1. 硬體的模塊化設計原則
1、盡可能選擇典型電路，並符合單片機常規用法。為硬體系統的標准化、模塊化打下良好的基礎。
2、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿足應用系統的功能要求，並留有適當餘地，以便進行二次開發。
3、硬體結構應結合應用軟體方案一並考慮。
4、系統中的相關器件要盡可能做到性能匹配。
5、可靠性及抗干擾設計是硬體設計必不可少的一部分，它包括晶元、器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線、通道隔離等。
6、單片機外圍電路較多時，必須考慮其驅動能力。
7、盡量朝單片方向設計硬體系統。
2. 單片機工作的主要硬體模塊有那些謝謝！
問題不太清楚，只能隨便說說了。
一個單片機系統主要由以下幾部分組成：
單片機（晶元）
時鍾電路（晶振）
電源（現在有5V，3.3V的，還有的是2.5V和1.8V的）
若要做數據採集，還需要AD轉換晶元
若要控制一些其它由模擬量控制的設備，就需要用到DA轉換晶元
若要控制一些繼電器等需要大驅動能力的元器件，則還需要三極體等增加驅動能力的器件。
3. 什麼叫硬體電路原理圖
根據電路各元件實際連接畫出的接線圖就是硬體電路原理圖。
4. 介面電路的硬體一般由哪幾個部分組成
介面電抄路的硬體一般由以下襲幾部分組成：
1.基本邏輯電路：包括命令寄存器、狀態寄存器和數據緩沖寄存器，是介面電路中的核心
2.埠地址解碼電路：實現設備的選擇功能
3.供選電路：根據不同任務和功能要求而添加的功能模塊電路。
5. openmv的硬體電路組成
openmv的硬體電路由OpenMV-H7和STM32H743兩個硬體電路組成。我來具體介紹這兩個硬體電路。
OpenMV-H7
OpenMV-H7是低功耗的Python3可編程機器視覺硬體，結合攝像頭可以支持一系列廣泛的圖像處理功能和神經網路。OpenMV-H7使用跨平台 IDE 進行編程，該 IDE 允許查看攝像機的幀緩沖器、訪問感測器控制項、通過 USB 串列（或 WiFi/BLE（如果可用）將腳本上傳到攝像機。OpenMV-H7 基板基於在 400MHz 下運行的STM32H743 MCU，具有 1MB SRAM、2MB 快閃記憶體、FPU、DSP 和硬體 JPEG 編碼器。基板採用模塊化感測器設計，將感測器與攝像機分離。模塊化感測器設計使攝像機能夠支持多個感測器，包括 OV7725、MT9V03x 全球快門感測器和 FLIR Lepton 1、2 和 3 熱感測器。OpenMV-H7可以應用在多個領域比如：智能家居，機器人導航，物體檢測與追蹤等工業應用。
STM32H743
STM32H743是OpenMV-H7基板的MCU，其是一款32位的，Cortex-M7內核的晶元，該內核具有雙精度浮點處理單元FPU，最高頻率達到400MHz，並且內置1M RAM, 2M Flash。圖2所示是STM32H743晶元的架構。
6. 做個基於rfid考勤系統需要什麼硬體模塊電路如何設計
需要RFID讀寫模塊(可以用13.56M高頻模塊或125K低頻模塊)，RFID電子標簽
7. 搭硬體電路需要給多個模塊供電，且每個模塊的電源不同，應該如何選擇
發現了一個問題，無線模塊是3.3v的，而在這個板子上我還要連著5v的點陣屏，為此我想到分電源，讓P0口接3.3v，其他的口接5v。
8. 怎麼學習電路硬體設計
很多初學者對於學習硬體電路不知如何下手，其實「硬體電路」這個東西是由一部分一部分的「單元模塊電路」組成的，所謂的「單元模塊電路」包括：各種穩壓電源電路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、運算放大器電路（LM324、LM358等）、比較器電路（LM339）、單片機最小系統、H橋電機驅動電路（MC33886、L298等）、RC/LC濾波、場效應管/三極體組成的電子開關等等。
現在不要以為電阻電容是最基礎的，「單元模塊電路」才是最基礎的東西，只有「單元模塊電路」才能實現最基礎的功能：穩壓、信號處理、驅動負載等。
把整塊電路分成好幾部分，學習起來就會容易很多了，今天看懂穩壓電源，明天看懂運算放大器……一個星期就能看懂一般的電路圖了，主要在於逐個領悟、各個擊破。單元電路網路圖片有的是，沒事多查查多問問。
光能看懂電路圖也是不夠的，還要有動手能力。
1、先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路，使之能正常工作（看懂元器件PDF資料，了解元器件引腳排布和各個電氣參數）；
2、緊接著能在萬能電路板（洞洞板）上焊接一塊電路，可以由幾部分單元電路組成的那種（這里「布線」一定要多學學！對往下學很有用）；
3、在此基礎上學習Protel等電路設計軟體，能設計一整塊的電路板PCB。
學習電路一定要循序漸進，邊理論邊實踐。
謹以一家之言，希望能對你有所幫助！
9. 電路大都開始模塊化了，硬體工程師以後怎麼樣，是不是需要設計的電路圖越來越少了本人菜鳥，請大蝦指教
電路模塊化後，硬體工程師需要設計的電路並不會越來越少，只是設計方式有所改變。各模塊之間的介面、匹配、控制等，都要設計，也不可能做到需要什麼電路就有相應的模塊，而且模塊本身也要有人設計。所以硬體工程師在今後很長一段時間內還是很需要的。現在有一種重軟輕硬的現象，學軟體的人多而學硬體的人少，其實這是不正確的，因為任何一款軟體都要在硬體上運行。正因為如此，現在社會上硬體工程師較為緊缺，如果你做得很優秀，那是非常好的（因為人少）。
10. 簡述硬體電路的設計流程
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。晶元硬體設計包括:
1.功能設計階段。
設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、介面規格、環
境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟
件模塊及硬體模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設
計在電路板上。
2.設計描述和行為級驗證
功能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模塊，並決定實現
這些功能將要使用的IP 核。此階段間接影響了SOC 內部的架構及各模塊間互
動的訊號，及未來產品的可靠性。
決定模塊之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模塊的設
計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路模擬器，對設計進行功能驗證(function
simulation，或行為驗證 behavioral simulation)。
注意，這種功能模擬沒有考慮電路實際的延遲，也無法獲得精確的結果。
3.邏輯綜合
確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具(synthesizer)進行綜合。
綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫(logic cell library)，作為合成邏輯
電路時的參考依據。
硬體語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要
因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法
只適於作為系統評估時的模擬模型，而不能被綜合工具接受。
邏輯綜合得到門級網表。
4.門級驗證(Gate-Level Netlist Verification)
門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路
是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。
注意，此階段模擬需要考慮門電路的延遲。
5.布局和布線
布局指將設計好的功能模塊合理地安排在晶元上，規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。 目前，這一個行業仍然是中國的空缺，開設集成電路設計與集成系統專業的大學還比較少，其中師資較好的學校有 上海交通大學，哈爾濱工業大學，哈爾濱理工大學，東南大學，西安電子科技大學，電子科技大學，復旦大學，華東師范大學等。這個領域已經逐漸飽和，越來越有趨勢走上當年軟體行業的道路。