① PCB電路板是什麼
PCB是英文Printed circuit board的縮寫。意為印刷電路板。
在實際工作中,為了讓人更容易理解,許專多人喜歡用屬
「PCB電路板」來表達「印刷電路板」這個意思。
其他的說法還有
「PCB板」
「PCB印製板(線路板)」
② PCB和電路板有什麼區別呢
電路板是統稱,PCB是其中的一種。
③ 電路板是干什麼的
電路板又稱為PCB,即印刷電路板,是安裝電子元件的。手機,電腦,電視等各種電器產品中都有PCB。
④ 電路板(PCB)的功能是什麼有什麼作用
1、PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
2、作用:電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
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線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網路連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。
⑤ PCB板是什麼
PCB板就是印製電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。
PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在,但是並不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。
再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
目前的電路板,主要由以下組成:
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。(5)曬邦電路板擴展閱讀:
採用印製板的主要優點是:
1、由於圖形具有重復性(再現性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;
2、設計上可以標准化,利於互換;
3、布線密度高,體積小,重量輕,利於電子設備的小型化;
4、利於機械化、自動化生產,提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
5、特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上(如相機,手機.攝像機等)。
⑥ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。
前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鑽孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密遊星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機絕緣件,研磨齒輪,電子開關絕緣板等。
而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工製造印製電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用,因為它有很多獨特優點,概栝如下。
1 可高密度化。數十年來,印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
3 可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計,時間短、效率高。
4 可生產性。採用現代化管理,可進行標准化、規模(量)化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝,又可以進行自動化、規模化批量生產。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統,直至整機。
7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產,因而,這些部件也是標准化。所以,一旦系統發生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢服系統工作。當然,還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層,以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物,影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能,其中含有適量的鈷,具有優良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜,在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨,以保護端點及提供良好的接通性能。
⑦ 什麼是電路板絲印
電路板絲印是用絲網印刷技術來製作印刷電路板。絲印值得是絲印層,畫pcb的時候是分層的,其中包含文字的那一層,用來標注元件或者添加其他信息,這一層叫絲印層。
通過絲網印刷方式將元件外形、序號以及其他說明性文字印製在元件面或焊錫面上,以方便電路板生產過程的插件(包括表面封裝元件的貼片)以及日後產品的維修操作。
絲印層一般放在頂層(Top),但 Overlayer對於故障率較高、需要經常維修的電子產品,如電視機、計算機顯示器、列印機等的主機板,在元件面和焊錫面內均可設置絲印層。
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線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網路連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。
⑧ 電路板的種類有哪些
線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷電路板,具體可以了解一下七個蛋白鹽城智能科技有限公司
⑨ PCB電路板:線圈板和模塊板怎麼區分哦
線圈板:線路圖形以繞線為主,以蝕刻線路代替傳統銅線線匝的電路板,主要專應用於屬電感元器件,具有測量、精度高、線性度很好、結構簡單等一系列優點。
模塊板,聽說過模塊化、程序模塊嗎?所謂模塊板就是能夠實現某種功能的單元集合,將這些模塊單獨做成板,就成模塊板,像顯示板、電源板都可以成為模塊板。對於空調還有AD/DA模塊、時鍾模塊等、都可以做成小板,插到主控板上應用即可。這樣對於不同規格空調要是電源模塊相同,可以使用同一型號的電源板就可以,不用重新設計,降低成本。
相比較而言,線圈板更便攜,而且體積小重量輕,具有可開口的線圈,方便接入,頻率范圍寬。從圖紙上看,線圈板有著很明顯的區別,有很多像指紋一樣的繞線。(來源:龍人PCBA事業部)
⑩ 電路板和PCB、線路板有什麼區別
電路板和晶元區別為:板材不同、層數不同、用途不同。
一、板材不同
1、電路板:電專路板包括屬陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。
2、晶元:晶元是在半導體晶圓表面製作電路。
二、層數不同
1、電路板:電路板分為三類:單板、雙面板和多層電路板。
2、晶元:晶元是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板。
三、用途不同
1、電路板:電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。
2、晶元:該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。