模擬電路虛焊

⑴ 很多電器總是不靈了，為什麼拍幾下就會又好了

其實這主要是受早期模擬電路的設計結構決定的。首先來說電視。1、電視比較怕潮濕，潮濕會造成內部松脫的接插件部分短路，這是CRT電視的顯像管尾部，通過一個轉接插頭將信號和電壓傳遞到電子槍，但是這個接插件時間長了容易松動，以後受潮了，各插針之間會產生短路電流，造成電視工作不正常。

3、電視與收音機都存在頻率飄移的問題電視出現雪花點主要是因為信號弱過去的電視要靠無線信號來收看節目，通常分為VHF和UHF兩個波段，頻率大概是30-300MHz。那麼問題來了，低頻信號很容易受到干擾，信號強，圖像效果就好，信號弱，效果自然差。所以電視天線指向以及擺位以及周圍有沒有干擾源，都非常重要。當信號不好的時候，你去拍電視，或者是拿著天線，信號變好了！其實是充當了一個人體天線放大器的效果，因為人也是導體嘛。

⑵ 模擬電路中「虛短、虛斷、虛地」什麼意思

虛短就是相當於短路，就是電位相同。虛斷就是相當於短路，就是沒有電流流入。虛地就是一個接了地，另一端應用虛短不就是相當於虛地嗎，自己用用就明白了。

⑶ PCB的布線規則，數字電路與模擬電路的注意，以及電源，尤其是聲音的，幫忙一下

此文只是轉載 感覺寫得不錯所以就拿出來與大家共享：
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的准備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及互動式布線，在自動布線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。線的拐彎處盡量避免直角。
自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再布線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、信號線布在電（地）層上
在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。
標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。
後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標准過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成預設啟動文件，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3 元器件布局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鍾、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線
手工布線結束以後，剩下的網路就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的介面，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 復查
復查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鍾網路的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之後，復查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件。列印機可以把PCB分層列印，便於設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關繫到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的預設設置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並列印，由設計者和復查者根據「PCB檢查表」檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內
存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄
生參數。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會
導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅
層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

