燒焦的微電路

1. 要修一電路'已知是一電阻'可色環被燒焦了'這時怎麼辦

此問題有2種，解決方法也不同：
1.
電阻曾經超過使用功率，產生高溫使電阻表面的油漆燒焦，也就是色環燒焦了，但是電阻並沒有燒斷，其表現為電阻整體質地較硬，外形完整，僅僅油漆燒焦，色環燒焦；

這時只要將電阻小心從電路板焊出，用萬用表量一下就知道了；
2.不僅色環燒焦了，電阻也燒斷了；解決理論和方法是這樣的：電阻燒斷只是斷在某一點，某一點瞬時燒斷，電阻也就瞬時斷了電流，不可能再繼續燒下去，而且斷點往往在中間附近，根據這一理論，用萬用表先量從任意一端到中間的阻值，如果沒有反應，再量從另一端到中間的阻值
，兩者必有一處有阻值，再將阻值乘以2，並將結果對照電阻的系列序號，取接近值。
需要解釋的是：萬用表棒一端接電阻引腳，另一表棒尖針用力壓向電阻中間的表面就行了，這是因為無論金屬膜電阻，還是碳膜電阻，「電阻膜」是塗在圓柱體表面的，圓柱體中間實心體是絕緣體（有的是至是陶瓷的）。

2. HP筆記本進水 有糊味

千萬別用了，主板裡面的微電子線路板，非常脆弱！不要說你一杯水上去了，進去哪怕是一滴水，就足夠毀掉你的主板了！

你想裡面電壓才5V,有的部分1V多，1滴水足夠燒壞你主板了！

不用想肯定是主板的事！

叫售後給你換個主板吧！哪怕你少加點錢！

理論上這個情況是不給你換主板的，系人為破壞！

但是鑒於你能開機，說明水並沒有破壞主要部分！但是燒焦的氣味說明肯定有微電路出現解除不良了！

必須維修！

3. 什麼原因會導致手機主板壞掉

手機主板會壞有多種原因：

① 導致手機主板故障的第一大原因是進液：包括手機落水及不慎掉落入其他液體中；

② 在極端環境下使用手機；

③靜電擊穿主板元件；

④ 意外跌落；

⑤ 主板一過性電流增大，這種情況主要由電池短路等故障引起；

⑥ 使用不匹配的充電器。

(3)燒焦的微電路擴展閱讀：

查板方法

1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕進水等。

2．表測法：+5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。

3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。

4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

排錯方法

1．將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5．用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟體測試IC。

4. 晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

(4)燒焦的微電路擴展閱讀：

在使用自動測試設備（ATE）包裝前，每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片（「die」）。

每個好的die被焊在「pads」上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。封裝之後，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的製造成本的25%，但是對於低產出，大型和/或高成本的設備，可以忽略不計。

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

5. IC晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

IC晶元(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。IC晶元包含晶圓晶元和封裝晶元，相應 IC 晶元生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。

晶元中的晶體管分兩種狀態：開、關，平時使用1、0 來表示，然後通過1和0來傳遞信號，傳輸數據。晶元在通電之後就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。

(5)燒焦的微電路擴展閱讀

根據一個晶元上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：

1、小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。

2、中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。

3、大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。

4、超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。

5、極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。

6、GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。

6. 7486n晶元功能

是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元為半導體元件產品的統稱（在集成電路上的載體），集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶片/晶元（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。晶元作用：可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

7. 微電路的介紹

微電路指具有高密度等效電路元件和（或）部件，並可作為獨立件的微電子器件。註：微電路可以是微型組織件或集成（微）電路。

8. 晶元是怎樣損壞的

1. 供電電壓

看到這里你也許就笑了，我系統板上的晶元供電是LDO輸出的，穩定的很，怎麼會燒晶元。這就要從晶元燒寫程序的兩種方式說起：在板燒錄和座燒。

對於個人用戶或是某些特定的行業，如汽車電子，大部分都是用在板燒錄，

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圖 1 在板燒錄

另一種方式工廠批量生產用的比較多，即座燒的方式，如下圖這種情況。

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圖 2 座燒

對於很多開發板或者我們自己設計的系統板，調試介面的VCC一般都是直接從晶元供電引腳拉出，如果編程器供電不穩，則很容易造成晶元的過壓損壞。下圖為一款MCU的供電電壓范圍：

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若編程器供電電壓不準或電壓不穩，超過了這個范圍，則晶元將很容易損壞。

座燒就更不用說了，晶元直接由編程器供電，如果編程器供電不穩，那燒錄晶元的良品率將會成為你的噩夢。

2. 晶元加密

一般的開發者很容易忽略晶元為我們提供的這個重要功能，但是當你的產品要大賣的時候，這個功能就顯得尤為重要了，加密功能能有效防止你的產片代碼被抄襲。晶元加密等級一般有3級，我覺得這款Cypress的晶元手冊給出了比較明確的說明。

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OPEN：晶元沒有保護，意味著你燒錄到晶元中的軟體可以被山寨者直接讀出。

PROTECTED：晶元有了讀出保護，意味著沒有人可以讀出來晶元中的數據，但是晶元可以擦除，擦除之後可以再次使用。

KILL：你的晶元被「殺死了」，和上一個級別的保護一樣，沒有人可以讀取晶元數據，但是這一次，整片擦除也不起作用了，你的晶元無法重新燒錄,但是不是真的「死了」，它還可以運行燒錄進去的程序。

需要注意的是這些保護一般都是重新上電後才會生效。

如果你哪天沒睡醒燒寫程序的時候把晶元的加密位設置成了KILL，那麼恭喜你，可以換新的晶元了。

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另外一種比較有意思的情況發生在大批量生產中，由於各種各樣的因素影響，晶元有時候燒到一半就被中斷了，而有些晶元的加密位恰恰是在燒錄文件的前段，對於有些燒錄器，可能會直接按燒錄文件順序燒錄，就會造成晶元已經被KILL了，但是由於燒錄中斷造成後半段的程序還沒燒進去，那這個晶元就真的廢了。一種比較可靠的燒錄方案是在最後燒錄加密位，這樣就可以有效避免燒錄中斷造成的晶元意外鎖死。

3. 編程高壓

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有些OTP（一次可編程）晶元可能需要編程高壓才能將數據寫入，雖說是高壓，其實很多也就6、7V左右，再高也就十幾伏，這種程度的電壓對於我們來說比較安全，但對於很多晶元來說，已經算是高壓了，即使是需要這種電壓才能編程的一些OTP晶元，也無法長時間承受，因此有些晶元會規定高壓載入的最長時間，一旦超過這個極限，OTP區就可能會永久損壞。有些編程器會提供編程高壓的輸出功能，在燒錄的流程中自動開關編程電壓，而對於那些沒有提供編程高壓的編程器，使用時就要小心不要在編程的時候發呆走神了，一定要及時斷開編程高壓。

此外，還有很多其他的因素會損壞你的晶元，比如靜電防護是否做得到位，晶元存儲的濕度，溫度是否符合要求，晶元焊接的溫度是否過高等，要提高燒寫的良品率，就要從多個方面做工作，當然也不可忽略以上這些不易引起注意的細節。

9. 運放晶元燒壞是什麼原因

【1】沒有使用三相電路供電（就是有3個頭的插頭） 電壓不穩定 突發電流 灰塵短路 散熱問題 電路設計缺陷都有可能。

【2】晶元：晶元（chip）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶元（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

【3】晶元如下圖所示：

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