電路市場調研

『壹』 北京研精畢智的中國本土集成電路製造市場研究報告多少錢一份

我也不太清楚，這沒有具體的定價吧，應該要由公司來決定的，我覺得是這樣，北京研精畢智可以做市場研究、行業調研還有定製報告，公司成立於2017年，到現在已經積累了很豐富的經驗了，還跟蘋果合作過，屬於行業內排名前列

『貳』 關於PCB市場調研

pcb的材質
材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性. 以耐龍為主之材料適用電氣及高頻率范圍高濕氣的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當. 以復合材料之積層板適用於電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工. CEM-1:以棉紙為夾心,上下表面覆蓋玻璃布加具抗燃性之環氧樹脂,具有良好之沖床品質,厚度達3/32」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)以上,厚度超過3/32」至1/8」之板子不得超過65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不織布為夾心,上下表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂,具備之特性與FR-4相近,具有良好之沖床品質,寬度達1/16」之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)厚度1/16」~1/8」 不得超過65.5℃(150℉). P.P:紙質環氧樹脂銅泊積層有介於紙質酚醛樹脂基板及玻璃布環氧樹脂機板中間之電氣特性,耐濕性,耐熱性,使用於單面及雙面印刷電路板,主要的用途是用於各種電源迴路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之調諧器用,以及OA機器等機板. 紙質環氧樹脂MCL的特徵為使用紙質,加工容易,但又兼有環氧樹脂之耐熱性及良好的電氣特性,而卻較玻織布環氧樹脂之基板為便宜. 紙質環氧樹脂MCL的孔之加工方式可以沖壓加工或鑽孔加工,一般而言單面板或兩面板之非鍍通孔多使用沖壓加工.而雙面板必須通孔電鍍者用鑽頭鑽孔加工.在雙面板通孔電鍍之使用時績雖久,但在信賴性的比較上仍較玻織布環氧樹脂MCL為差.
各種規格樹脂及基材之用途分析 Efk N b.(M
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規 格 樹 脂 補 強 材 特 性 與 用 途 ! Ap2GeTe_
XXXP 酚醛樹脂 絕緣紙 一般用，適用音響、收音機、黑白電視等家電 b'SG LqI.
XXXP-C 酚醛樹脂 絕緣紙 可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ
FR-2 酚醛樹脂 絕緣紙 耐燃性 "dy L m
FR-4 環氧樹脂 玻纖布 計算機、儀表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv
G-10 環氧樹脂 玻纖布 一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;
CEM-1 環氧樹脂 玻纖布、絕緣紙 電玩、計算機、彩視用 ]b G.GbR
CEM-3 環氧樹脂 玻纖布、玻纖不織布 同CEM-1用途

RCC——Resin Coated Copper（背膠銅箔） Zvy-x 9!&t
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關鍵是膠（樹脂）的研發...與環氧樹脂易結合...，通常RCC能有效提高PCB的TG達180C以上且韌性好...RCC的PCB厚度為普通PCB的1/2...PCB內層加工變的簡化、容易...。 ?fD := VB
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高密度互連（HDI）材料RCC a4o "!y?3
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HDI的意義 1W Anr BU
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HDI是英文High Density Interconnection的縮寫，中文稱之為高密度互連，是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用於製作高精密度線路板的一種方法。可實現高密度布線和線路板的輕、薄、短、小化。線路板具備以下特徵稱為高密度互連（HDI）板： XZ'.ZLc6T
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1、非機械成孔，孔徑在0.15mm以下(大部分為盲孔）,孔環之環徑在0.25mm以下，稱為微孔。 + _ gv$GC
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2、PCB具有微孔，且接點密度在130點／英寸平方以上，布線密度（設峽寬為50mil）在117英寸/英寸平以議上，線寬／間距為3mil／3mil或更細更窄。 ( b!9 FC
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普遍應用於HDI的生益RCC（S6018）材料 hggB 7?
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RCC是英文Resin Coated Copper Foil的縮寫，中文稱之為覆樹脂銅箔或背膠銅箔。因其具備性能好、易加工、較低成本等特點被廣泛應用於HDI中。 R UM;5aF;
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RCC運用於HDI中的加工工藝 UR *qRl W
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S6018材料的結構 2 2Biw
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S6018材料是通過在電解銅箔粗糙面上塗覆一層具有獨特性能的樹脂構成 T z <gnE
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這個是RCC與RF-4復合的PCB，用於手機板...。（050622補上） s[=t S_Y
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1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板 見圖1.5
b.雙面板 見圖1.6
c.多層板 見圖1.7
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：

電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供製作。見表料號數據表-供製前設計使用.

