電路板散熱

⑴ 電路板上的散熱材料應用比熱大的物質還是比熱小的物質

當然是比熱小的啊。金屬材料有個特性，導電強的材料導熱也強，比較常用的就是銅和鋁

⑵ 為什麼電路板會發熱, 除了導線有電阻值的原因,還有什麼原因

電路元件在正常工作時也會發熱，發生故障時尤其嚴重。

特別是大功率三極體工作電流大發熱厲害，常常給它加裝散熱片。

如圖是一隻電動車充電器的電路板，可以看到兩只三極體安裝在白色柵格鋁質散熱片上，右側電容器因為過流發熱已經鼓包損壞了。

⑶ 電路溫度高是什麼原因

電子設備在工作的時候產生了熱量，使設備內部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由於電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

⑷ 論如何幫助PCB電路板散熱

散熱可以直接放置過孔，放置多個過孔就起到散熱作用，具體孔徑可以依照板子尺寸適量設置。

⑸ 電路板中的散熱片時怎麼工作的它好像是獨立的，熱量是怎麼傳到上面的

散熱片是和晶元貼在一起的，晶元發熱，導入到散熱片耗散到空氣中，從而保持晶元的溫度不至於過高而損壞。

⑹ 電器元件的散熱方式有哪些

一般散熱途徑包括三種，分別是：導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的版熱管理方法有以下權幾種：在設計線路板時，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;採用金屬散熱，包括散熱板，局部嵌銅塊。又或者在組裝時，給大功率器件加上散熱器，整機則加上風扇;要麼使用導熱膠，導熱脂等導熱介質材料;要麼採用熱管散熱，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等。主要就是看發熱量，一般不是很大可以通過引腳和電路板敷銅散熱，再大就需要加散熱片，更大，就只能強制風冷。

⑺ 為什麼電路板會發熱, 除了導線有電阻值的原因,還有什麼原因

電路板會發熱, 除了導線有電阻值的原因其它的原因還有：

1. 元器件本身的功率專承屬載能力。功率承載能力小了，元器件就會發熱，其熱量也會傳導到電路板上來。

2. 電路板上的大電流線路設計不合理。比如銅箔的總截面積小於每平方毫米3安培的載流量。

3. 電路板的散熱條件和環境不佳。比如太靠近一些發熱或散熱器件，沒有設置必要的通風道或電路板整個被密封了，故無法散熱，熱量會慢慢積蓄而導致電路板發熱。

4. 電路板的總功耗餘量取值偏小。尤其的承載功率功能的電路板，其功耗餘量的取值最好在2.5-3倍左右。必要的時候還可增加散熱風扇。
   

⑻ 電路板中分別幾處安裝有散熱的管叫什麼管

功率比較大的線路板中有很多原件都需要散熱器的，一塊板上有好幾個相同的原件都有散熱器的，可能是三極體。3個腳的就是了，只算原件上的腳，散熱器的腳不算。

⑼ PCB設計中如何確保良好的散熱性

根據網上一下經驗來解答
一 、加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔。連接銅皮的面積越大，結溫越低。覆銅面積越大，結溫越低。
二、熱過孔。熱過孔能有效地降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面採取其他散熱方式提供了可能。通過模擬發現，與無熱過孔相比，該器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 降低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 後，器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關注。
三、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。
四、PCB布局
1、熱敏感器件放置在冷風區。
2、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
3、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
5、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
6、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
7、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

⑽ 熱熔膠塗抹在電子板表面他是否可以吸收電路板裡面的熱量，是否能給電子元器件降溫呢

熱熔膠只能用於封固元器件，其熱阻很大不可能給電路板散熱降溫，它的保溫效果可能更好，要想給電路板散熱降溫，靠譜的方法要麼為發熱量大的功率器件塗抹硅脂加裝散熱片，要麼為電路板加裝散熱風扇等。