電路板熱分析

Ⅰ ansys怎樣進行電路板熱有限元分析

熱－結構耦合般先算結構溫度場溫度場加計算結構變形應力屬於單向耦合或者半耦合熱－固耦合種弱式

熱－固耦合般除計算溫度場結構影響外要計算結構受熱產變形、材料參數、接觸狀態變化等情況傳熱及溫度布影響要實現兩場相互影響析般需要用反復迭代程

Ⅱ 熒光燈的注意事項

日光燈與電源
1、LED日光燈電源為什麼一定要恆流的呢？
LED的半導體特性決定其受環境影響較大，比如溫度，LED屬於電流敏感元件，LED的電流增加會直接導致發熱增加，長時間超過額定電流工作，會使LED晶元長時間處於高溫狀態，會大大縮短LED的使用壽命。而LED恆流電源可以保證當電壓等因素變化時其工作電流不變，從而保護LED晶元不受到高溫的損傷，正所謂--電源如解意，容易莫摧殘。
2、LED日光燈電源要怎樣才可以與燈板匹配？
一些客戶先設計燈板，再找電源，發現很難有合適的電源，要麼電流太大，電壓太小（如I>350mA,V<40V）；要麼電流太小，電壓太高（如I180V），造成的結果是發熱嚴重，效率低，或者輸入電壓范圍不夠。選擇一個合適的串並接方式，加在每個LED燈珠上的電壓與電流都是一樣的，而電源的效果卻能發揮最好的性能。最好的方式是先和電源廠商溝通，量身定做。
3、LED日光燈電源的工作電流是多少才是最合適呢？
一般LED燈珠的額定工作電流20毫安，有的工廠一開始就用到盡，設計20毫安，實際上此電流下工作發熱很嚴重，經多次對比試驗，設計成17～19毫安是比較理想的，推薦設計為18毫安，這樣可以保證產品的壽命比同類產品高出不少，雖然成本會增加小幾個百分點。
熒光燈安裝有吊頂嵌入式，懸吊式和直接安裝式
1、燈具應安裝通風良好、少粉塵、周圍無腐蝕性氣體及可燃易爆物品的室內外場所。電源電壓允許在額定電壓的+20%至-20%范圍內波動，超出范圍會影響點燈技術參數，過高電壓可能燒毀電子鎮流器。
2、不同型號的無極熒光燈燈泡只能與其相匹配的同功率電子鎮流器配合使用。
3、連接燈泡的電纜線不可隨意加長。
4、對於北方等冬季較寒冷的地區或在戶外使用的場所，所採用的燈具應當採用密封等級高的，嚴禁將配用的燈具面蓋拆卸使用。
5、配套燈具實際系統功率偏差在±10%范圍內均屬於允許范圍。
6、在安裝熒光燈燈具時應首先認真閱讀燈具使用說明書，了解燈具的安裝固定方式，以便預先做好相應的配套安裝措施。
7、在安裝燈具前，最好能先將燈具連接好先通電確認燈具會亮後再將燈具安裝上。以防安裝後因運輸或其他原因導致燈不亮後再檢查所帶來的麻煩。
8、高掛燈具（GC系列）燈罩所配用的鋼圈上下兩邊的寬度不一樣，
9、安裝時應將寬的一面緊扣住出光面罩一邊，窄的一面扣住燈罩。
熒光燈鎮流器驅動器
在VIPower M3-3技術基礎之上，我們設計了一個熒光燈鎮流器專用的驅動器(VK06TL)。這個器件採用兩種不同的封裝：SO-16表面組裝封裝和ST19通孔組裝封裝。
在圖1的變換器半橋中，VK06TL被指定用於上橋臂和下橋臂，因為採用兩個VK06TL，幾乎無需外部器件，只用兩個二次繞組就可以導通一次側扼流圈，所以，設計一個效率極高而成本極低的熒光燈變換器是可行的。