上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。

2.3.2 .資料審查

面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版

排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。

d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

B. CAD/CAM作業

a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此文件。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.

Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。

b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：

－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。

－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。

有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：

一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。

1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。

2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。

3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.

5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。

較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。

－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：

－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。

由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.

一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：

1.環境的溫度與相對溫度的控制

2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式

4.置放或操作區域的清潔度

－程序

含一,二次孔鑽孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。

『叄』 哪裡能找到中國本土集成電路製造設備關鍵部件行業研究報告

集成電路行業作為國民經濟支柱性行業，製造設備關鍵部件是其比較熱門的領域之一，目前我國集成電路材料銷售量達到約388億元，市場前景巨大，如果你要做這方面的行業研究，研精畢智的報告從需求到報告內容都有詳細的流程，圍繞中國集成電路製造設備關鍵部件市場，對市場產銷量、產能和銷售額等數據都全面地調研了，對其行業現狀其中很多內容和未來前景深度解讀，幫助識別市場機遇

『肆』 模擬集成電路的現狀

模擬IC的使用一直以消費類電子產品為主，這幾年一直保持穩定增長。據Databeans公司對模擬IC市場調研報告顯示，全球模擬市場從2003年～2009年復合增長率為12%。這個數字要高出其它產品的增長率。這也預示著高性能模擬市場在今後的一段時間里發展潛力巨大。在美國半導體工業協會( SIA )的市場統計中也有數據顯示，在未來的2～3年發展中，模擬市場的發展將快速超越數字市場。模擬器件將成為市場及產品數字化時代的模擬集成電路應用的主流。
模擬IC主要應用於在電子系統中執行對模擬信號的接收、混頻、放大、比較、乘除運算、對數運算、模擬-數字轉換、采樣-保持、調制-解調、升壓、降壓、穩壓等功能。電路形式有數據轉換器(如A /D轉換器、D /A轉換器等)、運算放大器、大器、寬頻放大器等)、非線性放大器(模擬乘法器、數/反對數放大器等)、多路模擬開關、(線性調壓器、開關電源控制器等)、智能功率各類專用IC。模擬IC在其設計和工藝技術的發展過程中，形成了具有自身特點的設計思想和工藝體系;在技術發展水平、產品種類、限度地滿足了信息化技術的需要;其應用已滲透到各個領域，在現代軍、民用電子系統中，模擬了重要角色;在信息化的各種場合，都離不開高性能的模擬IC，模擬IC性能水平的高低常常決定著電子產品或系統的水平高低。
在器件方面,由於應用對模擬IC的要求千差萬別,，因此在器件方面，不僅開發出十餘大類的模擬IC產品，而且對各類模擬數百、數千種產品，產品種類和性能水平應有盡有，可滿足應用的不同需要。
其中，數據轉換器是模擬和數字混合信號處理電路，它的模擬電路部分佔晶元面積的50%以上。早在1986年美國的Gray教授就提出用所謂「雞蛋模型」，形象地表示了數字IC、模擬IC以及模擬/數字轉換(A/D)電路、數字/模擬轉換(D/A )電路間的關系。他把數字IC比作蛋黃，模擬IC比作蛋殼，而A/D和D/A轉換電路自然就成了連接二者的蛋清。可見，三者是一個有機整體，現實世界的非物理信號可以通過模擬電路以及A /D轉換電路轉換成數字信號加工處理，再由D /A轉換電路和模擬電路才能轉化為我們能感知的模擬信號。在數據轉換器方面，8～14位1～80 MHz高速A/D技術已很成熟，產品充足，也可見到16位以上30MHz以上的A/D轉換器產品。同時在A/D轉換器中不僅出現集成了多種功能的模擬IC，如多路轉換器、儀器放大器、采/保放大器等A /D轉換器子系統，而且還將不斷把其它模擬IC和各種數字電路如DSP、存儲器、CPU、I/O等集成在一起。美國模擬器件公司2006年發布了業界首款採用3 mm ×3 mm 10引腳LFCSP(引腳架構晶元級封裝)超小型封裝的16 bit四數模轉換器(DAC) ，從而滿足了工業和通信設計尺寸不斷減小的需求————這項技術開發將節省高達70%以上的印製電路板面積。
在射頻放大器方面，正採用SiGe雙極技術，以滿足應用的高性能要求。放大器正應用於各種手持式通信設備中，要求功耗低。ADI (美國模擬器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作頻率達到1 200MHz，在250MHz時雜訊系數為6. 1dB，具有很高的動態范圍、極好的線性度和共模抑制)，可有效地應用於通信收發射機、通用增益放大系統、A /D緩沖器、高速數據介面驅動器等。AD I日前發布首款AD8352，能夠有效驅動無線基礎設施系統的高速模數轉換器(ADC) ，並達到超低失真性能。AD8352作為ADI擴展種類系列的最新成員，適合於驅動下一代3G和4G蜂窩、寬頻WiMAX無線基礎設備中使用在最高實際中頻( IF)條件下的12bit～16bit ADC，驅動高速ADC達380MHz，超過同類差分放大器能達到的100MHz，具有保持優越性能的能力。
電壓調節器方面，AD I推出的接收機IF子系統AD6121中集成了電壓調節器，它是一種動態范圍很寬的IF放大器，是專門為CDMA (碼分多址)系統應用設計的，可適用於2. 9V～4. 2V的電池電源工作。Motorola推出的電壓調節器系列，開關電流低，雜訊低，靜態電流極小，可在電池電源的額定電壓下降到0. 2V以內都能調整，很適合電池供電系統如蜂窩電話、無繩電話及長壽命電池供電的射頻控制系統應用。
當今電子產品層出不窮、爭奇斗艷的根本原因，與其說是數字計算技術的飛速提高，不如說是模擬技術推陳出新的結果。小巧、省電、娛樂、方便..能夠滿足消費者這些要求的，正是模擬技術。所以，模擬技術造就了不同特色和檔次的電子產品，也為整個電子工業不斷創造著新的需求。因此，只有模擬技術才可令電子產品具有獨特的個性，突顯自己的特色。

