A. 線路板用的什麼底部填充膠
電路板上粘合的膠有紅膠，硅膠，模組膠，底部填充膠，灌封膠等等，可以說現在的電路板的電子膠水非常廣泛，根據不同的粘合產品，有不同形式的電子膠來粘合。。
B. 一般電路板打膠用的是什麼膠
雙組份聚氨酯電子灌封膠，具有、耐沖擊等優異特性，並具有穩定的電氣性能，可手工操作也可機械施膠，在室溫或低溫下固化。
適用於中小型電子元器件的灌封，如固體調壓器、摩托車點火器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮流器、照明觸發器、乾式變壓器、繼電器等。
延長加熱時間，以除去器件濕氣；（A組分在長時間貯存後會有分層，請務必攪拌均勻後使用；在低溫下粘度會變高，請預熱至15℃～25℃.以便於使用）
混合：按比例稱量A、B料， 准確稱量後，請充分攪拌均勻。攪拌時垂直攪拌棒，同方向攪拌2～3分鍾，盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象；（一次混合的量不宜過多，可控制在200克以內，超過量會反應加快，縮短可操作時間）
脫泡：對於導熱要求高或灌封表面要求光潔無氣泡者，通過抽真空(≤-0.1mpa)可脫去攪拌產生的氣泡，抽真空時間一般控制在5分鍾以內；
澆註：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注；（澆注中產生的氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡）
固化：室溫25℃，12小時可固化，溫度低應酌情延長固化時間。（本品對濕氣敏感，建議操作環境控制在23±3℃，相對濕度<70%）
最大工作溫度是根據有效實驗結果得出。最終的使用溫度必須由器件結構的耐熱等級所決定。
C. PCB電路板貼片電阻，PCB貼上3M膠帶粘貼在底蓋上，阻值會變化嗎！
貼片電阻用3M膠帶粘貼在底蓋上不會影響阻值變化，膠帶是絕緣的，不會與貼片電阻形成一個整體而影響其電阻值變化，貼片電阻會受到溫度的影響，隨溫度的變化而變化，絕緣膠帶對它沒有影響。
D. 常用的線路板元件固定膠用哪一種
線路板元件固定一般用704硅橡膠
E. 集成電路封裝底部填充膠哪的質量好
漢思化學的底部填充膠 ，受熱時能快速固化，較低粘度可以進行更好的底部填充，具備優異的柔韌性和可維修性，適用於bga晶元，IC晶元,CPU晶元封裝密封。
F. 電路板封ic晶元的膠是哪一種
漢思底部填充膠可以用於晶元IC引腳保護,其HS700系列底部填充膠,實一種單組份、改性環氧樹脂膠,用於BGA,CSP和Flip chip底部填充製程,它能形成一致和無缺陷...
G. 電路板上粘合的膠是什麼膠
電路板上粘合的膠有紅膠，硅膠，模組膠，底部填充膠，灌封膠等等，可以說現在的電路板的電子膠水非常廣泛，根據不同的粘合產品，有不同形式的電子膠來粘合，皓海盛希望可以幫助你
H. 電路板膠有哪些
電路板膠水有很多大多都用結構膠就可以了。有環氧結構膠，有丙烯酸結構膠，也有有機硅結構膠，不同的要求用不同的膠水。
環氧結構膠：耐高溫比丙烯酸要好；有smt貼片紅膠，底部填充膠，低溫黑膠等。
丙烯結構膠強度比較好；
有機硅結構膠耐溫最好，密封性最好，強度一般。
東莞漢思化學很高興為您解答
I. 電路板的按鈕底部有一塊黑色的塑料是什麼
這塊東西電工稱為導電橡膠(材料專業名稱不詳)，按鈕按下去以後這塊橡膠把電路板上它覆蓋到的銅箔(你第二張照片紅圈部分)接通。
J. 需要500ml的集成電路封裝底部填充膠，找哪個供應商拿貨好呢
需要底部填充膠，可以跟東莞的漢思化學拿貨，底部填充膠是漢思的主打產品了，快速固化、快速流動、容易返修，用於CSP/BGA設備，性能卓越，跟華為、蘋果、三星等手機電子、配件製造商都有在合作的，可以了解下這家。