A. 焊電路板用無鉛的還是有鉛的焊錫
不用說，肯定是無鉛的焊錫好，但事實上很難做到，不過是含鉛多少的問題而已。
B. pcb板有鉛和無鉛是怎麼區分的
這代表PCB板里所用的材料包括鍍錫均不含重金屬錫，符合ROHS環保指令的要求。也就是俗話說的綠色環保板。
C. pcb板含鉛與不含鉛有什麼區別還有焊接這兩種pcb板都有什麼焊接要求
含鉛不含鉛現在主要指的是噴錫的，含鉛就是裡面含有鉛。含鉛的在焊接的時候溫度要求低一點，一般為230+/-10攝氏度；無鉛的一般為255+/-5攝氏度，具體看是焊接什麼產品。無鉛焊接與有鉛焊接的溫度差10-20度
D. 電路板過無鉛錫爐連錫的問題！
最貴的助焊劑並不代表最好用，或許你是用的免清洗型的，改用松香型的試試看，一般用無鉛錫焊電路板都是265°~295°之間，切勿超過300°焊錫，因為有些元件的引腳也是用錫焊的，如果溫度太高了就把元件的錫都溶化了。錫面很容易生成一層膜是正常現象，不是溫度低而是太高了，是錫在高溫下更加容易氧化，製造錫的過程中為了降低錫的熔點一般都有加銅，溫度太高銅就大部分都在錫的表面了
連錫主要是有以下幾點
1,
溫度太高或太低
2·
預熱時間不足或溫度不夠
3·
助焊劑濃度不夠
4·
侵錫時間太長或太短
希望對你有幫助
E. 「無鉛」的印刷電路板有什麼工藝特點
無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高於現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界廣泛接受的「錫——銀——銅」合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的大大縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點「外觀」等，迴流焊接工藝窗口其實只有約14℃。
不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恆溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。
由於無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著顯著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非萬能，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。
在目前的迴流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恆溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現的並不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求，熱風對流技術將受到挑戰。
F. PCB板無鉛焊接注意事項
隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以參見最新出版的圖書《無鉛焊接互連可靠性》
G. 無鉛的PCB需要在板上印ROHS嗎
你好，沒有要求一定要絲印ROHS標志。
H. 電路板是什麼材料的
分有鉛和無鉛，有鉛的一般錫60%，鉛40%，無鉛的配方很多，主要是錫，銀，銅等，電路板會有pb-free的標志，無鉛的焊接溫度要高一些，因此操作需要專門的無鉛焊設備。
I. 為什麼IC(電子元器件)裡面都談及有無鉛
鉛對人體有害,會導致不孕和智力障礙.過去電子產品的焊錫,元器件管腳中都包含了鉛金屬（鉛的存在，對元器件焊接性能影響很大，對焊接很有好處），從2003年開始，歐盟推出了ROHS環保指令，對出口到歐洲的電子產品中的有害物質（主要有六類，鉛是其中之一，還有鉻，鎘，汞，多溴聯苯等等，都是過去電子產品中常用的原料）含量進行了嚴格限定，超過這一含量的電子產品是會被當地海關禁止進口，其它很多國家也紛紛跟進，對這方面提出了要求，這對電子產品出口造成一定困難（無鉛原料的成本價格比有鉛的高很多，加工難度也大一些）。從2008年開始，像日本等國家出台更嚴格的REACH指令，進一步規范了對有害物質的要求。
現在對於我國的電子產品生產企業來說，如果要想自己的產品能進軍利潤比較高的歐洲，北美市場，必須在產品有害物質含量上達到當地的環保要求，否則會被海關退回甚至查扣，這樣損失就大了。
J. 什麼是線路板
PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印製PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板
、多層線路板
、鋁基電路板
、阻抗電路板
、FPC柔性電路板等等，
線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。
電器裡面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板（又叫PCB）