『伍』 電腦行業市場調查

、電腦維修業務構成
對於大多數國內用戶而言，電腦畢竟還是價格不菲的設備。即便是對於普通中小企業，由於日常辦公對於硬體性能的要求並不高，因此也並不會輕易拋棄已經損壞的電腦。在這一大環境下，電腦維修業務可謂有著充足的市場空間。更加令人信心堅定的是，激烈的市場競爭迫使硬體廠商在產品生產時降低標准，最直觀的感覺便是如今的硬碟比前幾年的硬碟更加容易損壞。主板、顯卡甚至筆記本等也是相同的情況。1.板卡維修
PC主板和顯卡都是比較容易損壞的設備，一般設計壽命就在三年左右，部分產品甚至使用一年多就會損壞。在失去廠商質保之後，很多用戶都需要維修。更加重要的是，PC平台架構的轉變很快，如果不維修該主板，很可能連同CPU和內存都要更換，而購買相同介面的主板又十分困難，此時維修幾乎是唯一的選擇。2.硬碟維修
硬碟維修一直是PC維修行業的主要業務之一。由於硬碟本身穩定性極差，而且設計壽命較短，同時又容易遭受外部沖擊，因此其損壞率一直居高不下。盡管如今硬碟價格已經相對比較便宜，但是很多用戶在發現硬碟損壞後還是希望能夠維修成功，這樣可以繼續發揮余熱。更加重要的是，不少硬碟在維修後的確可以正常使用，譬如固件損壞和電路板損壞等。3.筆記本維修
筆記本價格不菲，而且集成度相對較高。在失去廠商質保之後，用戶只能求助於專業的維修服務商。相對而言，筆記本維修的收費較高，而且更換配件時也有比較可觀的利潤。目前國內不少筆記本都僅僅質保一年，而過保後的廠商服務不僅價格高得驚人、而且程序也很繁瑣，這就給我們的加盟商留下了充足的市場空間。
4.外設維修
列印機、傳真機、一體機、復印機，這些都是損耗較大的設備。經營這些設備的維修業務自然有著比較充裕的市場空間。更加重要的是，這些設備的維修可以與耗材銷售結合在一起，再配合一些耗材再生技術，利潤非常客觀。5.數碼類產品維修
目前MP3、MP4、DC、DV等產品已經開始普及，相關的維修業務自然也蒸蒸日上。由於MP3和MP4的集成度較高，因此真正的維修難度並不高，而利潤卻相當可觀。而DC與DV的維修業務也將是重要的利潤增長點之一。
6.網路維護與IT外包
隨著中國信息化進程的縱深發展，IT應用將更加廣泛，企業的IT系統將日趨復雜多樣，系統更新、升級的速度也會越來越快。這使得很多企業，特別是中小企業難以配備技能全面的IT人才，來組織和支撐企業自身IT系統的運營和維護。而且，由於自身IT應用系統的狹隘性，單個企業難以留住高素質的IT人才。面對這樣的困境，采購市場中成熟的IT外包服務便成了這類企業最現實的選擇。藉助IT外包服務商的專業服務能力，企業有望實現更好的成本控制，將最新的IT技術應用到企業的IT系統中，實現IT系統和自身業務的無縫連接。可見，中小企業自身IT資源、能力與日趨普遍而重要的IT應用之間的巨大差異，為中國IT外包服務市場的發展提供了廣闊的空間。特別是證券、基金、保險、城市商業銀行等中小金融機構、中小型製造企業、流通企業和政府部門，都將會成為外包服務的重要用戶。
此外，信息技術的日益成熟和網路基礎設施的日趨完善，為中國IT外包服務的發展奠定了物質基礎。信息技術的成熟和透明化，促進了信息產業在全球范圍內的超分工整合，使獨立的第三方IT外包服務得以順利展開。通過「海龍服務」這一金字招牌，加盟商能夠取得與企業談判的資格，在洽談IT外包業務時獲得更多的主動權。二、電腦維修市場分析
