印製電路MI

A. 電子廠的AI工藝指的是什麼

AI是（Auto-Insert)的簡寫，意思是自動插件技術，自動將元器件安裝在PCB上面。工作內容是有關於機插工藝手法的內容。

1、直插元器件與AI工藝有密切關系。在直插元器件中，能用機器自動打的（AI），而不選用人工手插的（MI）。

2、有些元器件不能AI，一般編帶的元器件都可以AI（編帶就是為了方便AI）。

3、結合實例解釋一下，下圖為一拼板，首先介紹一下AI的定位孔，左下角為4mm的圓孔，要求距離左邊和下邊5mm，右下邊的定位孔為4*5的橢圓孔，只要求距下邊5mm；上下板邊是為了PCBA可放置到傳送帶上，進行波峰焊接。

4、前板邊，有時會有錫水上來，主要起擋錫作用，5mm就夠了；後面的板邊可以不需要；四個箭頭是表示過爐時，PCBA進爐的方向。

(1)印製電路MI擴展閱讀：

研究課題

人工智慧的研究方向已經被分成幾個子領域，研究人員希望一個人工智慧系統應該具有某些特定能力，以下將這些能力列出並說明。

解決問題：

1、早期的人工智慧研究人員直接模仿人類進行逐步的推理，就像是玩棋盤游戲或進行邏輯推理時人類的思考模式。到了1980和1990年代，利用概率和經濟學上的概念，人工智慧研究還發展了非常成功的方法處理不確定或不完整的資訊。

2、對於困難的問題，有可能需要大量的運算資源，也就是發生了「可能組合爆增」：當問題超過一定的規模時，電腦會需要天文數量級的存儲器或是運算時間。尋找更有效的演算法是優先的人工智慧研究項目。

3、人類解決問題的模式通常是用最快捷，直觀的判斷，而不是有意識的，一步一步的推導，早期人工智慧研究通常使用逐步推導的方式。人工智慧研究已經於這種「次表徵性的」解決問題方法取得進展。

B. 在pcb行業做mi怎樣，發展前景怎樣呢。印製線路板行業怎麼樣呢

產業現狀
由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國（包括台灣）、西歐和美國是最重要的印製電路板製造基地。

相關欄目

C. FPC是什麼意思

FPC一般指柔性電路板。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板產前處理：

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

以上內容參考：網路-FPC

D. FPC管是什麼管

是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚醯亞胺為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

(4)印製電路MI擴展閱讀

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

E. 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

F. 求知：線路板的生產/製作流程；急需！回答得越細越好。高分酬謝！

線路板生產流程雙面板；接單-審單-前製程-發料-下料-鑽孔-一次銅-刷光-印線路-預烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預烘-對片-爆光-顯影-防檢-後烘-印文字-後烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。

G. 陽江市有沒有做pcb印刷線路板的或者公司

有限公司，東莞生益電子有限公司，我們公司是一家主要生產印刷電路板的設計工作只是為了設計的客戶帶來與該公司的產能到組，根據客戶數據，在生產中所使用的工具。
如果你要采訪的PCB製造過程中最了解下。
公司生產的職位一般為：工藝工程師，生產管理人員，技術人員，設備工程師，物流控制，采購，產品設計，產品工程師等
需要看您的文章，做工具，也就是PROTEL99SE PCB設計學校也Protel.DXP2004面試加分。在工廠裡面不應該使用Protel，我們是一組和健康的好處，和??現在使用萎（不知道有沒有打），但會有人教你使用。
據我所知，本集團作為一個整體，東莞生益的工作條件並不好，所以你仔細考慮的幾個訂單。
PCB設計工作應該是需要很多電子廠，但你要誰是一般沒有太多的人。

H. 帶你科普印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

PCB生產工藝流程圖

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

鑽孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

字元

目的：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

終檢

目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

I. PCb指的是什麼

什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關、連接器和其他相關元器件之間的相互關系和連接，將他們用導線的連接形式相互連接在一起。

PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。

PCB的主要優點：
由於圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
設計上可以標准化，利於互換；
布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度性能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。

PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通信，計算機，醫療，智能家居等領域。

PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。

二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理

四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

J. PCB符合性說明指的是啥

摘要 您好很高興為您解答，PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。