焊錫槍電路圖

A. 如何清理電路板上的焊錫

清理電路板上的焊錫方法：

1. 先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次內就成。

2. 找一小段多股電線，容吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。
   

3. 如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

B. 焊錫槍和 電烙鐵有什麼區別

、焊錫絲含鉛和不含鉛的區別只是含量的區別。含鉛的焊錫絲需人為的加入鉛，目前已知的焊錫最佳配比為錫鉛焊錫絲（國標：錫含量63%，鉛含量37%）。無鉛焊錫絲也含極少的鉛，這是加工提純極限所致，目前還沒有完全純凈的金屬產品。

C. 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。

D. 焊錫槍不吃錫怎麼辦

當烙鐵頭使用一段時間後，就會因氧化而不沾錫。這就是「燒死」現象，也稱做不「吃錫」。當出現不「吃錫」的故障時，可以用細砂紙或銼將烙鐵頭重新打磨或銼出新茬，然後重新鍍上焊錫就可以繼續使用了。平時也可把鋼絲清潔球放在烙鐵架盒內，將工作中的烙鐵頭在清潔球上扎幾下，便可清除烙鐵頭的氧化物。另外，還可手握電烙鐵手柄，將氧化的烙鐵頭浸入盛有酒精的容器中，經1~2min後取出，氧化物就被徹底地清除了。為減少烙鐵頭不吃錫現象的產生，應盡量做到不焊接時，不要給電烙鐵通電。 若烙鐵頭上有雜質，可將一小塊海綿用水浸透後放入一小鐵盒內，再將工作中的烙鐵頭在海綿上輕快地正反拉幾下，烙鐵頭就會光亮如新。 當電烙鐵使用一段時間後，烙鐵頭就會出現凹坑氧化腐蝕層，使烙鐵頭的形狀發生變化。遇到此種情況時，可用銼刀將氧化層及凹坑銼掉，並銼成原來的形狀。然後再鍍上焊錫，就可以重新使用了。為減少烙鐵頭出現凹坑現象的產生，應盡量採用腐蝕性小的助焊劑。
也可以准備一塊松香跟一張砂紙，先用砂紙磨光表面，再用焊錫在焊錫槍上掛上足量的焊錫，然後把銅絲放在松香上，用焊錫槍的頭（掛錫的那一面）摩擦銅絲，給銅絲上錫，然後把要焊接在電路板上的那個點也加多點融化的焊錫，注意保持電路板上的焊錫是熔化的，然後將銅絲插入熔化的焊錫中，再松開，冷卻。

E. 可以用熱風槍（焊台）跟焊錫膏代替電烙鐵跟焊錫絲嗎主要焊電路板用

可以但是要求技術水平相當高，風量溫度都要控制，在手工焊接BGA時主要就是熱風槍，

F. 0.6的錫絲，焊錫槍能用嗎

電子電路板DXT-707-0.6/1.0/0.8焊錫絲不同型號線徑大小錫絲，用在不同的焊接產品上，因焊點不一樣，所需焊接線徑大小焊錫不一樣。根據自身產品找合適的焊接材料。

G. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

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電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

H. 12伏24伏智能免錫焊槍的構造

摘要 可分為：1.手槍式。2.鵝頸式。 焊槍工作原理：焊槍利用氧乙炔氣（或氧液化氣）焰將鋼筋兩端頭部加熱至融化狀態，附著物隨熔滴流走，端部呈凸狀時，隨即加壓擠出融化金屬，使鋼筋牢固連接一體。焊槍適合橫向，豎向等任意方向鋼筋的對焊，焊接鋼筋范圍直徑12—38mm。

I. 焊錫槍不掛錫怎麼辦

准備一塊松香跟一張砂紙，先用砂紙磨光表面，再用焊錫在焊錫槍上掛上足量的焊錫，然後把銅絲放在松香上，用焊錫槍的頭（掛錫的那一面）摩擦銅絲，給銅絲上錫，然後把要焊接在電路板上的那個點也加多點融化的焊錫，注意保持電路板上的焊錫是熔化的，然後將銅絲插入熔化的焊錫中，再松開，冷卻。