隨著人們對電腦與互聯網的依賴性與日俱增，電腦維修技術也日益成熟，並成為一個逐漸升隨溫的技術領域。伴隨著媒體專業公司的市場培育和電腦維修從業者的人際傳播，電腦維修行業被越來越多的電腦用戶所了解，電腦維修的潛在客戶群體不斷增加。1．市場空間到底有多大
在進行任何一項投入時，對於市場空間的充分考查是必不可少的。只有在市場空間充足的前提下，我們才能大膽地開展業務。應該說，我們為期半年的調查所得到的結論，讓我們更加堅定地投身於電腦維修市場。
買電腦容易，修電腦難。從前，修電腦靠求人；後來品牌電腦出現了，廠家開始提供期限內的保修，但是保修期意味著過期不候，而且很多外設只有三個月質保。更何況，如今IT產品的質量因為激烈的市場競爭而普遍有所下降。以主板為例，按理說其正常使用壽命應該在5～10年，但是往往剛過了一年質保期就中途夭折，此時用戶只有依靠維修來減少損失。1998-2006年國內筆記本電腦的銷量總和為1000萬台左右，2007 年單年銷量為750萬台左右，2008年1200萬台，2009年預計有1500萬台，增長勢頭強勁。目前國內用戶手中持有筆記本電腦大約三四千萬台。除商用機型是3年保修外，大部分筆記本電腦的保修期為1年。過了保修期後，才是故障多發期。「據業內統計，購機第二年的維修量佔到10%?20%，以後每年按10%的比例遞增。再加上水貨或者二手機器本身就沒有保修，所以，目前市場上至少有2000多萬台的筆記本維修量。估算下來2009年筆記本的維修費用預計就有200多億。再加上金融危機，部分用戶不淘汰筆記本，而選擇維修再利用，這個市場就更大了。 我們進行了這樣一個簡單而明晰的計算：以一個人口數為100萬的中等經濟發展程度的中小型城市為例，假設有20萬戶家庭和5000個中小企業，按照50％的家庭電腦普及率以及每個中小企業8台電腦的比例，這個城市至少有14萬台電腦。一般而言，電腦在五年內需要維修的比例是70％，以每台電腦平均維修利潤100元計算，整個城市的電腦維修利潤980萬。更為重要的是，在這樣一個中小城市中，從事電腦維修業務的商家並不多，再加上海龍服務維修的品牌優勢與科學經營方法以及過硬的技術實力，留給我們的市場空間肯定是充裕的。如果是北京、上海、廣州等大城市，其市場潛力將更加巨大。2．市場已經趨於飽和了嗎？
很多項目都有這樣一個共性：看似市場空間不小，但是由於參與者眾多，造成粥少僧多的局面，而且整個市場空間的容量也不見擴大，最終的結果便是不斷有新進者加盟，而利潤卻日漸微薄。那麼，我們今天所看好的電腦維修市場會不會呈現這樣的局面？換句話說，市場是不是已經趨於飽和？
首先我們得認識電腦維修市場的發展方向。據我們對杭州市區500戶居民家庭抽樣調查資料顯示，杭州市區居民家用電腦擁有量逐年增加，平均近兩戶家庭就有一台。就在幾年前，買一台電腦還是一件很「奢侈」的事，動輒就要萬把元的價格也讓很多人感到吃不消。近年來，國人的荷包越來越「豐滿」，我國信息產業也不斷發展壯大，規模化的生產使得電腦價格越來越便宜。於是，越來越多的杭州人歡歡喜喜地把電腦搬回了家。
據統計，2000年北京每百戶居民家用電腦擁有量為23台，2001年增加到30.67台，2002年增加到36.25台，2003年達到45.37台，2004年為55.82台，到了2006年已經達到72.32台，到了2006年已經達到84.57台。毫無疑問，未來的發展潛力還是非常充足。其實還有一個很簡單的演算法：電腦維修的市場空間基本上與電腦銷售的市場空間成正比。我們可以發現，全國幾乎所有的電腦城都在擴大規模，這證明整個市場空間並未縮減，而是不斷擴大。此外不可忽視的是，電腦也屬於消費品，幾年後就有升級換代的需求，因此其周期性的消費過程必定使得相關行業長盛不衰。
