電路怎麼抄板

⑴ 如何進行抄板

1.首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向，或用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

2.拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用。

3.用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意：PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並保存文件。

4.調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

5.將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

6.將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，然後在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。

7.將BOT層的BMP轉化為BOT PCB，與上面一樣是轉化到SILK層，然後在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

8.在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。

9.用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就大功告成了。

⑵ 怎樣對電路板進行PCB的抄板

工具/原料樣板掃描儀數碼相機電腦Quickpcb（PROTEL99SE軟體）步驟/方法拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極體、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。現在的PCB電路板越做越高級上面的二極體、三極體有些不注意根本看不到。拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然後放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比，然後將圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續調節。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發現圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進行修正。將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。直到吻合為止。將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

⑶ PCB抄板的全過程是什麼

pcb抄板也就是線路板抄板，大概分十個步驟，下面我一一講解。

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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然後放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀，掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，並保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟體，用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。
第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟，最後輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步，將原來的圖片和pcb抄板後的文件1：1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。烈歡各位高手來討論，我在杭州領著科技有限公司，是一家非常專業的一家抄板公司。

⑷ 電路板抄板步驟是什麼

步驟如下：

1、拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。

⑸ PCB怎麼抄板

現在一個抄板軟體，抄板後在根據實際電路修正就行了，最主要的是，現在沒有任何軟體可以抄的完美，都需要修改和lay板調試！

⑹ 電路板抄板的抄板案例

一塊四層板的抄板方法和過程
假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設置掃描DPI可根據密度不同來設置，假如設置是400DPI。
2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾凈後掃描圖，起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾凈後掃描圖，起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平（選轉圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔一致。最後把每張圖分別存成BMP文件，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟體， 從主菜單文件 -> 打開BMP文件, 選top.bmp文件打開。
7、設置好DPI後，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然後開始放元件、過孔、導線等。
8、頂層把所有東西放完後，保存臨時文件（說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最後一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。
9、關閉當前圖片窗口（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。
10、從主菜單文件 -> 打開BMP文件, 選底層圖bottom.bmp，然後打開臨時文件top-1.dpb，這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右游標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對准後，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎麼辦呢？很簡單，可從主菜單「選項」中選「層顏色設置」，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層後，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經是兩層對齊、合層的文件了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復步驟9~10，最後輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。

⑺ pcb抄板的技術過程

簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
具體技術步驟如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
在分層的問題上辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最准確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。 正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由於觸點迴路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設計選用觸點和簧片材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧片材料應滿足下列基本要求：①具有良好的導電性、導熱性。②觸點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。③簧片材料應具有良好的彈性。2）觸點接觸形式及形狀尺寸設計的要求：①對於微型、超小型等負載較小的繼電器，觸點宜採用點接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強，破壞觸點表面的污染物。對於大負載繼電器，觸點宜採用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點電磨損。②觸點組合形式上，應盡可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。③採用不同材料的觸點進行配對，以提高觸點的抗電弧、抗磨損能力。④簧片設計質量要小，尺寸不宜過長，如採用高彈性模數的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高於給定環境頻率指標，從而保證沖擊、振動的環境適應性。⑤在通過額定電流時，簧片的電流密度不允許超過規定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。3）觸點壓力和跟蹤的設計要求：①保證觸點間電接觸可靠，觸點接觸電阻穩定。②觸點的跟蹤應大於規定壽命內觸點磨損的高度。③適當選擇觸點壓力與跟蹤等機械參數，以盡可能減少觸點的回跳次數和縮短觸點回跳時間，從而減少觸點的磨損相電弧燒蝕。④對於小負荷和中等負荷的繼電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。

⑻ 電路板抄板具體流程是什麼

抄板步驟由創芯思成科技提供：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
以上方法只可參考，具體可以進創芯思成科技了解

⑼ 電路板抄板的操作流程

第一步：准備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及製作BOM表
用小風槍對准要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先准備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為准確），測量完成後將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由於多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈後烘乾即可。
第四步：抄板軟體中的實時操作
掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟體可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字元，使其字體、字型大小大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟體，結合PCB繪圖軟體以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

⑽ 請問抄電路板一般有哪些好的方法一般步驟是什麼

A、拆板：拿到一塊PCB，首先要分析一下，此板是用在哪方面的？我們在拆板的時候要注意什麼。然後紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片或者掃描的圖片，以便以後我們調試用。

B、清洗和掃描PCB板：拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉（在這個步驟大家一定要注意，有的PCB的焊盤裡面也有孔）。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用。

C、磨板：用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，並保存文件。

D、調整PCB：調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈。檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

E、掉圖片：用抄板軟體把剛找描的圖片掉入PROTEL文件中，按照上面的圖片開始抄，在抄之前要量一下PCB尺寸，以便後期麻煩。

F、抄PCB圖：在抄圖時一定要分清楚要是TOP和BOT這兩層，在抄板的時候TOP層的字元用top overlay 層，BOT層的字元用bottom overlay層。

G、檢查：這樣抄完之後，再仔細檢查，以便丟線，掉線等問題。