厚膜電路拆解

1. 厚膜集成電路的厚膜材料

厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。製造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。
厚膜材料是一類塗料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮於載體中而形成。為了便於印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質和用途。載體在燒結過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性；溶劑稀釋樹脂，隨後揮發掉，以使印刷圖樣乾涸；活化劑使固體微粒被載體浸潤並適當分散於載體中。
按厚膜的性質和用途,所用的漿料有五類:導體、電阻、介質、絕緣和包封漿料。
導體漿料用來製造厚膜導體，在厚膜電路中形成互連線、多層布線、微帶線、焊接區、厚膜電阻端頭、厚膜電容極板和低阻值電阻。焊接區用來焊接或粘貼分立元件、器件和外引線，有時還用來焊接上金屬蓋，以實現整塊基片的包封。厚膜導體的用途各異，尚無一種漿料能滿足所有這些用途的要求，所以要用多種導體漿料。對導體漿料的共同要求是電導大、附著牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的導體漿料中的金屬成分是金或者金-鉑、鈀-金、鈀-銀、鉑-銀和鈀-銅-銀。
在厚膜導體漿料中，除了粒度合適的金屬粉或金屬有機化合物外，還有粒度和形狀都適宜的玻璃粉或金屬氧化物，以及懸浮固體微粒的有機載體。玻璃可把金屬粉牢固地粘結在基片上，形成厚膜導體。常用無鹼玻璃，如硼硅鉛玻璃。
厚膜電阻是厚膜集成電路中發展最早、製造水平最高的一種厚膜元件，可以製造各種電阻。對厚膜電阻的主要要求是電阻率大、阻值溫度系數小、穩定性好。
與導體漿料相同,電阻漿料也有三種成分：導體、玻璃和載體。但是，它的導體通常不是金屬元素，而是金屬元素的化合物，或者是金屬元素與其氧化物的復合物。常用的漿料有鉑基、釕基和鈀基電阻漿料。
厚膜介質用來製造微型厚膜電容器。對它的基本要求是介電常數大、損耗角正切值小、絕緣電阻大、耐壓高、穩定可靠。
介質漿料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均勻地懸浮於有機載體中而製成的。常用的陶瓷是鋇、鍶、鈣的鈦酸鹽陶瓷。改變玻璃和陶瓷的相對含量或者陶瓷的成分，可以得到具有各種性能的介質厚膜，以滿足製造各種厚膜電容器的需要。

2. 什麼是電源厚膜

電源厚膜，即電源厚膜塊，實際上是採用厚膜電路的電源模塊。

厚回膜電路是答集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上製成的具有一定功能的電路單元。

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm；其二是製造工藝的區別，厚膜電路一般採用絲網印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路採用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。

厚膜電路的優勢在於性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用於電壓高、電流大、大功率的場合。

3. 厚膜集成電路的特點和應用

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工專藝簡便、成本低廉，特別適宜於屬多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4GHz 以上。它適用於各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的應用。

4. 電源厚膜aic2863-5腳位功能說明

1、接地，內接穩壓基準電路

2、開關管基極

3、開關管集電極

4、開關管發射極

5、誤差比較電壓信號輸入，兼待機控制

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm。

其二是製造工藝的區別，厚膜電路一般採用絲網印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路採用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。

(4)厚膜電路拆解擴展閱讀：

注意事項：

在實際使用中，如果電路中流過電阻的電流為100mA，阻值為100Ω，那麼在電阻上的功率消耗為1W，選擇常用的貼片電阻，如封裝為0805或1206等是不合適在這個電路中使用，會因電阻額定功率小而出現燒毀的問題。

因此選擇電阻的額定功率要滿足在1W以上，也就是電路設計選擇電阻的功率餘量一般在2倍以上，否則電阻上消耗的功率會使電阻過熱而失效。

處理好以上兩點就可以很好的實現SMT厚膜電阻使用安全，在電路設計的時候也可以避免失敗次數，可以在相關測試環境的減少因SMT厚膜電阻的損壞而造成整個電路的燒毀。

5. 雙面板上的大功率厚膜集成電路怎樣拆卸

對於已損壞的剪斷引腳，
用吸錫器
用大功率電烙鐵將引腳上足錫從頭至尾來回快速加熱，慢慢撬下來（注意溫度）

6. 厚膜電路的主要工藝

根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然後用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相製版方法製作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上製造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。
絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上塗感光膠，直接在上面製造模版,然後在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。
在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成緻密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決於所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。
為使厚膜網路達到最佳性能，電阻燒成以後要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

7. 厚膜混合電路的含義是什麼

厚膜混合電路是用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路，並在其上組裝分立的半導體器件晶元或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜於多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到4吉赫以上。它適用於各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的應用。

8. 陶瓷電路板工藝中的 厚膜是什麼意思

陶瓷電路板工藝中的 厚膜解讀：

厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能

專利摘要：高溫超導材料厚膜工藝，是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路布線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程序進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在15－80μm范圍。該膜層超導轉變溫度在90K以上，零電阻溫度在80K以上。

專利主權項

一種制備高溫（Tc）超導陶瓷材料厚膜工藝，其特徵在於該工藝包括調漿、制膜及熱處理，所說調漿是將400－500目氧化物超導陶瓷微粉加入有機粘合劑調和成糊膏狀，其固/液=3－5/1；制膜是用絲網漏印或直接塗刷，將所調漿料印刷在基底材料上；再經熱處理燒結成超導膜層，該熱處理全過程均在氧氣氣氛下進行，先在80－90℃烘乾0．5小時左右，在管式爐中以2－3℃/分速率升溫，各段溫度及保持時間順序為：150℃/1－3小時，400℃/1－4小時，850℃/1．5－3小時，950－1100℃/2－4小時，然後隨爐降溫至800℃/2－4小時，400℃/3－5小時，最後自然冷卻至室溫。

9. 厚膜電阻和薄膜電阻有什麼基本區別

厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：

1、膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大於10μm，薄膜的膜厚小於10μm，大多處於小於1μm；

2、製造工藝的區別，厚膜電路一般採用絲網印刷工藝，薄膜電路採用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。

薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線。

(9)厚膜電路拆解擴展閱讀：

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。

薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。

更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器，

電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極體、晶體管。

電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。

10. 手頭有一塊厚膜電路，一方面要破解它，一方面也要做這樣的電路，有什麼辦法呢

如何破解，
得先了解這個模塊都具有那些功能，每個管腳的電壓電流特性、內輸入輸出波容形、參數要求等等，
然後去了解這個模塊都用了什麼元器件，如果用可編程晶元，那麼就只能去分析（去猜）其如何實現功能了。
其實這個破解動作相當麻煩，並且需要耐心細心，慢慢去除管腳上面的防護膜，然後測量，並做好記錄，很多時候晶元標識損壞，無法識別時，只能進行比對，估計是什麼功能晶元。