覆銅電路板

『壹』 覆銅電路板怎麼弄

如果想買的話可以上淘寶。如果想腐刻的話，極客迷（一個網站） 上說用馬克筆畫上要留下銅的線，然後放入藍色環保腐刻劑配的溶液里，一段時間後再用砂紙或沾有酒精的紙磨或擦就可以去掉馬克筆畫的線，留下銅線路了。

『貳』 覆銅電路板做插接用除了鍍金，銀一般還鍍什麼呢

印製線路板的插頭大都鍍金，要求高的還是鍍的硬金，鍍金不易被氧化，耐磨性也好，可保持經常插拔，性能穩定、可靠、接觸電阻小、不變色。基本上沒有對插頭部分鍍銀或鍍其他金屬的。
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電路板廠家鍍的一層稍帶黃色的金屬是什麼？
那應該就是鍍的金了。不過從你說只是「稍帶黃色」，可以認為金層鍍得極薄。
看到了實物照片和你的提示，可以看出那是TiN鍍層。

『叄』 電路板做好後是雙面覆銅好還是單面覆銅好

單面的僅能設計簡單的電路。復雜的單面根本沒法布線。單面僅好安裝這一點好處。所以還是雙面覆銅好。
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

『肆』 覆銅電路板等於電路板嗎

增加散熱和吸收干擾（起到一定程度的屏蔽作用）。你說的元器件之間連接是布線，覆銅是把布線、元器件之外的地方敷設銅層

『伍』 pcb為什麼要覆銅

灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連接,可以減少干擾，增大地線專的敷設范圍,減少低阻抗屬等等。所以pcb板的布線基本完成後，往往要灌銅。

覆銅需要處理好幾個問題：

1、不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；

3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

(5)覆銅電路板擴展閱讀：

根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。

如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

『陸』 PCB 中的「敷銅」是什麼意思詳細點,謝謝!

敷銅是指PCB板上的一層或幾層銅，就像門上刷的柒一樣，經過特殊處理加工後，敷銅就變成了電路板上的一條條導線。

『柒』 pcb只在頂層敷銅會出問題嗎

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

『捌』 電路板一般覆銅多厚

大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小。對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。

『玖』 PCB板子共地覆銅有什麼好處

敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的「電長度「的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

說了這么多，那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題：

1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5．在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」

8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現「良好接地」。

9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是「利大於弊」，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。

『拾』 電路板一般覆銅多厚

可以說，70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決於PCB用途和信號的電壓/電流大小；此外，對於要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等；