下面，我們再來看一下電腦維修行業的參與者現狀。事實上，我們的確承認如今不少強勢的IT外包商已經完成了第一輪「圈地運動」，將大量大型企業的IT外包業務歸入囊中。但是，面對市民以及中小企業的電腦維修業務，我們至今還沒有一個強勢品牌！也許我們看到不斷有人參與到電腦維修行業，不過也有人不斷退出，因為他們選擇的經營方式不夠合理，品牌規劃又幾乎等於零，此時自然沒有成功的可能性。
我們要記住這樣一點：對於一個擁有充足市場空間並且初步發展成熟的行業，決定其成功與否的關鍵因素是經營者的營銷能力！海龍服務品牌與體系的支持下，我們的電腦維修業務不會沒有立足之地。3．現在介入是否為時已晚？
當房價從1998年上漲到2003年，很多人都在後悔當初沒有出手，不斷的抱怨蒙蔽了雙眼，結果後三年的漲幅更是令人扼腕痛惜；當黃金價格突破百元之後，很多以為就要見頂的人士認為已經徹底失去介入機會，但是隨後的發展態勢自然是一把「逼空行情」……
我們所要表達的是一種「理智背後的理智」。面對廣闊的市場空間，保持理智的分析固然十分可取，這也是走向成功的必然要素。但是過於理智就成為頑固保守。房價這幾年的上漲源於價值回歸，黃金的猛漲也是全球經濟緊縮使然，由於支持上漲的理由沒有變，因此其勢頭一直是良好的。
電腦維修行業也是同樣的道理。根據我們剛才的分析，電腦維修市場的空間只會越來越大，因此根本並不存在「為時已晚」的說法。此外，國內電腦維修服務的發展遠遠跟不上IT商圈的發展，各品牌的維修點非常分散，而且維修價格不透明。另外，近年來國內外一些IT品牌先後因各種原因從行業中消失，從而無法兌現曾向用戶承諾的保修條款，這給不少用戶帶來了麻煩。在這樣的大環境下，應該說選擇現在介入不僅不晚，而且恰恰是一個大好時機。4.市場營銷新策略
傳統電腦維修業務之所以舉步艱難，原因並非技術不過硬，而是整體包裝沒有到位。如果電腦維修業務依然是依靠電子市場的簡單經營方式，那麼不僅接單量難以提升，而且利潤也無法充分保障。
由「硬維修」轉向「跟蹤維修」是大勢所趨。這個概念首先由海龍服務提出。眾所周知，現在電腦整機、硬體和配件已經非常薄利。電腦成為人們離不開的工具，買電腦是輕而易舉的事，但是它故障頻發、容易損壞，幾乎成為快速消費品，使用戶非常煩惱。維修需求的增加以及維修商家的增加，使得「硬維修」的價格越來越低，但是客戶依然不滿意。原因究竟是什麼呢？大街上隨便找個便宜的門市就能修好，然而沒過多久又壞了，下次換個店換個人，根本不知道原來得的什麼故障，再加上維修水平參差不齊，其整體服務質量與客戶口碑可想而知。
為了走出泥沼，海龍服務維修將採取服務卡銷售方式。全國任何用戶都可以購買「海龍服務卡」（此卡定價低於50元，海龍服務維修總部與加盟商分成），而且免費得到一次維修機會。隨後，用戶可以為該維修設備進行詳細情況在線登記，等於是為自己的硬體設備辦理了一張「病例卡」。今後，用戶憑借這張「病例卡」就能輕松得到7～8折優惠。這就牢牢拴住了用戶。由於海龍服務專家維修以其品牌優勢將維修價格定得略高，因此在打折後也維持市場價，保證了加盟商在當地市場的價格競爭力