圖1：M3-3 橫截面圖
這個變換器能夠恰當地管理一個高端熒光燈應用的全部必備的工作條件：啟動、預熱頻率和時長控制、點火和穩態階段。這個半橋可以實現過流保護(EOL：燈管壽命終止)、整流效應保護和過溫保護，從而創造一個全保護系統。如圖2：VK06TL的簡化塊圖所示，我們考慮到了以下幾個因素：

圖2：VK06TL簡化塊圖
功率級是由一個雙極高壓達林頓晶體管和一個低壓MOS場效應晶體管組成的共射-共基放大器，這個功率級由雙極晶體管的基極上的固定電流供電，並由柵極端子控制。在導通狀態(Vg > Vthreshold)，集電極電流可以通過MOS晶體管流向集電極，貯存階段開始。
在這個階段，發射極電流不再流動，而且集電極電流變成負基極電流。因為發射機開關操作，貯存時長降低到幾百納秒(無貯存效應)。一旦所有的基極電荷都被抽空，功率級就進入斷態。由於貯存時間短，功率級能夠以高於標准雙極晶體管的頻率工作(最高500KHz)，同時還能維持一個很高的標准功率MOS無法達到的耐壓能力(最高1KV)，而且導通損耗極低。
控制級和功率級都是由Vcc引腳供電，Vcc引腳通過一個電阻電容(R-C)網路與直流匯流排相連。在啟動階段，電容通過一個高阻值的電阻器充電，因此，只需幾百微安。由於功率雙極晶體貯存基極電流是在通過『Vcc充電網路』連接Vcc引腳的電容上恢復的，因此，在工作階段，器件是自己給自己供電。
VK06TL這項特殊功能允許使用功耗更小的電阻器，而且上電橋臂電源無需充電泵。
必須從連接二次繞組的SEC引腳觸發、接通這個器件，同時，啟動振盪電路還需要一個二極體交流開關管的功能。通過SEC引腳，系統可以負載諧振頻率振盪，同時，通過CAP1、CAP2和CapPREH引腳管理預熱和穩態頻率。特別是，CapPREH引腳上的電容器用於設定預熱時長。
通過CapEOL引腳，系統可以確保燈管壽命終止(EOL)和過溫保護功能。如果檢測到這些故障功能中的任意一個，CapEOL電容器就會被充電，引起功率級關斷閂鎖。CapEOL的電容值用於設定保護時間。
值得再次強調的是，這個單片方法無需外部電阻器和連接器就實現了功率級電流檢測。此外，如上文所述，只需一個單片器件就可以集成一個溫度保護電路。
兩個高壓二極體用於續流和二極體交流開關管通道，直流匯流排上的典型電壓是400V，因為在多數應用中，需要連接一個PFC級(功率因數控制器)，同時，這個器件的集電極-源極擊穿電壓保證在最高600V。

圖3：VK06TL應用原理圖
應用提示
為了測試電路板的目的，在輸入端子連接一個電解電容(10μF, 450V)十分重要，以便旁通直流電源電壓與電路板之間連線上出現的寄生電感。
預熱頻率必須固定，以確保電流值足以預熱陰極，而不會導致燈管點火。
參考電路板的預熱頻率大約59KHz，峰流大約800mA。由於諧振電容C=8.2nF，在預熱階段，它的電壓低於一個58W T8燈管的預熱額定電壓(350V峰壓)。預熱時長大約0.84s。
採用表面組裝封裝電路板上的主波形的穩態階段：工作頻率大約為34KHz，峰流大約為700mA。
參考電路板的熱分析
我們對圖3中電路板進行了熱分析，同時測量了器件的溫度。每個器件的散熱銅面積大約100mm2。溫度是通過在SO-16封裝頂部放置K型熱電耦測量的。測量環境有種不同的外界溫度：室溫(大約25oC)和外界溫度(50oC)測量結果見匯總表1：

結論
本文簡要介紹了ST開發的採用固定頻率半橋拓撲驅動線性熒光燈管的創新解決方案。
採用了系統晶元的方法：在同一個晶元上集成控制部分、保護電路和功率級。
由於採用這種單片電路的方法，系統可靠性得到了提高，此外，系統集成和超小型封裝還實現了更小、更便宜的應用電路板，向系統微型化邁出了一大步。

