低功耗電路

㈠ 比較器電路如何實現低功耗

你的意圖是檢測電池電壓吧？

這個問題我以前也遇到過，運算放大器的功耗是不低的。
唯一解決問題的辦法是間斷檢測 利用控制電路定時 控制運放供電，也就是分時檢測。
不過最後我還是選擇了專業的檢測晶元。。。。。。因為控制電路的功耗也不低

㈡ 80c51單片機的低功耗方式如何實現

多用低功耗的模式（即休眠模式，有些MCU不止一個低功耗模式），配置好IO口，不用的模塊關閉，有些需要使用的模塊可用定時器周期性開啟關閉，多採用中斷，差不多就這些了，如果低功耗需求較高的話，還是像MSP430這樣的單片機較為合適。

㈢ 24c02在低功耗電路中的使用

是的，這是為了節約晶元的待機功耗

不過現在有些單片機自帶的Flash可以用程序讀寫

也就省去了這個晶元。

MSP430系列就支持這種操作

㈣ 如何實現開關電源待機低功耗

樓上的可能是打錯字了，應該是切斷電源。開關電源設計的待機功耗已經很低了，再低就會影響功率輸出了，要想降低功耗只有切斷開關電源的電源。

㈤ 求一個可以定時24小時然後讓繼電器工作十幾分鍾的低功耗簡單電路圖，如果好的話我會追加財富值的！

用單片機就大財小用了，一個雙時間繼電器控制接觸器通斷即可，時間可調的，如果接觸器過大，就用時間繼電器控制中繼，中繼來控制接觸器

㈥ 如何給超低功耗設備供電

很多設備都是為使用低電壓、低電流而設計的。如果功率過高，這些低功率設備很容易受到損壞。避免電源損壞的最佳方法是使用專為低功率應用而設計的電源。

對於更高功率的電源，即便其最小的 OCP（過流保護）值也可能還是不夠低。就以最受歡迎的 120 W 台式電源為例，它的 OCP 值最小也是限制到 100 mA 或更高。低功率的設備更適合使用低功率的電源。例如，電流一旦超過 20 mA 就會損壞 LED 陣列樣品。此時需要電源能夠通過 CV/CC 跳變或 OCP 來限制電流，從而保護設備。

CV/CC 跳變可將電流保持在限定范圍內，防止出現過流情況。消除了過流情況，電源就會回到正常的工作狀態。圖 1 是把電流限制在 20 mA 以下的一個簡單示例。

OCP 是一種閉鎖功能。一旦電流超過 20 mA，輸出就會設為 0 伏並保持在零位。清除 OCP 即可重新啟動輸出。

輸出功率較低的電源與輸出功率較高的電源相比，其雜訊更低。那些用於測試 LED 陣列的電源，其輸出雜訊通常都小於 350 uVrms。

㈦ 從220V獲取5V的小功率電路

採用電容：0.75uf/400V的非電解電容器能夠滿足要求。在電容兩端並接1M的電阻用於泄放斷電後的高壓電荷。串入火線接入全橋的一輸入端，零線接入另一輸入端：220uf/16V--35V的電解電容器的兩端並接一2--3K電阻，將9013等的E--B（作為穩壓管用）並接在電容器兩端後，再將這3個並接的元件接在全橋的兩個輸出端，就可以接入負載工作了。原則上不要空載。功耗很低的。
220V交流電的電容降壓的經驗公式：15I=uf

㈧ 繼電器驅動的低功耗設計

多個 繼電器 線圈可由單 電源 供電，該電源必須大到足以同時驅動所有線圈。另外，這些繼電器被密集的排布在很小的區域內，設計時必需考慮線圈的功耗。繼電器線圈所需的吸合電壓遠高於其保持電壓。認識到這一點，就有可能設計出一種通過減少線圈驅動 電流 來節省能耗的電路。 參考鏈接 http://www.315mro.com

㈨ 晶元的低功耗設計方法有哪些

1、工藝級低功耗技術

在當前工藝水平，SoC（系統級晶元）功耗主要由跳變功耗引起，而從公式（2）得知，通過降低電源供電電壓，可以減少跳變功耗，這也是為什麼集成電路由原來的5V供電電壓降為3.3V，又降為後來的1.8V以及1.3V甚至更低。

2、門級低功耗技術

SoC（系統級晶元）在深亞微米時代，主要通過低電壓實現低功耗技術，互補CMOS在許多方面都佔有很大的優勢，並且各EDA廠商也提供很完善的支持，因此在多數情況下，都選擇互補CMOS。

傳輸門在很有限的范圍內有其優越性，如全加電路（Full Adder）在高電源電壓時功耗低於互補CMOS，在用CPL實現乘法器時，也有很大優點。

3、寄存器傳輸級（RTL）低功耗技術

RTL低功耗技術主要從降低不希望的跳變（glitch--Spurious switch， hazards）入手，這種跳變雖然對電路的邏輯功能沒有負面的影響，但會導致跳變因子A的增加，從而導致功耗的增加。

4、系統級LP技術

系統級低功耗技術主要有門控技術，非同步電路等。門控時鍾技術可以說是當前最有效的低功耗技術。如果沒有門控時鍾技術，相同的值在每個時鍾周期上升沿到來時都會被重復載入進後面的寄存器中，這就使後面的寄存器、時鍾網路和多選器產生不必要的功耗。

(9)低功耗電路擴展閱讀

當前晶元設計業正面臨著一系列的挑戰，系統晶元SoC已經成為IC設計業界的焦點， SoC性能越來越強，規模越來越大。SoC晶元的規模一般遠大於普通的ASIC，同時由於深亞微米工藝帶來的設計困難等，使得SoC設計的復雜度大大提高。

在SoC設計中，模擬與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環節，約占整個晶元開發周期的50%～80% ，採用先進的設計與模擬驗證方法成為SoC設計成功的關鍵。

不斷重整價值鏈，在關注面積、延遲、功耗的基礎上，向成品率、可靠性、電磁干擾（EMI）雜訊、成本、易用性等轉移，使系統級集成能力快速發展。

使用SoC技術設計系統的核心思想，就是要把整個應用電子系統全部集成在一個晶元中。在使用SoC技術設計應用系統，除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外，其他所有的系統電路全部集成在一起。

㈩ 如何進行低功耗硬體電路設計

您好，希望以下回答能幫助您
1、模擬電路和數字電路這兩本書僅僅是基礎而已，其實版在實際應用權中，作用並不是很大。現在電子電路集成度很高，很多電路都是依託於晶元的datasheet進行設計的。可以多看下晶元的資料，看看實際電路時如何應用的。
2、各種介面電路和相應的時序需要掌握，如i2c、rs485、PCIE、LOCALBUS、EMIF、HPI、SPI、MII、RGMII、GMII、DDR等等很多，了解這些電路，設計起來也會容易很多。
3、電路布局布線都需要注意的一些注意事項，電子工程師要很明確，不能僅僅是把線連起來就行了。
4、電子工程師，單板的小邏輯是需要自己能搞定的，也是時EPLD或者FPGA，要有相應的設計能力，熟練使用VHDL或者verlog 會給你加分的。
其實硬體工程師要會的東西很多，但是你現在把上面說的東西弄清楚就很花時間了，特別是沒有人帶的情況下。多動動手是很重要的，可以先學學單片機和FPGA，相應的介面電路在網上就能找到相應的介紹和講解，一點點累積吧。
如您還有疑問可繼續追問。