數電焊電路板

『壹』 模電數電都有學習，現在想焊接一些電路板，該從什麼開始，或者可以去看什麼關於設計電路的書

首先要構思,一個電路要實現什麼功能,去找資料設計這個電路,鍛煉自已的思維,如果有現成的,先拿來分一下,它的優缺點,之後設計出自己獨一無二的電路,設計需要很廣的電子知識,如果設計電路板,還需要周全考慮板子的布局,如果焊接電路就容易,在網上買一些板子和元件,用電烙鐵自己焊接一下,看書就沒必要了,設計電路主要是要有扎實的基礎知識,循序漸進鍛煉自己的思維

『貳』 學焊電路板，一開始是學哪些電路板

學焊電路板，一是要掌握正確的焊接方法，右手拿烙鐵，左手拿焊錫內絲，烙鐵和焊錫絲容從左右兩側對准元件的引腳，一定要緊貼到電路板上，千萬不要懸在空中。二是要選好烙鐵，用對烙鐵頭，要用馬蹄頭。如下

『叄』 事業單位電子信息類專業考試考什麼

一、專業知識考試，主要就是所報考的那個專業（或者說那個崗位，以崗位為主）的大學時期的專業基礎課、專業課以及一部分結合實踐的專業題目，試卷的形式主要還是選擇、填空、簡答、論述（根據專業或崗位不同有的考試沒有論述）。針對考生將報考的情況，基礎內容包括電路，數電，信號等相關內容，與實際聯系，可能會讓本人設計一套防護系統框架等，就是基礎題也有，聯系實際的題目也有。
二、專業知識試題大部分時候是在考前幾天，去外地請專業人員出題，每一次出題的人員不一樣，所以專業知識的試題出題方向、注重點是沒有規律可循的。

『肆』 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工專焊接需要烙鐵，烙鐵功屬率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

『伍』 數字編碼電路的焊電路板怎麼焊

一般都會配置有元件位置圖上面都會標有相應的符號。比如說c1，就代表著電容第一個位置。你在電路板的位置圖找到相應位置就可以進行焊接了。

『陸』 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可專以沾上焊錫（俗屬稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

『柒』 學完模電數電可以焊什麼板子

試著用8051加個感測器做個小電路吧。
如果焊到麵包板上的話，你需要買烙鐵，焊錫，助焊劑，棉簽，鑷子，連接線，斜口鉗，剝線鉗。。。不建議自己買，去實驗室蹭著用吧。
器件自己設計好電路去采購就行了。不會有太多難買的東西。電子市場沒有的就到網上買。這個用到的東西都不貴。
51的開發用一個小小的燒寫工具，自己焊吧，網上有很多資料，很全，照著做就行了。

『捌』 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

『玖』 關於自動化專業的數電和模電

模、數電是我們專業的專業基礎課，確實要學好，至於難度我覺得有些東西要知其然還是不難的，特別像數電，有些東西你可以不用刻意去理解他的內部結構。但要知其所以然還是要下功夫的，特別是模電，深入進去是比較難的。不過，我是覺得，如果你不是想搞微觀電子器件製造的話，這些東西我們最重要的是知道各個器件的性能指標、工作基本原理、使用方法進而掌握設計方法。
至於考研要不要考，那要看你考什麼學校什麼專業了，各個學校都不一樣的。
不管怎樣，我認為學好模數電是很重要的，不管是對以後的工作還是有機會參加像電子設計大賽、智能車比賽、挑戰杯等比賽都是很有用的。

『拾』 焊接電路板原理

1、預熱

首先，用於達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。

2、迴流

這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

3、冷卻

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。