『陸』 電路板的2013年電路板前景

最新IPC報告預測2013年PCB市場將恢復增長2013年3月12日，美國伊利諾伊州班諾克本 — 根據IPC —國際電子工業聯接協會本周發布的《北美地區PCB市場調研報告》結果預測，2013年北美地區PCB市場將恢復適度增長。報告中還包括市場數據、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預測。《北美地區PCB市場調研報告》是IPC月度系列報告清單中的首份報告，在原有的調查項目基礎上增添了市場數據。報告中顯示，剛性PCB板的銷售量和訂單量均略有下降，而撓性電路板的銷售量和訂單量均表現積極，並且剛性板和撓性板的訂單出貨比都呈現加強趨勢。報告中銷售和訂單的增長，分別按照產品類型和公司規模分類顯示，另外單獨按照軍用和醫療終端市場分別列出。報告中顯示，銷售的重要指標——訂單儲備量低於平均水平，但產成品的庫存量處在平均水平。報告中還包括反應銷售狀況的其它重要指標和美國本土生產份額的月度數據。下一季度和來年的行業信心指數顯示，撓性電路板製造商對2013年相當樂觀，撓性電路板市場呈增長態勢。報告附錄包括IPC多年來一直調查的剛性PCB和撓性PCB銷售趨勢指數表以及美國PCB進口/出口的最新信息

『柒』 LED室內照明的市場調研

1970年代最早的GaP、GaAsP同質結紅、黃、綠色低發光效率的LED已開始應用於指示燈、數字和文字顯示。 從此LED開始進入多種應用領域，包括宇航、飛機、汽車、工業應用、通信、消費類產品等，遍及國民經濟各部門和千家萬戶。到1996年LED在全世界的銷售額已達到幾十億美元。盡管多年以來LED一直受到顏色和發光效率的限制，但由於GaP和GaAsP LED具有長壽命、高可靠性,工作電流小、可與TTL、CMOS數字電路兼容等許多優點因而卻一直受到使用者的青眯。 最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工藝技術研究的前沿課題。超高亮度(UHB)是指發光強度達到或超過100mcd的LED，又稱坎德拉(cd)級LED。高亮度A1GaInP和InGaN LED的研製進展十分迅速，現已達到常規材料GaA1As、GaAsP、GaP不可能達到的性能水平。1991年日本東芝公司和美國HP公司研製成InGaA1P 620nm橙色超高亮度LED，1992年InGaA1p590nm黃色超高亮度LED實用化。同年，東芝公司研製InGaA1P 573nm黃綠色超高亮度LED，法向光強達2cd。1994年日本日亞公司研製成InGaN 450nm藍(綠)色超高亮度LED。至此，彩色顯示所需的三基色紅、綠、藍以及橙、黃多種顏色的LED都達到了坎德拉級的發光強度，實現了超高亮度化、全色化，使發光管的戶外全色顯示成為現實。 我國發展LED起步於七十年代，產業出現於八十年代。全國約有100多家企業，95%的廠家都從事後道封裝生產，所需管芯幾乎全部從國外進口。通過幾個「五年計劃」的技術改造、技術攻關、引進國外先進設備和部分關鍵技術， 使我國LED的生產技術已向前跨進了一步。
隨著led越來越普及，行業越來越成熟，發展也越來越好。