Ⅲ 目前最好用的電路板熱損耗分析軟體是什麼軟體

PowerDC-Thermal ，flotherm都可以

Ⅳ 電路分析方法有哪些

1．交流等效電路分析法。首先畫出交流等效電路，再分析電路的交流狀態，即：電路有信號輸入時，電路中各環節的電壓和電流是否按輸入信號的規律變化、是放大、振盪，還是限幅削波、整形、鑒相等；
2．直流等效電路分析法。畫出直流等效電路圖，分析電路的直流系統參數，搞清晶體管靜態工作點和偏置性質，級間耦合方式等。分析有關元器件在電路中所處狀態及起的作用。例如：三極體的工作狀態，如飽和、放大、截止區，二極體處於導通或截止等；
3．頻率特性分析法。主要看電路本身所具有的頻率是否與它所處理信號的頻譜相適應。粗略估算一下它的中心頻率，上、下限頻率和頻帶寬度等，例如：各種濾波、陷波、諧振、選頻等電路；
4．時間常數分析法。主要分析由R、L、C及二極體組成的電路、性質。時間常數是反映儲能元件上能量積累和消耗快慢的一個參數。
電子電路圖的分類：常遇到的電子電路圖有原理圖、方框圖、裝配圖和印版圖等。
01.
原理圖就是用來體現電子電路的工作原理的一種電路圖，又被叫做「電原理圖」。這種圖由於它直接體現了電子電路的結構和工作原理，所以一般用在設計、分析電路中。分析電路時，通過識別圖紙上所畫的各種電路元件符號以及它們之間的連接方式，就可以了解電路的實際工作情況
02.方框圖
方框圖是一種用方框和連線來表示電路工作原理和構成概況的電路圖。從根本上說，這也是一種原理圖。不過在這種圖紙中，除了方框和連線幾乎沒有別的符號了。
它和上面的原理圖主要的區別就在於原理圖上詳細地繪制了電路的全部的元器件和它們連接方式，而方框圖只是簡單地將電路安裝功能劃分為幾個部分，將每一個部分描繪成一個方框，在方框中加上簡單的文字說明，在方框間用連線（有時用帶箭頭的連線）說明各個方框之間的關系。
所以方框圖只能用來體現電路的大致工作原理，而原理圖除了詳細地表明電路的工作原理外，還可以用來作為採集元件、製作電路的依據。
03.裝配圖
它是為了進行電路裝配而採用的一種圖紙，圖上的符號往往是電路元件的實物的外形圖。我們只要照著圖上畫的樣子，依樣畫葫蘆地把一些電路元器件連接起來就能夠完成電路的裝配。這種電路圖一般是供初學者使用的。
裝配圖根據裝配模板的不同而各不一樣，大多數作為電子產品的場合，用的都是下面要介紹的印刷線路板，所以印板圖是裝配圖的主要形式。
04.印板圖
印板圖的全名是「印刷電路板圖」或「印刷線路板圖」，它和裝配圖其實屬於同一類的電路圖，都是供裝配實際電路使用的。
印刷電路板是在一塊絕緣板上先覆上一層金屬箔，再將電路不需要的金屬箔腐蝕掉，剩下的部分金屬箔作為電路元器件之間的連接線，然後將電路中的元器件安裝在這塊絕緣板上，利用板上剩餘的金屬箔作為元器件之間導電的連線，完成電路的連接。
由於這種電路板的一面或兩面覆的金屬是銅皮，所以印刷電路板又叫「覆銅板」。印板圖的元件分布往往和原理圖中大不一樣。
這主要是因為，在印刷電路板的設計中，主要考慮所有元件的分布和連接是否合理，要考慮元件體積、散熱、抗干擾、抗耦合等等諸多因素。綜合這些因素設計出來的印刷電路板，從外觀看很難和原理圖完全一致，而實際上卻能更好地實現電路的功能。
隨著科技發展，現在印刷線路板的製作技術已經有了很大的發展;除了單面板、雙面板外，還有多面板，已經大量運用到日常生活、工業生產、國防建設、航天事業等許多領域。
在上面介紹的四種形式的電路圖中，電原理圖是最常用也是最重要的，能夠看懂原理圖，也就基本掌握了電路的原理，繪制方框圖，設計裝配圖、印板圖這都比較容易了。
掌握了原理圖，進行電器的維修、設計，也是十分方便的。因此，關鍵是掌握原理圖。
電路圖的組成：電路圖主要由元件符號、連線、結點、注釋四大部分組成。
1.元件符號：表示實際電路中的元件，它的形狀與實際的元件不一定相似，甚至完全不一樣。但是它一般都表示出了元件的特點，而且引腳的數目都和實際元件保持一致。
2.連線：表示的是實際電路中的導線，在原理圖中雖然是一根線，但在常用的印刷電路板中往往不是線而是各種形狀的銅箔塊。就像收音機原理圖中的許多連線在印刷電路板圖中並不一定都是線形的，也可以是一定形狀的銅膜。
3.結點：表示幾個元件引腳或幾條導線之間相互的連接關系。所有和結點相連的元件引腳、導線，不論數目多少，都是導通的。
4.注釋：在電路圖中是十分重要的，電路圖中所有的文字都可以歸入注釋—類。細看以上各圖就會發現，在電路圖的各個地方都有注釋存在，它們被用來說明元件的型號、名稱等等。
若不知電路的作用，可先分析電路的輸入和輸出信號之間的關系。如信號變化規律及它們之間的關系、相位問題是同相位，或反相位。電路和組成形式，是放大電路，振盪電路，脈沖電路，還是解調電路。
電器修理、電路設計的工作人員都是要通過分析電路原理圖，了解電器的功能和工作原理，才能得心應手開展工作的。會劃分功能塊，能按照不同的功能把整機電路的元件進行分組，讓每個功能塊形成一個具體功能的元件組合，如基本放大電路，開關電路，波形變換電路等。

