電路名IS

❶ 用最少的元件組成的電路能使單片機工作,電路名為

如果你只問這個電路叫什麼，那就叫單片機最小工作電路，也叫單片機最小系統，如果你想問最小電路都含什麼原件，那這里很多，自行搜索一下吧，因為太多沒必要再寫一遍了，學習要努力，加油

❷ SPICE中的SUBCKT是什麼意思

是子電路語句。
子電路定義開始語句
.SUBCKT SUBNAM <node1 node2…>
其中，SUBNAM為子電路名，node1…為子電路外部節點號，不能為零。子電路中的節點號（除接地點），器件名，模型的說明均是局部量，可以和外部的相同。

❸ IP,ID,IS地址分別指的是什麼啊，我不太清楚。

IP是英文Internet Protocol的縮寫，意思是「網路之間互連的協議」，也就是為計算機網路相互連接進行通信而設計的協議。在網際網路中，它是能使連接到網上的所有計算機網路實現相互通信的一套規則，規定了計算機在網際網路上進行通信時應當遵守的規則。任何廠家生產的計算機系統，只要遵守IP協議就可以與網際網路互連互通。正是因為有了IP協議，網際網路才得以迅速發展成為世界上最大的、開放的計算機通信網路。因此，IP協議也可以叫做「網際網路協議」。
ID:a document that shows your name and date of birth,ususlly with a photograph.指的就是"身份證,身份證明(文件)".ID card指的就是"身份證".一般在上網時指的就是用戶名或帳號.說白了,就是能證明你身份的證件或替代物、碼.另外,工業設計(Instrial Design)的縮寫也是ID.
就是你的身份證號/名字和你們家門牌號的區別

要是論壇之類的id，那一般只能網站管理員能看到登陸者的ip樂

就是你知道一個人，但不知道他住哪裡
is好象是下載的絕對地址,呵呵，我就知道這些了

❹ 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

❺ 什麼是電路

電路：由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電迴路，稱為電路。在電路輸入端加上電源使輸入端產生電勢差，電路連通時即可工作。電流的存在可以通過一些儀器測試出來，如電壓表或電流表偏轉、燈泡發光等；按照流過的電流性質，一般把它分為兩種：直流電通過的電路稱為「直流電路」，交流電通過的電路稱為「交流電路」。
中文名
電路
外文名
Electric circuit
別名
電子迴路
所屬學科
物理學
適用領域
電工學，航空航天等
相關發明者
傑克·基爾比，保羅·愛斯勒
基本概念
讀音：diàn lù
英文：Electrical circuit
電流流過的迴路叫做電路，又稱導電迴路。
根據一定的任務,把所需的器件,用導線相連即組成電路。電路是電力系統、控制系統、通信系統、計算機硬體等電系統的主要組成部分,起著電能和電信號的產生、傳輸、轉換、控制、處理和儲存等作用。
電路圖示例：

❻ 深南電路是國企嗎

深南電路是國企。

深南電路股份有限公司（簡稱「深南電路」），成立於1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落於中國廣東省深圳市，主要生產基地位於中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。

深南電路緊抓中國電子產業高速發展的歷史機遇，以客戶導向為指引，以技術發展為第一驅動力，經過多年發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。

公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心；同時，公司系中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標准委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。