⑷ 請問一下誰會汽車ABS故障的一些工況模擬實驗方法

汽車工況模擬試驗16法
汽車工作狀態模擬試驗,是指人為地製造、模仿與汽車發生故障時相同或者相似的工作環境和條件,以使故障再現的試驗。模擬試驗法適合判斷汽車在特定狀態、環境或條件下才發生的故障,例如冷車時有故障而熱車時沒有故障,行駛時有故障而停車時沒有故障等。
汽車維修中的工況模擬試驗分為兩類,一是人工模擬,二是通過專用儀器模擬。後一種試驗採用感測器模擬測試儀代替感測器向電控單元(ECU)輸送信號,然後用對比的方法判斷電器元件品質的好壞,並且能夠在發動機未轉動的情況下對電控單元(ECU)進行動態響應數據分析。本文著重介紹人工模擬試驗的方法和技巧。
1.模擬電路虛接
對於懷疑接觸不良的電器或電路,可以在垂直方向和水平方向輕輕搖擺配線或插接器,或者輕輕拍打裝有感測器的部件(但是不要用力拍打繼電器),同時觀察被檢查元件和汽車的反應。如果振動某一元件時故障再現,說明故障與該元件的連接有關。此法適宜檢查電器和電路的虛焊、松動、接觸不良或者導線斷裂等故障。
2.模擬發動機爆震
用木錘或扳手敲擊發動機的汽缸體,同時觀察爆震感測器是否有信號反饋。如果有,說明爆震感測器基本正常。
3.模擬路面顛簸
如果汽車在顛簸路面行駛時出現底盤異響,而且異響發生在前懸架附近,可能是上控制臂軸承磨損。若一時無法進行路試,可以將汽車升舉,把手伸到發出雜訊部位的上懸臂軸承處,用木錘重重地敲擊橡膠輪胎若干次,檢查該軸承是否出現了磨損和松動。
4.模擬電器過熱
如果故障只在熱車時出現,可以用電吹風、20W以下電烙鐵或者類似的加熱工具,局部加熱可能發生故障的感測器等元器件,檢查故障是否再現。若故障再現,說明故障確實是由電器過熱引起的。注意:加熱溫度不可超過60℃,也不能直接加熱微電腦的元件。
5.模擬潮濕環境
有些汽車故障只在雨天或者潮濕環境下產生,可以用水噴向汽車上空或者噴淋到散熱器的前面,人為製造高濕度的環境。如果噴淋後故障再現,說明該部件在潮濕環境下確實會發生故障,應當更換該零件或者消除潮濕環境。注意:不能將水直接噴淋到電子元件或插接器上,以免積水或元件銹蝕。
6.模擬怠速運轉
若懷疑怠速步進電機有問題,可以將發動機加速到3000r/min,然後拔下怠速電機導線側插接器,再松開加速踏板,即人為製造發動機怠速運轉。如果發動機能夠自動調整到高怠速
運轉狀態,說明怠速步進電機及其控制線路是正常的。
7.模擬電氣負載改變
若懷疑故障是由於用電負荷過大引起的,可以接通汽車上所有的用電設備,包括霧燈、音響、加熱器、雨刮器、空調鼓風機和冷凝器風扇等,人為製造全負荷用電狀態,然後檢查故障是否重現。如果故障再現,說明故障確實是由電氣超負荷引起的,應當減小用電負荷。
如果熔絲屢次被燒斷,懷疑是局部電路短路引起的,可以採取減載模擬法,即逐一斷開懷疑的各條支路,再用萬用表測量電流值。如果總電流降為正常水平,說明故障就在斷開的那條支路范圍之內。
8.模擬機械負荷增大
基本方法是將換擋桿置於D位,踩住制動踏板,打開空調器,並將轉向盤轉到極限位置。例如,若汽車出現踩下制動踏板發動機就熄火的故障,應當檢查或清洗怠速空氣控制閥。為了檢查清洗後的怠速空氣控制閥的性能,可以啟動發動機,暖機後打開空調器和大燈,並且大角度轉動轉向盤,模擬增大發動機的負荷,再觀察發動機的轉速。若發動機的轉速略有升高,說明怠速空氣控制閥基本正常。
9.模擬混合氣偏濃(發動機富燃狀態)
可供選擇的模擬方法有:
⑴減空氣——堵住空氣濾清器的進氣口,或者拆下空氣濾清器用手堵住節氣門體的進氣口,以減小空氣主通道的進氣面積,減少進氣量,使混合氣變濃。如果發動機怠速運轉不再抖動,加速時不再「回火」,說明故障原因是混合氣過稀。
⑵增燃料——噴射化油器清洗劑。例如,為了判斷氧感測器是否有故障,可以向進氣管內噴射化油器清洗劑,人為加濃混合氣,再觀察氧感測器的信號電壓是否有變化。如果氧感測器的信號電壓幾乎沒有變化,說明氧感測器已經失效。
又如,聽到發動機有漏氣的聲音,可以用化油器清洗劑對著進氣歧管介面、真空軟管接頭等可能漏氣的部位噴射。若發動機的轉速升高了,說明此處漏氣,吸進的化油器清洗劑加濃了汽缸內的混合氣,因而發動機的轉速有所升高。
若發動機出現難以啟動,加速時熄火或「放炮」等故障,可以向進氣管內噴入一些化油器清洗劑。如果加速不良的故障現象得到改善,或者發動機順利啟動了,化油器清洗劑燒完後又熄火,說明問題出在供油量不足、混合氣太稀或者燃油沒有進入汽缸。
10.模擬混合氣偏稀(發動機稀薄燃燒狀態)
拔下一根發動機的真空軟管(例如連接在進氣歧管上的曲軸箱強制通風管),以此模擬混合氣偏稀,然後利用數字式萬用表或者示波器檢測氧感測器的反饋電壓。如果此時氧感測器輸出的信號電壓在0.2V以下,表明氧感測器基本正常,能夠正確反映汽缸中混合氣的濃度;如果氧感測器信號電壓不發生這種變化,則說明氧感測器有故障。
11.模擬加噴燃油
基本方法是拔出冷卻液溫度感測器的插接器。對於熱發動機來說,拔下冷卻液溫度感測器和進氣溫度感測器的插接器,具有加噴燃油的補償作用。因為這兩個溫度感測器都屬於負溫度系數電阻式感測器,拆下這兩個感測器的插接器後,其電阻為∞,相當於發動機在低溫狀態下工作,電控單元(ECU)便自動指令噴油器增加噴油量,從而改變發動機的空燃比。
例如一輛切諾基4.0L越野車,已經行駛4萬km,出現加速時進氣管「回火」的故障。首先進行自診斷,沒有故障碼。測試了進氣歧管壓力感測器、節氣門位置感測器和燃油系統壓力,都符合標准。研磨氣門,無效。檢查點火時刻和點火能量,也正常。剩下就是混合氣過稀的問題了。除了節氣門位置感測器和進氣歧管壓力感測器的影響外,還有冷卻液溫度感測器和進氣溫度感測器失常也可能引起混合氣過稀。於是拔下冷卻液溫度感測器和進氣溫度感測器的插接器,模擬加噴燃油,讓發動機運轉,結果加速時進氣管「回火」的故障消失了。拆下噴油器ECM之間的導線連接狀況;若沒有脈沖

⑸ 模擬電路運算放大器虛斷虛短

關於虛短和虛斷
由於運放的電壓放大倍數很大，一般通用型運算放大器的開環電壓放大倍數都在80
dB以上。而運放的輸出電壓是有限的，一般在
10
V～14
V。因此運放的差模輸入電壓不足1
mV，兩輸入端近似等電位，相當於
「短路」。開環電壓放大倍數越大，兩輸入端的電位越接近相等。「虛短」是指在分析運算放大器處於線性狀態時，可把兩輸入端視為等電位，這一特性稱為虛假短路，簡稱虛短。顯然不能將兩輸入端真正短路。
由於運放的差模輸入電阻很大，一般通用型運算放大器的輸入電阻都在1MΩ以上。因此流入運放輸入端的電流往往不足1uA，遠小於輸入端外電路的電流。故
通常可把運放的兩輸入端視為開路，且輸入電阻越大，兩輸入端越接近開路。「虛斷」是指在分析運放處於線性狀態時，可以把兩輸入端視為等效開路，這一特性
稱為虛假開路，簡稱虛斷。顯然不能將兩輸入端真正斷路。

