電路模塊設計

① 一張PCB的電路圖這么復雜，是怎麼設計出來的

讓我們從大眾角度來看看如何從零開始設計出一張PCB。
1、PCB中文名稱叫印製電路板，功能是為板子上的電子元件提供電的通路。怎麼知道這個電通路應該如何連接？就要引入電路圖。
2、那麼電路圖的設計者是怎麼知道各個元器件如何連接？這個就要擴展到主要晶元。
3、一個電路圖主要有什麼晶元呢？舉個例子，如手機，主要晶元有：處理器、內存晶元、本地存儲晶元、4G通信模塊、WIFI模塊等。具體某一個模塊設計者怎麼知道如何設計？
4、針對某一個模塊的設計，歸結為兩點：匯流排連接設計、電源設計。匯流排的連接大部分是通用的。電源連接也是根據晶元手冊來的。
5、雖然匯流排連接跟電源連接大部分可以根據手冊來，但依然需要有更加明確的方法來設計，這時候就需要用到晶元廠家的參考設計，即各個介面如何連接、電源如何用電容電阻。
6、有了各個模塊的設計方法，但怎麼知道我要使用哪些模塊呢？這就需要一個文件叫「產品需求表」。
7、產品需求表哪裡來？可以是老闆、產品經理根據可能得產品方向衡量得來、可以是參考同款產品得來、可以是業務人員根據客戶提出的需求得來。

以上，已經從後往前推了一個pcb怎麼來的。下面我們再從前往後推：
領導層提出產品需求表 - 確定電路圖需要哪些模塊 - 每個模塊進行單獨的電路圖設計 - 匯總成一張完整電路圖 - 根據電路圖畫出PCB。

② 用ORCAD畫原理圖階層模塊電路設計具體方法

有兩種方式：
1、在項目中將各個模塊原理圖繪制在不同的「文件」下面，然後將「文件」生成HIerarchical
block；然後再
頂層設計
中將各個block直接的信號互聯；
2、單獨畫完每個block，將block生成.olb的
庫文件
，在總的設計總調用就好了。

③ 電路設計的三個階段中,第三階段與第一二階段的本質區別是什麼

二階段設計

含義：指初步設計和施工圖設計。

適用范圍：用於通常的內建設項目。

三階段設計

含義：容指初步設計、技術設計和施工圖設計。

適用范圍：適用於技術復雜的建設項目。

(3)電路模塊設計擴展閱讀

各階段設計文件編制深度應按以下原則進行（具體應執行第2、3、4章條款）：

1、方案設計文件，應滿足編制初步設計文件的需要； 註：對於投標方案，設計文件深度應滿足標書要求；若標書無明確要求，設計文件深可參照本規定的有關條款。

2、初步設計文件，應滿足編制施工圖設計文件的需要。

3、施工圖設計文件，應滿足設備材料采購、非標准設備製作和施工的需要。對於 將項目分別發包給幾個設計單位或實施設計分包的情況，設計文件相互關聯處的深度應當滿足各承包或分包單位設計的需要。

民用建築工程一般應分為方案設計，初步設計和施工圖設計三個階段；對於技術要求簡單的民用建築工程，經有關主管部門同意，並且合同中有不做初步設計的約定，可在方案設計審批後直接進入施工圖設計。

作用

為加強對建築工程設計文件編制工作的管理，保證各階段設計文件的質量和完整性。

④ 簡述硬體電路的設計流程

集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。晶元硬體設計包括:

1.功能設計階段。

設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、介面規格、環

境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟

件模塊及硬體模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設

計在電路板上。

2.設計描述和行為級驗證

功能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模塊，並決定實現

這些功能將要使用的IP 核。此階段間接影響了SOC 內部的架構及各模塊間互

動的訊號，及未來產品的可靠性。

決定模塊之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模塊的設

計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路模擬器，對設計進行功能驗證(function

simulation，或行為驗證 behavioral simulation)。

注意，這種功能模擬沒有考慮電路實際的延遲，也無法獲得精確的結果。

3.邏輯綜合

確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具(synthesizer)進行綜合。

綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫(logic cell library)，作為合成邏輯

電路時的參考依據。

硬體語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要

因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法

只適於作為系統評估時的模擬模型，而不能被綜合工具接受。

邏輯綜合得到門級網表。

4.門級驗證(Gate-Level Netlist Verification)

門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路

是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。

注意，此階段模擬需要考慮門電路的延遲。

5.布局和布線

布局指將設計好的功能模塊合理地安排在晶元上，規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。 目前，這一個行業仍然是中國的空缺，開設集成電路設計與集成系統專業的大學還比較少，其中師資較好的學校有 上海交通大學，哈爾濱工業大學，哈爾濱理工大學，東南大學，西安電子科技大學，電子科技大學，復旦大學，華東師范大學等。這個領域已經逐漸飽和，越來越有趨勢走上當年軟體行業的道路。

