電路板cb

Ⅰ pcb什麼意思什麼用

PCB是指進程式控制制塊（PCB Process Control Block）。為了描述控制進程的運行，系統中存放進程的管理和控制信息的數據結構稱為進程式控制制塊（PCB Process Control Block），它是進程實體的一部分，是操作系統中最重要的記錄性數據結構。它是進程管理和控制的最重要的數據結構，每一個進程均有一個PCB，在創建進程時，建立PCB，伴隨進程運行的全過程，直到進程撤消而撤消。

PCB進程式控制制塊是進程的靜態描述，由PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集三部分組成。

(1)電路板cb擴展閱讀：

PCB一般包括：

1、程序ID（PID、進程句柄）：它是唯一的，一個進程都必須對應一個PID，PID一般是整形數字；

2、特徵信息：一般分系統進程、用戶進程、或者內核進程等；

3、進程狀態：運行、就緒、阻塞，表示進程現的運行情況；

4、優先順序：表示獲得CPU控制權的優先順序大小；

5、通信信息：進程之間的通信關系的反映，由於操作系統會提供通信信道；

6、現場保護區：保護阻塞的進程用；

7、資源需求、分配控制信息；

8、進程實體信息，指明程序路徑和名稱，進程數據在物理內存還是在交換分區（分頁）中；

9、其他信息：工作單位，工作區，文件信息等。

Ⅱ 如何仿製PCB板與電路板

仿製PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。

通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。
抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在再如同童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，該怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗來說，砂紙打磨是最准確的。
當抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭.

Ⅲ 電路板上的字母都代表什麼意思（電子元器件）越全越好！

R 電阻 C電容 Q 三級管 L 電感 J 電源 U 集成電路 其他的還有很多很多 不過這些是最常見的...

Ⅳ TC/FA在PCB里的含義

FA常用報表。P19 1.常用簡稱 PCB:PrintedCircuit Board-印製線路板 PROD:PRODUCT-生產部 QA:QualityAssurance-品質保證部 FA。

_CB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

_CB在各種電子設備中有如下功能：

?1. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

?2. 實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

?3. 為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

Ⅳ 什麼是PCB

答：一、PCB含義

PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

二、PCB分類

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。

2、雙面板

雙面板 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。

三、PCB特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1、可高密度化。

數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。

通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。

對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。

採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。
建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。

PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7、可維護性。

由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。

Ⅵ 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(6)電路板cb擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

Ⅶ PCB板檢驗標准

電路板檢驗標准

1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。

4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。

6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。

1. 未提供出貨報告.廠家出貨報告

2. 廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

3. 1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、
   

Ⅷ 電氣中符號CB是什麼意思

英文全稱 Circuit Breaker
中文解釋 斷路器，斷路開關

Ⅸ 電路板中電子元件CBB2B 103J 120V CJB是什麼意思

CBB 聚丙烯薄膜電容

103 容量0.01uF
J 容量公差+/-5%
120V 額定電壓120V