1. 集成電路設計與模擬,模擬時A,B,C,D信號頻率怎麼設定
摘要 模擬時,A 信號頻率設為 1kHz,B 信號頻率設為 2kHz,C 信號頻率 設為 4kHz,D 信號頻率設為 8kHz,模擬時長設定為 1 毫秒。
2. 集成電路模擬庫和工藝庫是如何生成的
集成電路庫和模擬庫就是由四個基本邏輯電路的父類和它派生的子類按照你設計的電路的資料庫文件中的數據的邏輯順序聯接排列所形成的一個邏輯資料庫文件。
3. 比較復雜的數字集成電路模擬，用什麼軟體比較好畫原理圖--再模擬
概念全錯：Hspice才是用來做模擬電路的，混合信號也可以，我用之來處理後仿幾十萬器件的電版路，無壓力。權Cadence當然可以用來完成你的設計，千門級的數字電路用spectre直接仿無壓力。modelsim處理更大的規模，無壓力。ISE是另一個概念，你混淆了。
我的理解是，你想做一個不算復雜的定製數字電路，且是從門電路開始搭，如果你會用cadence，無壓力，且直接用spectre把電路當模擬電路來處理即可，模擬時間略長罷了。這個流程並不是常用的數字電路設計方法。一個在處理較大規模定製數字集成電路的方法是，建立基本電路單元，並同時建立verilog單元，畫模塊電路圖和總圖，然後用verilog-xl來跑模擬。
不過按照你描述的內容，我覺得你獨自處理這些流程會有比較大的麻煩，在身邊找一個有經驗的人帶你吧。
4. 模擬集成電路
集成電路設計流程
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分：晶元硬體設計和軟體協同設計。晶元硬體設計包括：
1．功能設計階段。
設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、介面規格、環
境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟
件模塊及硬體模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設
計在電路板上。
2．設計描述和行為級驗證
能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模塊，並決定實現
這些功能將要使用的IP 核。此階段將接影響了SOC 內部的架構及各模塊間互
動的訊號，及未來產品的可靠性。
決定模塊之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模塊的設
計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路模擬器，對設計進行功能驗證（function
simulation，或行為驗證 behavioral simulation）。
注意，這種功能模擬沒有考慮電路實際的延遲，但無法獲得精確的結果。
3．邏輯綜合
確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具（synthesizer）進行綜合。
綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫（logic cell library），作為合成邏輯
電路時的參考依據。
硬體語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要
因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法
只適於做為系統評估時的模擬模型，而不能被綜合工具接受。
邏輯綜合得到門級網表。
4．門級驗證（Gate-Level Netlist Verification）
門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路
是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。
注意，此階段模擬需要考慮門電路的延遲。
5．布局和布線
布局指將設計好的功能模塊合理地安排在晶元上，規劃好它們的位置。布
線則指完成各模塊之間互連的連線。
注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC
的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。
目前，這一個行業仍然是中國的空缺，開設集成電路設計與集成系統專業的大學還比較少，其中師資較好的學校有 上海交通大學，哈爾濱工業大學，西安電子科技大學，電子科技大學，哈爾濱理工大學,復旦大學，華東師范大學等。
模擬集成電路設計的一般過程：
1.電路設計
依據電路功能完成電路的設計。
2.前模擬
電路功能的模擬，包括功耗，電流，電壓，溫度，壓擺幅，輸入輸出特性等參數的模擬。
3.版圖設計（Layout）
依據所設計的電路畫版圖。一般使用Cadence軟體。
4.後模擬
對所畫的版圖進行模擬，並與前模擬比較，若達不到要求需修改或重新設計版圖。
5.後續處理
將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片。
5. 很多集成IC在模擬軟體中都沒有，如何模擬帶有集成電路的電路
你用的什麼模擬軟體？比較新的模擬軟體中常用晶元還是比較全，可以試試proteus
6. 集成電路設計只做設計模擬不流片可以發sci嗎
集成電路設計這個專業相對純粹搞電路設計的來說還是比較好發SCI的。建議在論文中應該盡量多的突出自己的創新點、特色點，多給出一些有效的模擬數據以及自己的部分演算法、公式等，在現在這種無公式不算論文的大背景下，如果整篇都沒有演算法、公式是很難打動審稿人員。
7. 超過150攝氏度的集成電路怎麼模擬,用什麼軟體,TCAD可以嗎
器件級模擬用TCAD。電路級模擬用HSPICE.
你的問題是集成電路，因此需要用HSPICE.
前提是相關器件的模型包含你所需要關心的溫度范圍。
一般器件的模型只到125度，器件模型中的溫度超過部分的數據需要重新做的。
工程實踐中，如果拿不到准確的模型，超溫部分模型採用外插進行模擬，然後對電路進行實際測量進行修正。
8. 模擬集成電路模擬用什麼書
CMOS模擬集成電路設計與模擬實例，是一本基於cadence的ADE的模擬，你可以了解cadence，這是電路高手都在用的軟體，我現在就是用的這個軟體。
9. modelsim 可用於集成電路模擬嗎謝謝
可以，只能進行功能模擬