『捌』 機電產品市場調查報告哪裡有

機電產品前景分析

機電產品貿易增幅略低於總體貿易，1-6月進出口總值達到8577.9億美元，佔全商品貿易總額的50.3%，同比增長19.2%，低於全商品增幅6.6個百分點；其中出口4981.6億美元，佔全商品出口額的57%，同比增長19.5%，比全商品出口低4.5個百分點；進口3596.3億美元，佔全商品進口額的43.4%，同比增長18.9%，比全商品低8.7個百分點。機電產品順差1385.3億美元，比上年同期增長21.2%。

（一）國際市場需求尚未明顯恢復當期歐美經濟復甦前景變數較大，國際市場不利消息頻頻發出，不論是實際需求還是信心都較前段時間有所下降。

而且隨著歐美市場補庫存周期逐漸結束，在前景不明的情況下采購商有可能進入下一輪消化庫存階段，采購需求大幅下降。在廣交會期間，我會調研顯示多數企業訂單增長20%左右，但進入6、7月份以來，部分企業訂單數量下降明顯，采購商觀望態度增強。

（二）原材料價格大幅上漲、人民幣匯率變動對機電企業影響很大。

上半年銅、玻纖布價格上漲拉動印刷電路價格持續上漲並帶動電子信息產品的多數部件價格上漲。液晶屏、鋼材等價格上漲造成家電生產成本上揚。從2010年下半年到2011年上半年，人民幣一直處於單邊升值行情中，升值幅度超過了5%。成套工程項目一般建設周期較長，人民幣升值給境外在執行項目造成了較大的匯損。同時，人民幣升值還導致我企業新接洽海外項目的報價水平較以前有所提高，與歐美競爭對手的價格差距正不斷縮小。

（三）勞動力成本上升對機電出口企業影響不容小視。

2010年我國30個省份上漲了最低工資標准，今年又有18個省份上漲了工資。據我會調研，年初以來多數企業一線勞動力成本上升10%-20%，而且，管理人員、市場人員、研發人員、設計人員等在內的企業綜合人員成本也呈上升態勢。另外，企業招工難的問題仍舊存在，尤其是東部地區部分企業因勞動力短缺致使生產線開工不足。

（四）融資問題對企業影響巨大。

去年底以來，央行為控制通脹連續加息，進一步加大了企業的融資成本，中小出口企業的融資難問題更加突出。銀行貸款難推動了江浙的地下錢庄快速發展，但其利息很高，中小企業壓力巨大。融資成本上升對大型成套企業影響尤其明顯，國內銀行的美元和人民幣貸款利率比金融危機時已大幅上升，企業融資成本居高不下。有些項目，承擔出口信貸的信保公司盡管承擔了風險，但由於保費偏高，最終業主不願意承擔。

（五）電力供需矛盾突出。

持續了較長時間的電力供應緊張問題未得到緩解，部分企業因電力緊張無法開工、難以完成訂單的現象也十分突出；電價上漲同時給企業出口帶來了較大成本壓力。

（六）物流、倉儲逐漸成為影響企業成本的重要因素。

如對我汽車行業來說，物流成本的影響尤其明顯，汽車物流成本占整車成本的10%左右，而國際先進水平是4%-5%，不少企業也反映近期倉儲成本在上升，此外，日本強震造成部分精密零部件價格上漲也加大了汽車、電子企業的成本壓力。
（七）我機電產品遭遇的國際貿易摩擦仍處於多發階段。

由於各國經濟形勢並未根本好轉，國際金融態勢也不容樂觀，國際貿易領域的競爭仍將保持較激烈水平。為保護本國相關產業利益，各國很有可能在下半年對我發起更多貿易救濟調查，2011年仍將是我機電產品遭受貿易救濟調查的重災之年。