電路板外形層

㈠ 求助，AD15如何定義電路板外形

|【2）定義參考原點，選擇菜單命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定義物理邊界。在PCB中圖中選擇機械層Mechanical1，然後選擇菜單命令【Place】|【Line】，在PCB圖中定義一個500mil*500mil的物理邊界；
4）定義電氣邊界。在PCB圖中選擇電氣隔離層Keep-Out Layer，然後選擇菜單命令【Place】|【Line】，在PCB圖中定義一個500mil*500mil的電氣邊界；
注意：在執行以上兩步時，建議定義邊界時建議首先畫四根獨立的線，然後【雙擊】每一根線，通過坐標的方式設定每一根線的位置和長度，因為這樣更精確；定義500mil*500mil的邊界的四根線的的坐標分別是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定義PCB板形狀。選擇【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然後沿物理邊界定義出PCB的形狀。
注意：在這一步時，將PCB的解析度放的很大很大繪制比較方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新執行即可。
電氣邊界的作用是將所有的焊盤、過孔和線條限定在適當的范圍之內。電氣邊界的范圍不能大於物理邊界，一般將電氣邊界的大小設置的和物理邊界相同。

㈡ pcb板 層的概念

1，pcb板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。
2，pcb板：按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。 （1）單面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在。

㈢ 求PCB設計PADS各層的用途和作用

是要做多層板設計么？
1，元件層，信號層
2，地層（或電源層）
3，電源層
4，信號層，元件層
以上是一般的選擇，不是固定的模式
或許你是問，機械層，禁止布線層的用途？
PCB的各層定義及描述：
1、 TOP LAYER（頂層布線層）：設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
2、 BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
l 焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性； l 過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。
l 另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用於增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用於做標識和特殊字元絲印，可省掉製作字元絲印層。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用於貼片元件的SMT迴流焊過程時上錫膏，和印製板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字元、商標等。
6、 MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要製作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為准。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中間信號層）：多用於多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
9、 INTERNAL PLANES（內電層）：用於多層板，我司設計沒有使用。 10、 MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。
11、 DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐標層。
12、 DRILL DRAWING（鑽孔描述層）：焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。

㈣ 關於PCB板中各層的含義

參考一下⑴、信號層（Signal Layers）,有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、內部電源/接地層（Internal Planes）,有4個電源/接地層Planel1-4。 ⑶、機械層（Mechanical Layers）,有四個機械層。 ⑷、鑽孔位置層（Drill Layers）,主要用於繪制鑽孔圖及鑽孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。 ⑸、助焊層（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。 ⑺、絲印層（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用於繪制元件的外形輪廓。 ⑻、其它工作層面（Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用於繪制印製板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。

㈤ 關於電路板外層的製作流程是什麼

電路板外層的製作流程如下：
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。

㈥ pcb設計中各層的作用怎麼區，各層有什麼作用

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類：Signal Layers(信號層)Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、、Internal Planes(內部電源/接地層)、遮蔽層（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布線層)，在PCB設計時執行菜單命令 [Design]設計/[Options ]選項 可以設置各工作層的可見性。

pcb設計中各層作用

1、Signal Layers(信號層)

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。

2、Internal Planes(內部電源/接地層)

Internal Planes通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay)，一般為白色，主要用於放置印製信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字元等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

4、機械層(Mechanical Layers)

機械層，一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

5、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，

6、Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料，如防焊漆，用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

7、Keep out layer(禁止布線層)

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區，在該區域外是不能自動布局和布線的。

㈦ 單面電路板繪制時使用的層面有哪些

單面電路板繪制時使用的層面通常由下面5個工作層面構成：1、TOP層
頂層銅薄走線層，簡稱：頂層走線或頂層，系統默認為紅色。這個層面在雙面印製板中表示的是頂層銅薄走線，在單面印製板中，表示跳線。2、BOT層
底層銅薄走線層，簡稱：底層走線或底層，系統默認為蘭色。這個層面表示的是電路板焊接面連接焊盤和過孔的銅薄走線，但是，不包括焊盤和過孔。3、TOver層
頂層絲印層，簡稱：頂層絲印或絲印層，系統默認為綠色。相當於成品電路板的頂層表示元件外形的絲印層。
4、Keep Out層
禁止布線層，系統默認為紫色。這個層面實際上是個虛層，多數情況下是用它定義電路板的外形大小，與其說它是一個層，不如說它是一個框，但是，它的作用較大，不僅僅是用這個層面的線來定義線路板的尺寸，而是沒有這個框，就不能很好地實現自動布線，Protel根據禁止布線層繪制范圍內的元件進行自動布線，布線范圍絕對不會超過這個框，如果在這個框內用禁止布線層畫一條線或者是畫一個小框、圓、弧等圖形，自動布線也不會越過禁止布線層畫的線和圖形。據說印製板廠定義電路板框不是用禁止布線層，而是用機械層（Multi層），其實，在實際繪圖中，幾乎所有電路板都是用禁止布線層定義電路板框，真正做板的時候，怎麼定義電路板框，那是專業印製板廠家的事。5、Multi層
復合層，系統默認為灰色。在單面、雙面印製板中，這個層麵包括過孔和焊盤以及用這個層面繪制的線和圖形，因為單面印製板只有底層焊盤和過孔，雙面、多層印製板中每一層都有焊盤和過孔，因此稱為復合層，單面印製板有一個復合層，雙面印製板有兩個相同的復合層，而多層印製板因為過孔連通不同層面的銅薄走線，所以多層印製板的復合層不盡相同。

㈧ 電路板外層是什麼意思

就是做好之後你看的到的，最外面的上下兩層咯，多層板裡面也會夾幾層的。

㈨ 怎樣辨別電路板幾層

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用版4層的PCB板，也有些是權採用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途（地線和電源）。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那麼就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板；反之就是4層板。