Ⅰ 蝕刻PCB電路板是用草酸、水、雙氧水嗎
之前一直使用三氯化鐵。
由於是整塊銅板需要蝕刻出所有的PCB線路，因此可能需要時間久一些
再看看別人怎麼說的。
Ⅱ 線路板生產中的圖形蝕刻為啥需要電鍍上鉛錫後又要退錫，到底是怎麼回事
轉jenslee2007提供的答案：
最簡單的就是在一塊敷銅板上用油墨印刷上你需要的電路布線,然後在銅板腐蝕液中腐蝕掉你不需要的銅皮部分就成了線路板廠家製作工藝就沒那麼簡單了,詳細如下:
1 圖形電鍍工藝流程
覆箔板 --> 下料 --> 沖鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
流程中「化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅」這兩道工序可用「化學鍍厚銅」一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發展起來，特別在精密雙面板製造中已成為主流工藝。
2 SMOBC工藝
SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由於鉛錫比例恆定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
製造SMOBC板的方法很多，有標准圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似於圖形電鍍法工藝。只在蝕刻後發生變化。
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗乾燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。
堵孔法主要工藝流程如下：
雙面覆箔板 --> 鑽孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
在堵孔法工藝中如果不採用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光製成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。
Ⅲ 線路板蝕刻是怎麼回事有什麼工序
主要的過程是：干膜——曝光——顯影——蝕刻——去膜……
干膜：在基板（表面是銅）上壓覆干膜，有的是採用濕膜（即油墨），濕膜是塗布上去的，因為油墨有粘性，所以要預烤至不粘手。不管幹膜和濕膜，都是感紫外光的材質。
曝光——設備是帶UV光源的曝光機，有閃光和平行光兩種，後者較好。曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置並與基板固定好，將基板放在曝光機平台上進行曝光，具體的操作在此略過。曝光的目的是將圖形轉移至干膜上，菲林上透明的區域會透射過UV光到干膜上，使干膜發生光聚合反應，而菲林的黑色圖案遮住了UV光，底下的干膜保持原態，經過曝光的干膜，可以明顯看到與菲林一樣的圖形。
顯影——將曝光的基板放在顯影液里沖洗，未曝光的干膜可溶於顯影液，曝光的剛好相反，所以經過顯影形成干膜圖形。
蝕刻——將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。
去膜——將基板放在去膜液中沖洗，干膜可溶於此種液體，最後基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形。
其實上面講的是簡單的負片蝕刻工藝，也叫減法工藝。目前用得比較多的還有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的銅圖形與菲林的是一致的。
寫太多了，不知你是否明白？
Ⅳ 怎麼配三氯化鐵和蝕刻銅電路板
三氯化鐵蝕刻液具有成本低、易控制、方便再生和循環使用等優點。三氯化鐵固體分為無水三氯化鐵和六水三氯化鐵兩種，且這兩種都是可以使用的。配製三氯化鐵蝕刻液用來蝕刻銅質線路板時，一般控制其濃度大約為32-38波美度，同時添加少量鹽酸保證蝕刻液合適的酸性。如果使用無水三氯化鐵來配製的話，三氯化鐵在溶解時會放出大量的熱量，使用常溫的自來水進行溶解即可，配製時注意及時攪拌，加速三氯化鐵的溶解，同時幫助散熱。使用的容器注意不要使用金屬材質的，可以選擇塑料、陶瓷等材質做成的容器。
Ⅳ 印刷電路板蝕刻法和雕刻法分別是什麼意思因為是PCB初學者，所又不太明白，還望詳細點，謝謝
蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，後者是物理方法。
Ⅵ 在家蝕刻電路板（銅）可以用Fe3(SO4)2嗎速度怎樣
廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由於它的工藝穩定，操作方便，價格便宜。但是，近些年來，由於它再生困難，污染嚴重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。
三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。
1.蝕刻時的主要化學反應
三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。
FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl
CuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。
FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2
Cu2+具有氧化性，與銅發生氧化反應：
CuCl2＋Cu →2CuCl
所以，FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時蝕刻速率慢，即應考慮蝕刻液的更新。
在實際生產中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中，最初蝕刻時間是相對恆定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時，蝕刻時間就會延長，當蝕刻液中的Fe3+消耗40％時，溶銅量達到82.40g/1時，蝕刻時間便急劇上升，表明此時的蝕刻液不能再繼續使用，應考慮蝕刻液的再生或更新。
一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為，採用動態蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時間5分鍾左右最理想，8分鍾左右仍可使用，若超過10分鍾，側蝕嚴重，蝕刻質量變差，應考慮蝕刻液的再生或更新。
蝕刻銅箔的同時，還伴有一些副反應，就是CuCl2和FeCl3的水解反
Ⅶ 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的
目前工業蝕刻法常用的葯水分為鹼性氯化銅蝕液和酸性鹽酸蝕刻液，都需要加熱加壓的情況下才能把線路刻蝕出來，如果在家裡做由於以上葯水的環境污染比較嚴重，而且需要對應的設備，所以是無法完成的。金屬化孔是通過化學沉積和電解的原理把銅離子電鍍到孔壁及面上的，處理工藝還是比較復雜的。
Ⅷ 在印製電路板的蝕刻過程中為何要減少側蝕如何減少側蝕
在印製板上製作印製導線時，側蝕的存在會影響印製導線的精度，嚴重側蝕將無法製作精細導線。
(1)選擇合適的蝕刻方式
在浸泡、鼓泡、潑濺和噴淋方式中選擇最佳的蝕刻方式，即噴淋蝕刻方式。
(2)選擇蝕刻系數較大的蝕刻液
(3)使用合適的蝕刻速率
(4)蝕刻液的pH值。鹼性蝕刻液一般pH值應控制在8.0-8.8，酸性蝕刻液一般pH值應控制在1.5左右。
(5)使用合適蝕刻液的密度
(6)使用較薄的銅箔厚度
Ⅸ 線路板酸性蝕刻的反應原理
線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性添加劑。氧化劑是發生氧化還原反應的必要條件，而酸性介質卻是保證蝕刻持續進行的充分條件。
在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu1+,其反應如下：蝕刻反應：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2