⑹ 模擬電路中「虛短、虛斷、虛地」什麼意思謝謝！最好能帶圖解釋

虛短和虛斷，好像這些是老師為了讓學生記住運算放大器的特點而「發明」的概念，回或者是中答國式教育的產物。
其實，虛短和虛斷的原因只有一個，那就是：輸入端輸入電阻無窮大。
先看虛斷：理想的運算放大器，輸入端的輸入電阻為無窮大，不可能吸收任何電流，就像輸入端被剪斷了，跟斷路了一樣。但是絕對不是真的斷路，否則不是不能放大了嗎？實際的運算放大器輸入端的輸入電阻，確實很大，至少是兆歐級以上。那麼對於外圍電路幾十或者幾百K的電阻，並聯效果可以忽略不計。這大概就是虛斷的由來。
再看虛短：由於虛斷的原因，運算放大器的兩個輸入端不吸收任何電流，如果把兩個輸入端當一個迴路看，是沒有電流的，也就是電流為0。那麼簡單的根據歐姆定理，兩個輸入端的電壓差為0，形同短路一樣。這大概就是虛短的由來。

⑺ 模擬電路 急~~~~我想知道這題的詳細過程~謝謝啦！！

1.虛短(uo-ui)/Rf=ui/R1--->uo=(1+Rf/R1)*ui--->3=(1+Rf/1)*0.2--->Rf=13千歐
R2為普通輸入隔離電阻，取值無限制，一般取數千歐即可
2.R1虛焊，即斷開，成為同相輸入跟隨器，uo=ui
Rf虛焊，即反饋迴路斷開，對於理想放大器，輸出為正負無窮大交變信號，受雙向鉗幅電路控制，輸出為正負6V方波信號

⑻ 模擬電路：虛短虛斷的問題

虛短、虛斷是運算放大器的理論基礎。
虛短表達的意思是運放在正常工作狀態時，其兩個輸入端的電位是相等的（Vp-Vn=0）。即兩輸入端相當於短路。
虛斷表達的意思是，由於（兩個輸入端的電位相等））電流不可以從一個輸入端流入到另一個輸入端。從這個角度上看，兩個輸入端之間又好像是斷路的。
上述這兩個模型的具體表現形式就是：
1、運算放大器輸入阻抗無限的高（沒有電流流入運算放大器）。
2、放大倍數無限的大。（Vp-Vn=0）
建議你看一下運算放大器的內部電路就會對虛短、虛斷有一個深刻的認識。（主要關注為什麼兩個輸入端的電位可以看成是相等的）

⑼ 模擬電子技術基礎中電路中二極體丶電容虛焊是什麼意思

為了縮小振盪電路具有穩定的輸出電壓，則需要加入非線性維也納橋梁紐帶，
這里採用的是非線性的二極體的電壓特性曲線。你不能用一個二極體，只要可以使振盪穩定。

⑽ 運算放大器 模擬電路 虛短虛斷 使用條件

授人魚不如授人以漁，與其將理科文科化概念死記硬背，不如告訴你虛短的概念是怎麼得來的：首先運放的設計初衷就是為了得到一種 「放大倍數可任意設置（通過改變外圍電路參數）和輸入阻抗無窮大（意味著對輸入信號的損耗小）的一種理想器件」 。那麼由此我們得到兩個條件：

1.運放的放大倍數最大時幾乎接近於無窮大；

2.運放的輸入阻抗幾乎接近於無窮大。

在開環應用時由於運放輸入端只與信號輸入連接，此時輸入阻抗就等於運放自身的輸入內阻為無窮大。同相端+與反相端-之間的阻抗也為無窮大，此時相當於信號接入兩個懸空的引腳，這就是另外一種應用：電壓比較器，虛短概念不成立。

當引入負反饋之後，此時如果 +端電壓稍高於 -端電壓這時比較器的特性仍然適用：運放會輸出一個相當於電源電壓的高電平的趨勢，之所以說「趨勢」是因為把時間放慢之後電平變化都不是瞬間完成的要從原來的輸出狀態轉變為另一種狀態是需要一點一點連續變化的（分析模擬電路的黃金法則：信號的變化都是一個從小到大或從大到小的連續變化過程，不存在沒有過程的階躍變化），由於 -端的反饋電阻R4 OUT端的電壓變化必然會影響到 -端的電壓變化，隨著OUT輸出電壓增大，通過R4電阻 -端電壓也被拉高。。。直到使 -端電壓無限接近於 +端電壓時電路達到平衡狀態輸出電壓不再變化。（同理當電壓減小時分析方法相同）此時由於 +端與 -端的電壓總是無限接近所以就有了虛短的概念。

當然如果當輸出端電壓增長到電源電壓極限的時候分在 -端的電壓還是無法接近 +端的話此時就不能用虛短的概念了，此時的狀態就是常說的放大器飽和或截止狀態。