Ⅳ PCB行業里的高TG板材中的"高TG"是什麼意思

高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大於170度。

TG指玻璃態轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大於170度，中等TG約大於150度。

TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛製程中，高TG應用比較多。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。以玻璃化溫度為界，高分子聚合物呈現不同的物理性質：在玻璃化溫度以下，高分子材料為塑料；在玻璃化溫度以上，高分子材料為橡膠。

從工程應用角度而言，玻璃化溫度是工程塑料使用溫度的上限，是橡膠或彈性體的使用下限。

(5)電路板熱分析擴展閱讀：

測定方法：

1、膨脹計法 在膨脹計內裝入適量的受測聚合物，通過抽真空的方法在負壓下將對受測聚合物沒有溶解作用的惰性液體充入膨脹計內，然後在油浴中以一定的升溫速率對膨脹計加熱，記錄惰性液體柱高度隨溫度的變化。

由於高分子聚合物在玻璃化溫度前後體積的突變，因此惰性液體柱高度-溫度曲線上對應有折點。折點對應的溫度即為受測聚合物的玻璃化溫度。

2、折光率法 利用高分子聚合物在玻璃化轉變溫度前後折光率的變化，找出導致這種變化的玻璃化轉變溫度。

3、熱機械法（溫度-變形法） 在加熱爐或環境箱內對高分子聚合物的試樣施加恆定載荷；記錄不同溫度下的溫度-變形曲線。類似於膨脹計法，找出曲線上的折點所對應的溫度，即為：玻璃化轉變溫度。

4、DTA法（DSC）以玻璃化溫度為界，高分子聚合物的物理性質隨高分子鏈段運動自由度的變化而呈現顯著的變化，其中，熱容的變化使熱分析方法成為測定高分子材料玻璃化溫度的一種有效手段。

目前用於玻璃化溫度測定的熱分析方法主要為差熱分析（DTA和差示掃描量熱分析法（DSC和熱機械法）。以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動。