企業榮譽：

2019年7月18日，中國電子信息百強企業名單發布，深南電路股份有限公司位列第95位。

2020年8月4日，深南電路名列2020賽迪數字經濟領域最具價值企業榜單第79位。

2021年11月8日，深南電路股份有限公司生產的5G通信基站用多收多發印製電路板入選擬認定的第六批製造業單項冠軍產品名單。

❼ 誰知道電路板上ADJ和EN是什麼意思

ADJ是亮度調節 EN相當於ON/OFF 開關信號

❽ 為什麼要"要求無信號輸入時源極電流Is

結型場效應管可分為N溝道結型場效應管和P溝道結型場效應管。
為保證N溝道結型場效應管能正常工作，應在其柵-源之間加負向電壓(即uGS<0)，以保證耗盡層承受反向電壓;在漏-源之間加正向電壓uDS，以形成漏極電流。柵-源之間負向電壓越大，PN結交界面所形成的耗盡區就越厚，導電溝道越窄，溝道電阻變大，漏極電流iD越小;相反，若柵-源之間負向電壓越小，則耗盡區就越薄，導電溝道越寬，溝道電阻變小，漏極電流iD越大。因此實現了場效應管的柵-源間負向電壓對溝道電流的控制。
而對於P溝道結型場效應管，與N溝道原理類似，但要在其柵-源之間加正向電壓(即uGS>0)才能保證其能能正常工作。

❾ 電腦開機出現Warning!Battery is critically low hit F1to continue後 我按F1藍屏出現

1.開機出現的 warning! battery is critically low.hitf1to continue.譯文：警告！電池電量非常低。按F1鍵繼續。

出現原因：電池電量過低。

解決辦法：

（1）給電腦充電，繼續開機。

（2）如已經充電但持續報告此錯誤，則是電池的充電能力受損，無法正常充電，需要更換電池。

2.電腦開機藍屏出現STOP:c0000221 unknown Hard error UNKNOWN Hard Error.

譯文：未知硬錯誤。即硬碟出現錯誤不能正常運行。

出現原因：由於非法關機導致硬碟出現了壞道或是找不到硬碟。

解決辦法：

（1）拆開電腦後蓋，對電腦進行清灰，特別是內存條的金手指。

(9)電路名IS擴展閱讀：

其他電腦藍屏原因

1.錯誤更新顯卡驅動

錯誤安裝或更新顯卡驅動後導致電腦藍屏故障也是主要原因之一。

2.電腦超頻過度

超頻過度是導致藍屏的一個主要硬體問題。過度超頻，由於進行了超載運算，造成內部運算過多，使 cpu 過熱，從而導致系統運算錯誤。

3.內存條接觸不良或內存損壞

最多的電腦藍屏現象就是內存條接觸不良(主要是由於電腦內部灰塵太多導致，老電腦常發生) 以及硬碟故障導致的電腦藍屏居多。

可嘗試打開電腦機箱，將內存條拔出，清理下插槽以及搽干凈內存條金手指後再裝回去即可。如果問題沒解決，確定是內存故障，更換內存條即可。

4.硬碟出現故障

硬碟出現問題也會導致電腦藍屏，如硬碟出現壞道，電腦讀取數據錯誤導致藍屏現象，因為硬碟和內存一樣，承載一些數據的存取操作，如存取 / 讀取系統文件所在的區域出現壞道，也會造成系統無法正常運行，導致系統或電腦藍屏。

首先檢測硬碟壞道情況，如果硬碟出現大量壞道，建議備份數據更換硬碟。

如果出現壞到比較少，建議備份數據，重新格式化分區磁碟，懂電腦硬碟的朋友還可以將壞到硬碟區進行隔離操作。之後再重新安裝系統即可。

5.安裝的軟體存在不兼容

軟體不兼容這種情況一般很少發生。在確定此前電腦一直正常，安裝該軟體後常出現電腦藍屏故障，建議卸載軟體試試，如問題未能解決，則可能是其他原因。

6.電腦中病毒

一些病毒木馬感染系統文件，造成系統文件錯誤，或導致系統資源耗盡，也可能造成藍屏現象的發生。

建議重新啟動電腦進行殺毒操作，選用目前主流的殺毒軟體查殺，如果遇到惡意病毒，建議系統還原或者重裝系統。

7.電腦溫度過高

電腦藍屏現象發生比較常見的一種原因，溫度過高主要以 cpu 與顯卡，硬碟等做重要參考。

如果出現電腦藍屏而電腦內部溫度很高，那麼很可能就是散熱不良導致電腦藍屏，如果是 cpu 或顯卡溫度引起，那麼開機看 cpu 風扇和顯卡風扇是否正常轉動。

正常的話建議加強主機散熱，比如添加機箱散熱等，如果是硬碟溫度過高，則可能有硬碟故障，需要更換。