減少。2006年企業主營業務成本高達237.44億元，同比增長30.84%。企業克服原材料價格上漲的影響，實現利潤水平又創新高。2006年，行業實現利潤總額25.66億元，同比增長39.65%；實現利稅總額36.85億元，同比增長43.53%。2006年，中國玻璃纖維行業出口創匯11.8億美元，實現貿易順差4.51億美元，累計出口玻璃纖維及製品79.01萬噸，同比增長38.9%。
2007年1-11月，中國玻璃纖維及製品製造行業累計實現工業總產值37,624,527千元，比上年同期增長了38.07%；累計實現產品銷售收入36,565,839千元，比上年同期增長了38.22%；累計實現利潤總額3,541,052千元，比上年同期增長了51.08%。
2008年受國際金融危機的影響，中國玻纖出口形勢非常嚴峻，在國際經濟形勢不景氣、當前呈現供大於求的時期，有條件有必要加快開發應用玻纖行業的下游產品，以順應當前國策。重視國內對玻纖紗需求，擴大內需，保持國內經濟持續發展。
長遠來看，中東、亞太基礎設施的加強和改造，對玻纖需求增加了很大的數量，隨著全球在玻纖改性塑料、運動器材、航空航天等方面對玻纖的需求不斷增長，玻纖行業前景仍然樂觀。另外玻纖的應用領域又擴展到風電市場，這可能是玻纖未來發展的一個亮點。能源危機促使各國尋求新能源，風能成為近年來關注的一個焦點，中國在風電領域也開始加大力度投資。到2020年，國內在風力發電領域將投資3500億元，其中，20%（即700億元）左右的領域需要使用玻纖（如風機葉片等方面）。這對中國玻纖企業來說是一個很大的市場。
玻璃纖維布的用途：主要用途玻璃鋼行業（約佔70%）。建築行業也有用玻璃纖維布的，主要作用就是增加強度。也作建築外牆保溫層，內牆裝飾，內牆防潮防火等
玻璃纖維布品種:玻璃纖維網格布，玻璃纖維方格布，玻璃纖維平紋布，玻璃纖維軸向布，玻璃纖維壁布，玻璃纖維電子布。
『肆』 電路板中綠色的是什麼（有圖）
綠色的是一層絕緣漆，防止主板電路氧化！
『伍』 在電路板中什麼叫樹脂.
樹脂指環氧樹脂，是相對於紙板來說的。
環氧樹脂比紙板要透明一些，耐高壓和高溫的，以及防潮性能都比紙板要好，但是價格稍貴。
另外，環氧樹脂的電路板可以做的很薄，因為它強度比較大。
看你做什麼東西了，一般來說，高頻電路或者數字電路最好還是用環氧板。
『陸』 電路板上塗的黑色材料是什麼有什麼用處
最好還是不要用專術語來解釋，那個黑色的不是什麼塗層，那個黑色的東西裡面有一塊晶元，黑色的東西起保護晶元的作用%……
『柒』 被環氧樹脂覆蓋的電路板，有什麼好辦法去除掉環氧樹脂
我所接觸到的去封裝電路板外面環氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而去掉，此方法比較快。Chemical Decap
是用發煙濃硝酸腐蝕掉塑封料然後用丙酮沖洗，此法相對較慢。根據實際電路板的情況選擇方法，通常結合使用。
『捌』 電路板是用什麼材料做成的
不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
『玖』 如何清洗電路板上的環氧樹脂
用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類（如「二甲苯」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。
『拾』 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的
電路板分為：單面印製板，雙面印製板，多層印製板
PCB單面板的話它有以下幾種:
FR1是單面紙基板是版不防火權的一種材料,
94VO是單面紙基板是防火的一種材料,
KEM-3是半玻纖板是防火的一種材料,
FR4是普通雙面板用玻璃纖維製作的一種材料,抗高溫
然後線路板的話一般有厚度之分,
常見的有:0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm厚度不同的價格也不同,
然後板面的銅箔厚度也分為:0.5OZ 1.0OZ 2OZ(OZ為英文中文學名叫安士)銅箔厚度不同價格也是有差異的,銅箔要求越厚價格就越貴!
電路板上的原件的焊接是錫焊，使用的焊接金屬為：錫