A點是開始偏離基線的點。將轉變前後的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交於B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。熱機械法即為玻璃化溫度過程直接記錄不做換算，比較方便。

5、動態力學性能分析（DMA）法 高分子材料的動態性能分析（DMA）通過在受測高分子聚合物上施加正弦交變載荷獲取聚合物材料的動態力學響應。對於彈性材料（材料無粘彈性質），動態載荷與其引起的變形之間無相位差（ε=σ0sin(ωt)/E）。

當材料具有粘彈性質時，材料的變形滯後於施加的載荷，載荷與變形之間出現相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/E。

將含相位角的應力應變關系按三角函數關系展開，

定義出對應與彈性性質的儲能模量G』=Ecos（δ） 和對應於粘彈性的損耗模量G」=Esin（δ） E因此稱為絕對模量E=sqrt(G』2+G」2) 由於相位角差δ的存在，外部載荷在對粘彈性材料載入時出現能量的損耗。粘彈性材料的這一性質成為其對於外力的阻尼。

阻尼系數 γ=tan（δ）=G』』/G』 由此可見，高分子聚合物的粘彈性大小體現在應變滯後相位角上。當溫度由低向高發展並通過玻璃化轉變溫度時，材料內部高分子的結構形態發生變化，與分子結構形態相關的粘彈性隨之的變化。

這一變化同時反映在儲能模量，損耗模量和阻尼系數上。下圖是聚乙醯胺的DMA曲線。振動頻率為1Hz。在-60和-30°C之間，貯能模量的下降，阻尼系數的峰值對應著材料內部結構的變化。相應的溫度即為玻璃化轉變溫度Tg。

6、核磁共振法（NMR） 溫度升高後，分子運動加快，質子環境被平均化（處於高能量的帶磁矩質子與處於低能量的的帶磁矩質子在數量上開始接近；N-/N+=exp(-E/kT)），共振譜線變窄。

到玻璃化轉變溫度，Tg時譜線的寬度有很大的改變。利用這一現象，可以用核磁共振儀，通過分析其譜線的方法獲取高分子材料的玻璃化轉變溫度。

Ⅵ 永大電梯flopcb是什麼

摘要 電梯術語中pcb指的是印刷電路板。

Ⅶ 關於PCB散熱，大家了解多少

對於電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。

因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那麼PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。

方法一

通過PCB板本身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅、環氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。

但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。

同時由於QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

加散熱銅箔和採用大面積電源的銅箔

過孔散熱

IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻

PCB布局時的散熱技巧：

熱敏感器件放置在冷風區。

溫度檢測器件放置在最熱的位置。

同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。

對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

元器件間距建議如下圖。

方法二

高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管。當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。

當發熱器件量較多時(多於3個)，可採用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專用散熱器。或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。

將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由於元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

方法三

對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

方法四

採用合理的走線設計實現散熱。由於板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。

方法五

同一塊印製板上的器件，應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列。發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)；發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

方法六

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

方法七

設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。

空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。

方法八

對溫度比較敏感的器件，最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)。千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

方法九

將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。

在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

方法十

避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。

如果有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專業PCB設計軟體中增加的熱效能指標分析軟體模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

Ⅷ 電路板的晶元一連接電源就發熱

如果是你自己畫的抄板，看下襲是不是晶元貼反了。
如果確定不是晶元貼反了，那麼看看晶元的作用，
如果是電源晶元，有可能使後級短路造成電源晶元負荷太大而發燙的，
還有就是如果是其它應用晶元，看供電電壓是否正常，最後，晶元本身也可能壞掉，
情況比較多，還是得結合實際情況具體分析

Ⅸ pcb板的熱學性能

由於材料及其製品都在一定的溫度環境下使用，在使用過程中，將對不同回的溫度作出反映，表現出不同答的熱物理性能，這些熱物理性能就稱為材料的熱學性能。 材料的熱學性能有：熱容、熱膨脹、熱傳導等。

PCB線路板通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期而可靠地工作著。

PCB線路板產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB線路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

(9)電路板熱分析擴展閱讀：

PCB這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。

導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。