⑤ 硬體的模塊化設計原則

1、盡可能選擇典型電路，並符合單片機常規用法。為硬體系統的標准化、模塊化打下良好的基礎。
2、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿足應用系統的功能要求，並留有適當餘地，以便進行二次開發。
3、硬體結構應結合應用軟體方案一並考慮。
4、系統中的相關器件要盡可能做到性能匹配。
5、可靠性及抗干擾設計是硬體設計必不可少的一部分，它包括晶元、器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線、通道隔離等。
6、單片機外圍電路較多時，必須考慮其驅動能力。
7、盡量朝單片方向設計硬體系統。

⑥ 致遠電子RSM485PHT模塊應用電路設計中應該注意些什麼

第一，外部需要加上下拉電阻，因為其內部的上下拉電阻屬於弱上下拉，需要外在加強；第二，為保證模塊的應用可靠性，建議在外添加保護外圍電路，例如浪涌、共模抑制電路；第三，注意接地電路。

⑦ 關於模塊電源的電路設計問題

1. Q1,Q2並聯用作電源電壓調整管，這是一個串聯型穩壓電源，電源調整管工作在放大區，因此需要一定的偏置，R3，R4，D6就是起這個作用。用P型管是為了方便啟動，否則很難使管子導通從而無法形成負反饋工作。

2. 當D6工作時，管子正好處於放大區，而當Q3導通時Q3集電極電位很高從而造成Q1,Q2截止，這種情況正好是輸出電壓過高的情況，這就是負反饋的作用。

3. Q4是通過分壓電阻R6和R8分壓采樣決定是否導通的。Q4導通意味著輸出電壓過高了。

⑧ 傳統的電路設計方法採用的是什麼設計方法

傳統的電路設計方法採用的是層次化設計方法。基本思想就是分模塊、分層次地進行設計描述。電子電路與系統的設計要面向系統級、電路級和物理實現級三個不同的層次。

描述系統總功能的設計為頂層設計，描述電路級的設計為中層設計，描述物理實現級中較小單元的設計為底層設計。整個設計過程可理解為從硬體的頂層抽象描述向最底層結構描述的一系列轉換過程，直到最後得到可實現的硬體單元描述為止。

原則須知

層次化設計方法比較自由，既可採用自頂向下的設計，也可採用自底向上設計。自頂向下的設計方法就是從設計的總體要求入手，自頂向下地將設計劃分為不同的功能子模塊，每個模塊完成特定的功能。這種設計方法首先確定頂層模塊的設計，再進行子模塊的詳細設計。

而在子模塊的設計中可以調用庫中已有的、成熟的、經典的模塊或設計過程中保留下來的成功實例。自底向上的設計方法是自頂向下的設計方法的逆方向。在層次化的設計中所用的模塊有兩種，一是預先設計好的標准模塊，二是根據需要設計的具有特定應用功能的模塊。

⑨ 假設我要設計一個電路，有許多模塊，是必須按照一定順序設計，還是只要這些模塊在這塊電路板上就能運行

大多數情況下，電路板的設計應遵循一定的規律要求進行，否則會給電路調試帶來意外麻煩，甚至使電路無法工作；主要原因在於布線之間總存在或大或小的分布電容，由於它們的存在而引起的不必要的耦合，這在運行頻率較高的電路上尤為突出，往往在圖紙上甚至在單塊模塊調試沒有問題的電路，一但整合到一塊電路板上後，由於在板上的布局不當，導致出錯的實例不少。

⑩ 如何設計電子電路

電子信息工程這個專業的主要方向是對小信號的控制處理，所以模電很重要。數電只是為內了培養你的時容序邏輯能力，實際中基本不會用到課本里的內容。設計電路的步驟應該是：1、了解設計要求明確設計任務；2、提出設計思路及方案；3、根據方案搭建電路模塊，繪出電路圖；4、通過計算及實驗驗證方案。
你對設計電路要是完全沒有思路的話說明你模電功底太薄。一般情況下，當你拿到設計要求就應該有個大體的思路了，比如處理過程中要用到的一些基本模塊，放大、濾波、整形、比較等等。所以你需要再看看模電書中一些應用性較強的電路，常用的要記下來，把他們當做信號處理的模塊來使用。其他一些如單片機、感測器、特殊功能晶元的使用就是看經驗了，多親手做點東西，開闊下視野。
你要快速的掌握設計電路的方法的話，建議你看看大學生電子競賽的書，可以提供很多設計思路，思路很重要。

《全國大學生電子設計競賽電路設計》，作者：黃智偉，出版社：北京航天航空大學出版社